“模擬電路更像是一門藝術。”這是中國第一本半導體電路教材《晶體管電路》編寫者童詩白教授講給學生的。但是在國內，這門“藝術”卻面臨“日漸冷落”的窘境。有專家提到，2012年中國IC設計業模擬電路研發企業從146家大幅減少到68家。雖然這一數字由于資料收集渠道的原因并不一定十分精確，但國內模擬IC廠商的“歧路”也可見一斑。與這一數字形成強烈對比的是，全球模擬IC市場2013年營收預計將超500億美元，增長率達到
關鍵字：
模擬 IC設計
IC設計陸續召開完第2季法說會，多數廠商對第3季的看法皆偏向保守，其中手機晶片聯發科(2454-TW)由于中國大陸智慧型手機與平板電腦市場需求推升，營收增幅看法較同業積極，其他如驅動IC聯詠(3034-TW)、類比IC立錡(6286-TW)與致新(8081-TW)等相關廠商，分別因產業庫存修正，以及PC相關需求疲弱等因素，而面臨第3季旺季不旺的窘境，不過也因第3季營運提前修正，因此各家對第4季的淡季效應看法較為樂觀。
就中長期而言，驅動IC受惠螢幕解析度提升，營運看法仍正面，類比IC則是積極布局
關鍵字：
聯發科 IC設計
三維晶片(3DIC)商用量產設備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復雜且成本高昂，導致晶圓廠與封測業者遲遲難以導入量產。不過，近期半導體供應鏈業者已陸續發布新一代3DIC制程設備與材料解決方案，有助突破3DIC生產瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達到市場甜蜜點。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍強調，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。
工研院材化所高寬頻先進構裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
關鍵字：
晶圓 3D
IC設計廠第3季(Q3)營運多恐旺季不旺，不過，第4季(Q4)也將多有淡季不淡表現。
重量級半導體廠已陸續召開法人說明會，包括臺積電、聯電及世界先進等晶圓代工廠一致看好第3季業績可望持續攀高，只是將較第2季僅成長個位數水準。
IC設計廠第3季營運展望落差相對較大，感測晶片廠原相受惠游戲機客戶旺季需求倍增，加上光學觸控及安防等產品出貨可望同步成長，第3季營運展望樂觀，業績將可季增15%至20%。
IC設計服務廠創意同樣受惠微軟游戲機產品量產出貨，第3季業績可望較第2季顯著成長。
關鍵字：
IC設計 晶圓代工
IC設計大廠聯發科繼日前推出全球首款三卡三待解決方案后，又再度發表「真八核」白皮書，首顆八核心晶片「MT6592」年底前將量產出貨，據了解，現在已開始對客戶送樣測試，明年初農歷春節左右，搭載聯發科八核心晶片的手機就會在市場問世。
事實上，隨著智慧型手機與平板電腦效能對處理器效能的要求愈來愈高，晶片CPU已開始從單核漸漸朝向雙核、四核甚至是八核演進，然而真正的功耗和實質的運作能力，市場上各大廠眾說紛云，對于晶片核心數多寡與效能、耗電是否存在著一定的關系，亦有各種質疑聲浪。
聯發科新招
關鍵字：
聯發科技 IC設計
半導體技術走向系統化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發展趨勢。2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SiP Global Summit 2013(系統級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導體專業展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
關鍵字：
半導體 3D
國際半導體設備暨材料協會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產。
SEMI臺灣暨東南亞區總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經逐漸成熟，產業界目前面臨最大的挑戰是量產能力如何提升，業界預估明后
關鍵字：
3D IC
全球3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者——Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
關鍵字：
Stratasys 3D 打印機
全球 3D 打印領域的領先企業、快速原型與快速制造的引領者—Stratasys公司(納斯達克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術及增材制造(RTAM)行業杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
關鍵字：
Stratasys 3D
日前，Alchimer, SA 宣布與法國研究機構CEA-Leti 達成協作合約，以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
關鍵字：
Alchimer 3D TSV
超微(AMD)今年將全力沖刺IC設計服務事業。筆電市場成長低迷，促使昔日PC處理器一、二哥加速跨足其他領域;繼英特爾(Intel)積極延伸觸角至晶圓代工后，超微亦加碼投資嵌入式應用，并成立半客制化晶片事業部門，寄望以IC設計服務另辟獲利蹊徑，同時喊出2013年第四季將達成嵌入式與半客制化業務占季營收20%目標，從而減輕PC事業衰退的沖擊。
超微全球資深副總裁暨產品事業群總經理LisaSu表示，未來電腦運算產業的創新將來自深厚的軟硬體知識，以及系統層級設計的全方位技術整合，需要豐富的處理器矽智財(
關鍵字：
AMD IC設計
龍頭企業在產業發展中具有重要的引導示范作用。縱觀全球集成電路產業發達的國家和地區，都有在國際市場上響當當的巨頭。比如，美國有英特爾、高通， 韓國有三星，我國臺灣有臺積電。雖然我國大陸的集成電路產業連續多年實現快速發展，在產業鏈的各個領域涌現出一批高成長有活力的新興企業，但仍然缺乏具有 國際競爭力、帶動引領產業發展的龍頭企業。
目前，我國大陸集成電路企業規模小、力量分散，已經成為制約我國集成電路產業進一步做大做強的重要因素之一。例如，2012年我國大陸前十大集成電路設計企 業總銷售額僅為226億元
關鍵字：
中芯國際 IC設計
經濟部長張家祝昨(5)日與半導體業者進行早餐會議，產業界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產業發展以及政府應提前布局5G。業者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產業人才缺口。
張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯電、聯發科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創等主管共進早餐，向業者請益。
業者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力
關鍵字：
半導體 IC設計
經濟部長張家祝5日與半導體業者進行早餐會議，產業界提出四大建言，包括放寬引進外、陸籍高階人力來臺、重新檢視員工分紅費用化、正視產業發展以及政府應提前布局5G。業者極力呼吁，應該引進陸籍高階人才來臺，以彌補產業人才缺口。
張家祝昨日趕赴新竹，與半導體廠商包括臺積電、聯電、聯發科、日月光、矽品、瑞昱與鈺創等主管共進早餐，向業者請益。
業者投訴，我國在2008年實施員工分紅費用化，造成人才流失，而此時，大陸與韓國也在挖角我人才，因此第一項建言就是政府應松綁陸籍、外籍高階人力來臺，而陸籍人力與臺灣
關鍵字：
半導體 IC設計
國內IC設計產業于八五規劃至九五規劃期間，透過908、909工程建構出發展雛型，2000年IC設計公司家數已逼近100家，在國發18號文來自財稅政策優惠支持下，國內IC設計公司家數更在十五規畫期間激增至近500家，整體產業并在十一五規劃期間進入整并期。
隨國內IC設計產業晶片技術提升，產品由智能卡與低階消費性應用IC順利轉型至行動通訊相關晶片產品后，部分相關IC設計企業即透過IPO掛牌方式賺取豐厚資本利得，此舉亦吸引更多國內業者投入IC設計產業，至2012年國內IC設計公司家數已增加至534家，
關鍵字：
IC設計 晶片
3d-ic設計介紹
您好，目前還沒有人創建詞條3d-ic設計!
歡迎您創建該詞條，闡述對3d-ic設計的理解，并與今后在此搜索3d-ic設計的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473