- 消費型3D打印機近來相當火熱，不斷地有新機種推出，但大家的架構都差不多，都是在一立方體機殼中進行3D形體的打印。今天來介紹一款與眾不同的3D打印機 - ATOM，它以三角柱的簡潔造型，能夠提供超大的打印體積
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3D Printing 數字制造 大量客制化 開放硬件 地下連云
- 日前，SeMind舉辦了圓桌論壇，邀請半導體設計與制造的專家齊聚一堂，共同探討未來晶體管、工藝和制造方面的挑戰，專家包括GLOBALFOUNDRIES的高級技術架構副總裁Kengeri SUBRAMANI ，Soitec公司首席技術官Carlos Mazure，Intermolecular半導體事業部高級副總裁兼總經理Raj Jammy以及Lam公司副總裁Girish Dixit。
SMD ：從你們的角度來看，工藝升級短期內的挑戰是什么?
Kengeri ：眼下，我們正在談論的28nm到2
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FinFET 3D
- 半導體和封測大廠積極研發2.5D IC和3D IC;預估到2015年，在智慧手機應用處理器整合記憶體，3D IC制程可望成熟;封測大廠展現相關領域的開發愿景。
使用者經驗和終端市場需求，推動半導體封裝型態演進。包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等泛3D IC領域。
現階段來看，包括臺積電、日月光、艾克爾(Amkor)、意法半導體(STM)、三星電子(Samsung)、爾必達(Elpida)、美光(Micron)、格羅方德(GLOBALFOUNDRI
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3D 封測
- 新思科技(Synopsys)在合并思源科技之后，擁有當前最先進的設計驗證及類比混合訊號設計技術，該公司于9月10日至11日舉辦「2013 SNUG Taiwan研討會」，展現合并后最佳解決方案，并探討當前IC設計的重要議題，協助設計者提升產品開發的效能。
隨著IC設計進入20nm、16nm等先進制程，Verification與AMS設計也逐漸成為產業探討的核心議題，而其中所涉及的EDA技術，已成為設計成功與否的關鍵。
今年SNUG Taiwan有近30家重量級的半導體廠商發表設計研究心得，
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Synopsys IC設計
- 德路工業膠粘劑公司開發了新型的、用于透鏡生產的光固化環氧樹脂和丙烯酸酯。用于微透鏡的創新型光學材料對全球消費電子產業來說具有劃時代意義，因為這些材料最大程度滿足了微光學系統所有的質量要求，并且使快速和低成本生產成為可能。如今，高科技透鏡應用于陣列相機、手機、LED閃光燈以及3D屏幕中。
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德路 3D LED
- 行動運算產品市場持續朝產品薄化方向設計，目前相關設計多使用整合晶片減少元件用量，對于異質核心的封裝整合，若仍使用舊有的封裝技術將會造成成品元件仍具一定程度占位面積，必須利用堆疊與更復雜的3DIC技術進行元件整合的積極微縮設計…
矽晶片的制程技術，一直是推進行動終端產品躍進式升級、改善的關鍵驅動力，以往透過SoC(systemonachip)將不同用途的異質核心進行整合，目前已經產生簡化料件、縮減關鍵元件占位面積的目的，但隨著使用者對于行動裝置或可攜式裝置的薄化、小型化要求越來越高，
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3D 制程 矽穿孔
- 全球MEMS(微電子機械系統)、納米技術和半導體市場晶圓鍵合及光刻設備的領先供應商EV集團(EVG)今天宣布，道康寧公司已加入該集團的“頂尖技術供應商”網絡，為其室溫晶圓鍵合及鍵合分離平臺——LowTemp?平臺的開發提供大力支持。道康寧是全球領先的有機硅及硅技術創新企業，此次加盟EVG這個業內領先的合作伙伴網絡堪稱此前雙方緊密合作的延續，之前的合作包括對道康寧的簡便創新雙層臨時鍵合技術進行嚴格的測試。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公開平臺，并
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道康寧 3D-IC
- 領先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產線。
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奧地利微電子 3D 晶片
- 臺灣半導體產業協會(TSIA)理事長暨鈺創科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發到導入量產的關鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導體產業將走出一個大多頭，重現1990年代摩爾定律為半導體產業帶來的爆發性成長。
隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術延續摩爾定律
存儲器芯片設計公司鈺創董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產業協會理事長，他希望透過協會的影響力，帶領臺灣半導體產業參與各項國際半導體規格制定、提升人才參與及素質，并讓國內外科技投
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半導體 3D
- 薪資往往是絕大多數職場人選擇職業的首要條件，為了幫助我們的讀者了解FPGA工程師薪酬水平， EEPW統計了大中華區FPGA工程師薪酬TOP15公司(表1)，為讀者的薪酬及職業規劃提供參考與借鑒。
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FPGA Xilinx Altera IC設計
- 時間：2013年7月23日
地點：格科微電子(上海)有限公司會議室
人物：格科微電子(上海)有限公司董事長兼首席執行官 趙立新
中國電子報副總編輯 任愛青
成功創業離不開機遇運氣和直覺
任愛青：十年磨一劍，今年正好是格科微電子(上海)有限公司成立十年。格科微不但實現了銷售額每年近70%的增長，而且成就了在國內圖像傳感器市場的霸主地位，作為公司的創始人和領軍人，你認為是哪些因素促成公司的高速成長?
趙立新：這些年格科發展得比較順利，得益于天時和地利。格科前幾年趕上了中
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格科微 IC設計
- SEMICON Taiwan 2013國際半導體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機械及系統級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發光二極體)制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業主參與，預料將成注目焦點。
國際半導體設備材料產業協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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半導體 3D
- 在展開這個話題之前，首先讓我們看幾個數據：
數據一：2012年中國IC市場總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元)，占到同期全球2915.6億美元半導體市場的46.7%，已成為全球最大集成電路應用市場。但是，同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個IC產業銷售額僅為2158.4億元，僅占市場需求的25.2%。也就是說，我國迄今為止約75%的IC市場被國外IC供應商占據，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車電子、通信芯片用SoC的
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IC設計 芯片制造
- 國內有些芯片設計公司的銷售額每年都在增長，而且發展一直處在良性發展階段。
在國內IC設計業中，有不同的發展模式，因而成功的基因也不盡相同。其中專注是很重要的。
我不認為中國IC設計企業做到一定規模就難以增長，從目前來看天花板效應不明顯。國內有些芯片設計公司的銷售額每年都在增長，而且一直處在良性發展階段。當然，這與公司文化、產品發展方向、執行力等都有很大關系。國內取得大幅進步的IC設計企業，都是在執行力方面很強的企業，它們在對產品的開發升級、對交貨的嚴格要求、對客戶的服務等方面都精耕細作，所
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中芯國際 IC設計
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