- UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業務是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經報道過這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經在西班牙塞維利亞和美國舊金山設立了精品工作室。
該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱設計師和工匠們會在這些款式的基礎上，與客戶一起創造獨一無二、只適合其本人規格指標和個人風格的產品。
如今UNYQ公司宣稱，他們已經與數字化設計和制造專家3D Systems公司簽訂了多層次合作協議，后
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3D Systems 3D打印
- 英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術。
這一全新3D NAND技術由英特爾與鎂光聯合開發而成，垂直堆疊了多層數據存儲單元，具備卓越的精度。基于該技術，可打造出存儲容量比同類NAND技術高達三倍的存儲設備。該技術可支持在更小的空間內容納更高存儲容量，進而帶來很大的成本節約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿足眾多消費類移動設備和要求最嚴苛的企業部署的需求。
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當前，平面結構的 NAND 閃存已接近其實際擴展極限
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英特爾 鎂光 3D NAND
- 盡管大陸第1季智能型手機市場需求漸有回溫跡象，然臺系IC設計業者透露，由于大陸三大電信營運商中國移動、中國電信、中國聯通遲遲不恢復手機補貼動作，加上近期大陸國營企業正進入整頓期，恐使得大陸3G/4G智能型手機訂單需求不如預期，第2季手機市場復甦力道恐相當有限，必須要等到2015年下半大陸及新興國家市場再度啟動新一波換機潮后，兩岸手機供應鏈接單才有機會再現熱潮。
臺系IC設計業者表示，盡管大陸3、4月智能型手機客戶及供應鏈多有重新下單動作出現，然這些急單多是因應大陸五一黃金周的備貨需求，因此，對于
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IC設計 4G
- 公司業績不佳，原因各種各樣；而業績喜人的公司，大都有同樣一個原因：對人才的重視。
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IC設計
- 三星電子(Samsung Electronics)領先全球同業、于去年10月搶先量產3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產品，但三星的領先優勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產3D NAND Flash、且其制造技術更勝三星一籌!
日本媒體產經新聞25日報導，三星于去年量產的3D NAND Flash產品為垂直堆疊32層，但東芝已研發出超越三星的制造技術、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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東芝 3D Flash
- 今年IC設計產業將迎戰最美好的一年及最具挑戰的一年。由于臺灣IC設計業將有機會再創產值新高紀錄，將成為最美好的一年，不過，大陸扶植半導體產業的十年一兆人民幣政策自2015年正式開跑，因此臺灣IC設計公司得面臨大陸IC設計公司因為投資熱潮而帶來的銀彈威脅。唯有掌握在地化、或無法取代的產業地位，才有機會持續在IC設計產業占有一席之地。
聯發科 4G晶片旺業績
聯發科(2454)進入2015年，聯發科雖面臨高通4G晶片殺價競爭，不過，聯發科在4G晶片市占率仍有倍數的成長機會，因此毛利率將在第2季
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IC設計 聯發科
- 2015年2月9日，3D Systems公司發布公告稱，正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動，收購款項約9700萬美元也已經支付。這項并購交易早在去年11月份就已經敲定。
3D Systems公司稱，對Cimatron公司制造和數字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進制造業務。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術和客戶都能形成有效的互補，并會擴大3D Systems在全球范圍內的銷售。
該協議的最后細節意
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3D Systems CAD
- 國內、外芯片供應商爭食全球電視芯片市場商機，臺廠瑞昱及聯詠2014年電視芯片出貨大幅成長，2015年有機會再創佳績，IC設計業者指出，2014年全球電視芯片供應商仍由聯發科、晨星拿下前2大，聯詠及瑞昱居第三及第四名，展望2015年電視芯片前2大供應商應難撼動，但聯詠及瑞昱力爭第三大戰況將愈益激烈。
聯發科已完成合并晨星大部分動作，然因大陸政府考量兩家公司電視芯片部門直接合并后，市占率恐高達70%，將影響大陸電視產業競爭力，遂要求聯發科及晨星電視芯片部門需待3年后才能進行最后合并，目前仍采取各自獨
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電視芯片 IC設計 聯發科
- 大陸扶植半導體產業第一波鎖定IC設計領域，透過政府補助政策凝聚勢力，再引導核心的晶圓代工產業步上軌道，2014年大陸已有海思、展訊、大唐、北京南瑞智芯、銳迪科等躋身全球前50大IC設計公司，迫使臺積電加快到大陸設立12吋廠計劃，聯電亦正式啟動廈門廠，至于中芯國際和華力微電子則借由高通(Qualcomm)和聯發科助力快速跟上，這一波大陸IC設計搶單熱潮來勢洶洶。
半導體業者指出，大陸很多IC設計業者制程技術已進階至90及65納米，且2014年大量轉進40納米制程，甚至瑞芯、全志等移動通訊芯片處理器
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IC設計 物聯網 晶圓
- 知名外資分析師陳慧明在由大和轉戰瑞銀(UBS)后，今日首度亮相，發表對今年半導體的看法。他表示，今年半導體產業有三大趨勢：大者恒大，中國大陸半導體產業將開始全球占領，以及跨產業結盟、進入“打群架”的時代。
首先，陳慧明表示，半導體產業走向大者恒大的態勢已經確立，也是取勝所必要。舉例來說，如今尚未推進到20納米制程的二線晶圓代工廠商，若要進軍到更先進的制程，起碼都需要近百億美元的資本支出規模。
也因此無法負擔這個規模的廠商，僅能走向28~65納米之間的制程，或者朝中國
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集成電路 IC設計
- 關于altium的3d模型，雖說沒有什么大用，但也有點小用，先上兩副3D PCB圖，看起來挺直觀的吧。
看起來還是比較直觀的，還可以生成.step文件，給我們的結構工程師，這樣很容易看出是否與結構干涉。那做這個3D模型難不難呢?其實非常簡單。
只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來PCB板上就會帶有3D模型，在2D視圖狀態下，按一下快捷鍵“3”就會切換到3D視圖狀態。
關于如何添加3D封裝，百度上
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PCB LAYOUT 3D PCB
- 中國在1990年代末期雄心勃勃地想要以晶圓代工廠形式扶植本土IC制造產業的計畫，并沒有如預期成功;IC Insights表示，不過中國政府仍然打算在國內打造一個有活力的IC產業環境，推動建立新的無晶圓廠晶片公司就是其策略內容之一。
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IC設計 晶圓 展訊
- 全球市場研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業處DRAMeXchange的數據表明，東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現最亮眼，位出貨量季成長25%以上，營收較上季度成長23.7%。
東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露，2014年東芝在中國的閃存生意非常好，在高交會電子展上展示的存儲技術和產品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產品，并且東芝的技術動向，也在引領未來閃存的發展趨勢。
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東芝 NAND 閃存 3D 201501
- 2014年12月8日，第七屆3D大賽暨3D大會在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關行業上中下游的數百名產學研精英、1000多家知名企業代表，全國800多所本科、職業類院校師生代表，100多家權威媒體人士，以及來自國內外的30000多觀眾，用四天時間共同打造了一場3D全產業鏈盛宴。 第七屆全國3D大賽暨3D大會不僅是3D大賽總決賽，也是以“眾創、眾包、眾需?——?創新驅動、兩化融合、3D引領、應用先行”為主題的3D上下游全產業鏈盛會，大會以“關注3D!關注人才!關注應用!關注創新
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3D 全產業鏈 201501
- 2014年封關日，IC設計股王聯發科(聯發科有啥大布局)以462元平盤作收，一年的漲幅7.18%，市值約7,258億元，至于股后則由一年飆漲逾3.7倍的黑馬力旺接棒，終場收在369元。
放眼2014年IC設計百元俱樂部的個股，祥碩也交出超過3.5倍的年漲幅，昨日收盤價為172元。
2014年全球半導體產業業績呈現復蘇后的強勢反彈景象，據IEK預估，2014年臺灣IC設計的年產值為5,728億元，年成長率約19.1%，優于全球16.4%的成長幅度，預料今年將持續向上成長，并首度超過6千億元大
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