- 中國大陸IC設計業急起直追。在中國大陸政府積極扶植下，當地IC設計廠商數量和規模雖已大量成長，但仍面臨極大的電子設計自動化(EDA)工具與矽智財(IP)授權金等成本壓力，因此中國政府不惜砸下重金成立專利基金和EDA公共平臺強化IP和EDA專利布局。
工研院IEK產業分析師陳玲君表示，20奈米制程的IC設計開發成本已接近2億美元，16/14奈米制程更逼近3億美元，等同于Silicon Labs一半的營收。因此近來中國大陸IC設計業急欲擺脫支付專利金的重擔，在2014年4月針對IP專利成立第一支專利
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IC設計 EDA
- 三星早在7月初就宣布了新一代高端固態硬盤850 EVO，會采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發布，相關資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規格方面，目前了解到的是持續讀寫速度，最高分別可達550MB/s、520MB/s，已經是SATA 6Gbps下的實際極限了，基本不可能再高。還有個無關痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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三星 3D
- 業內領先的高性能模擬IC和傳感器供應商奧地利微電子公司晶圓代工業務部今日宣布于2015年推出快速、低成本的IC晶圓代工服務，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。MPW將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務將幫助IC設計公司有效降低生產成本。
作為 “不僅僅是硅”這一創新理念的延伸，奧地利微電子目前計劃在2015年MPW項目中提供WLCSP(晶圓級芯片尺寸封裝)服務，為代工服務用戶帶來先進的封裝技術。MPW服務與芯片級封裝的
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奧地利微電子 IC設計 MPW
- 自2014年下半起包括Android系統智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應鏈門外的臺系IC設計業者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰搶單。
臺系IC設計業者表示，目前大概只有聯發科、部分LCD驅動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設計公司，
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聯發科 LCD IC設計
- 自2014年下半起包括Android系統智能型手機及平板計算機銷售紛踢到鐵板，導致全年出貨水平恐難如預期，加上大陸及新興國家市場需求成長力道漸趨緩和，業者紛預期2015年智能型手機及平板計算機供應鏈將掀起新一波的成本降低風潮，這讓一直被擋在供應鏈門外的臺系IC設計業者看到絕佳契機，醞釀2015年大舉啟動低價戰搶單。
臺系IC設計業者表示，目前大概只有聯發科、部分LCD驅動IC及觸控IC供貨商能夠真正吃到全球智能型手機、平板計算機市場大餅，多數出貨給終端品牌手機、平板計算機客戶的臺系IC設計公司，
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Android IC設計 LCD
- 摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈13日說，臺灣半導體中上游一線大廠競爭力仍強，但下游封測可能很快面臨市占洗牌。
摩根士丹利第13屆「年度亞太地區投資高峰會議(Annual Asia Pacific Summit)」13日進入第二天議程，電子熱門議題聚焦新產品明年發展、半導體產業市占變化。
臺系半導體龍頭廠臺積電、中國中芯半導體均出席本次大摩投資峰會，且恰逢中國封測廠即將聯手新加坡大廠，產業變化趨勢特別吸引法人關注目光。
本報專訪摩根士丹利證券亞太區半導體首席分析師呂家璈，暢
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半導體 IC設計 封測
- 目前全球最大光纖零件供應商、光通訊領域巨頭捷迪訊宣布，董事會已一致批準將公司拆分為兩家獨立上市公司的計劃。
據悉，拆分后，其中一家為“光學元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學產品部門組成，將服務于規模達到74億美元且未來四年復合增長率達11%的光通信市場。此外，CCOP公司在商用激光領域亦服務近25億美元的市場，年增長率預計將達到7%。
另一家為“網絡及服務支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網絡支持、服務
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CCOP 商用激光 3D
- 近日，臺灣《經濟日報》援引供應鏈消息稱，蘋果正在著手開發一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報道還聲稱，蘋果正在打造3D“軟件生態系統”。此外，蘋果將期望從現在的內嵌觸控顯示屏技術變成可能由合作伙伴TPK供應的新型面板，據說內嵌觸控顯示屏無法和新的3D技術兼容。如果消息屬實，相信在不久的將來我們就可以看到蘋果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對于果粉而言，無疑是一個好消息。
多家公司共同研發，3D技術或迎來爆發
3D技術正在變得越來越吃香，不光是蘋果，Inte
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蘋果 英特爾 3D
- 雖然已取得了很大發展，但中國IC行業存在著一系列嚴重問題：在IC設計方面，設計企業缺乏工藝知識，且對第三方IP核依賴程度高，大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識；在IC制造方面，大多數企業尚未建立完整的設計服務和支持體系，IP核開發能力弱并滯后于工藝開發。如今，在中國擁有政策、資金、市場，呼喚技術和專家的優勢條件下，中國IC業應抓住最好的發展時機。
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集成電路 IC設計 ASIC
- 全球半導體設計與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺時表示，新思科技合并思源科技兩年來已見具體成效，不僅所屬研發團隊在先進設計軟體技術有突破性進展，更深化與臺灣半導體業者的合作關系，與臺灣半導體業者共創雙贏。
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新思科技總裁暨共同執行長陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺，發表有關新思科技合并思源科技之后，近兩年來的多項具體成效。
新思科技一直扮演臺灣半導體產業發展
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Synopsys IC設計 TSMC
- 現階段，3D和全息投影技術已經在不少場合得到了廣泛的應用，但是與“空氣”的互動，卻沒能讓人體會到足夠的“真實感”。不過，東京大學的一個科學家團隊，已經開發出了一種手機檢測和超聲波反饋技術，足以讓你體會到浮動按鈕的真實觸感。當然，乍一看，你或許會以為圖標是懸浮于物理屏幕上的。但其實，該團隊使用了反光板來產生全息圖像。
這種技術被他們稱作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會在你伸手時觸發超聲波
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東京大學 全息投影 3D
- 近日一則“銀行卡換芯”的新聞再次讓大眾將目光投向了金融IC卡背后的整個集成電路產業(芯片產業)。這個需求旺盛、有著巨大商機的市場一直是我國信息產業的短板。10月21日，大唐電信科技股份有限公司(簡稱：大唐電信)董事長曹斌，在接受新華網記者采訪時表示，芯片國產化大趨勢不可逆轉，中國集成電路產業的發展必須和市場需求相結合，營造大的生態鏈。面對機遇與挑戰，大唐電信將借助“產業發展”和“資本并購”雙輪驅動戰略，在未來五年力爭進入國內IC設
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大唐半導體 IC設計
- 事件:上周五美國單片機和模擬半導體廠商微芯科技(MicrochipTechnologyInc.)宣布產品訂單數量受累于中國市場需求下降而低于預期,受此消息影響,公司股價創下了將近6年內的單日最大跌幅,而其他芯片廠商的股價也集體下挫。
微芯是全球領先的單片機和模擬半導體供應商之一,生產的半導體元件應用于從家用電器、計算機網絡硬件到汽車等多類產品,因此該公司收入被視為衡量行業需求的一個參考指標。中國作為智能手機等重要電子產品最大的生產地,也是微芯等半導體廠商最大的市場。但我們通過分析,認為微芯科
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半導體 IC設計
- 3D平板電腦已投入開發，將能夠提供3D數據采集和超高數據質量，為大眾帶來3D內容創建功能。
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3D 平板電腦
- IC產業作為國家重點扶持的新興產業，近日來因國家產業投資基金引發的討論不絕于耳，毋庸置疑的是，IC產業迎來了史上最優發展環境。與此同時，3G、移動通信、半導體照明、汽車電子等新興領域孕育的巨大市場，將促進IC產業的進一步發展。即將于2014年10月28日-30日在上海新國際博覽中心N1館舉辦的第十二屆中國國際半導體博覽會暨高峰論壇將圍繞“應用驅動，快速發展”的主題，為從事集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內外廠商、企事業單位搭建
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IC設計 Qualcomm 醫療儀器
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