回顧世界集成電路(IC)的發(fā)展歷程，上世紀70年代，IC的主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路，這一時期集成器件制造商(IDM)在IC市場中充當主要角色。到80年代，IC的主流產品變?yōu)槲⑻幚砥?MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。
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Fabless IC設計 晶圓 201307
國內IC設計產業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業(yè)晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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IC設計 晶圓代工
國內IC設計產業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間，透過908、909工程建構出發(fā)展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發(fā)18號文來自財稅政策優(yōu)惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規(guī)畫期間激增至近500家，整體產業(yè)并在十一五規(guī)劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業(yè)晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業(yè)即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業(yè)者投入IC設計產業(yè)，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
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晶圓代工 IC設計
6月25日消息，Kinect體感控制器現在是風靡一時，可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今，PrimeSense公司開發(fā)出新的產品，它是否會成為Kinect的后繼者呢?
當PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時，他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉折點。4年后，PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect，這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而，
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3D 傳感器 手機設備
全球3D打印和增材制造領導者Stratasys Ltd.(納斯達克代碼：SSYS)和桌面型3D打印領導者MakerBot，日前簽訂最終合并協(xié)議，并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場，通過增強3D打印機的普及性，構建了強大的3D打印機客戶群。
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Stratasys 3D 打印機
歸納而言，國產FPGA產業(yè)化之路的主要挑戰(zhàn)仍然表現在專業(yè)人才缺、產業(yè)周期長、技術門檻高及投入資金大。加之其他外部因素，例如市場需求變化頻、整機研發(fā)周期短、芯片更新換代快、產品成本控制低、配套生產能力弱、培育引導環(huán)境缺等因素，給國產FPGA的研制單位無形中增加了更大的壓力。
國內的FPGA廠商應該因地制宜，在跟隨半導體工藝改進步伐的同時，結合市場細分需求的變化，利用系統(tǒng)整合與設計服務的競爭優(yōu)勢，探索FPGA研制與應用發(fā)展的新道路。
面向細分的應用市場，實現芯片級的整合理念，包括探討可編程芯片
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FPGA IC設計
超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業(yè)。筆電市場成長低迷，正驅動昔日處理器一、二哥轉戰(zhàn)其他領域鞏固營收;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應用，并成立半客制化晶片事業(yè)部門，寄望以IC設計服務另起爐灶，同時喊出2013年第四季將達成嵌入式、半客制化業(yè)務占季營收20%目標，從而減輕PC事業(yè)衰退的沖擊。
超微全球資深副總裁暨產品事業(yè)群總經理Lisa Su表示，未來電腦運算產業(yè)的創(chuàng)新將來自深厚的軟硬體知識，以及系統(tǒng)層級設計的全方位技術整合，需要豐富的處理器矽智財(
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AMD IC設計
中國IC業(yè)與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。
從設計到制造不存技術鴻溝
IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。
業(yè)界對于IC設計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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IC設計 封裝
大陸晶片業(yè)者指出，目前4核晶片較雙核心晶片的價差達3~10美元不等，然而搭載4核晶片的平板終端價格卻可推升一個級距，從79~89每元上揚至100美元以上，對于平板電腦廠商仍有吸引力。2013年品牌廠將全面搭載4核處理器，在較成熟的歐美市場起步較早，不過新興市場的步調則偏慢，初估2013下半年滲透率約2~3成。
在大陸及新興市場的平板電腦主流的4核心晶片解決方案商主要為瑞芯微電子和全志科技。瑞芯微電子以最低價的4核心晶片為推廣主軸，從2012年12月推出至今，出貨量達130萬套，推廣成果堪稱亮眼;
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4核處理器 IC設計
集成電路是關系到國民經濟和社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，是培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產業(yè)、推動信息化和工業(yè)化深度融合的核心與基礎。因此，我國歷來就十分重視集成電路產業(yè)的培育和發(fā)展，在這方面投入了大量的資金與精力加以推進。特別是改革開放以后實施的“908”、“909”工程，以及進入新世紀后發(fā)布的“18號文件”，都是國家實施的、具有里程碑意義的、旨在推進集成電路產業(yè)的重大舉措。
然而，根據2012年海關統(tǒng)計數據，我國集成電路進口
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集成電路 IC設計
中國IC業(yè)與國際水平存在技術鴻溝嗎?存在多大差距，是否可能彌補，如何彌補?這是當前IC界經常談起的一個話題。然而，中國IC業(yè)與國際先進水平之間真的存在無力追趕的技術鴻溝嗎?如果仔細分析，或會得出不一樣的結論。
從設計到制造不存技術鴻溝
IC業(yè)大體可以分成IC設計、封測、代工制造、設備材料等幾個環(huán)節(jié)，就中國IC業(yè)與國際水平之間存在的差距，我們可以逐一分析。
業(yè)界對于IC設計環(huán)節(jié)一直存在市場占有率“3+3+3+1”的說法，它們分別代表著通用處理器(CPU)、存儲器
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IC設計 封測
第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級，并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機會。新的技術平臺極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設計，而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務器、醫(yī)療和數字監(jiān)控環(huán)境。
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英特爾 3D 酷睿
3D IC將是半導體業(yè)者站穩(wěn)手機晶片市場的必備武器。平價高規(guī)智慧型手機興起，已加速驅動內部晶片整合與制程演進;然而，20奈米以下先進制程研發(fā)成本極高，但所帶來的尺寸與功耗縮減效益卻相對有限，因此半導體廠已同步展開3D IC技術研發(fā)，以實現更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導入量產。
拓墣產業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷認為，MEMS技術將是手機設計差異化的關鍵，包括MEMS自動對焦和振蕩器的出貨成長均極具潛力。
拓墣產業(yè)研究所半導體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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3D 半導體
摘要：本文從行業(yè)協(xié)會、市場調查公司和制造企業(yè)角度，描繪了本土IC設計業(yè)的概貌。
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IC設計 芯片制造 201306
扣除2家IC設計業(yè)者，2012年全球前10大半導體廠商依序為英特爾(Intel)、三星電子(SamsungElectronics)、臺積電、德州儀器(TexasInstruments)、東芝(Toshiba)、瑞薩電子(RenesasElectronics)、SK海力士(SKHynix)及意法半導體(STMicroelectronics)。觀察2012~2013年主要半導體大廠資本支出變化，英特爾與臺積電均將較2012年增加，三星電子、東芝可望持平，SK海力士將較2012年減少，至于采輕晶圓廠策略的瑞
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Intel 半導體 IC設計
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