3d-ic 文章最新資訊

IEK：智能連網(wǎng)是臺(tái)IC設(shè)計(jì)未來方向

　　IEK分析師蔡金坤指出，2011年臺(tái)灣 IC設(shè)計(jì)在智慧手持裝置的營(yíng)收僅占15%，智慧手機(jī)和平板各占10.3%和4.7%，合計(jì)營(yíng)收580億新臺(tái)幣;而隨著國(guó)內(nèi)晶片業(yè)者加強(qiáng)在智慧手持裝置領(lǐng)域的布局，預(yù)估2012年起智慧手持裝置的營(yíng)收貢獻(xiàn)度可望提升，將有助提升國(guó)內(nèi)IC設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力。　　IEK預(yù)測(cè)，2010~2015年，智慧手機(jī)將手機(jī)成長(zhǎng)3.8倍，而平板成長(zhǎng)率則高達(dá)19倍，預(yù)計(jì)2015年起，智慧手機(jī)將正式超越功能手機(jī)，最快2016年起平板就可望超越筆電，這也代表著2015年以后，智慧手持裝置將成為驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)
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ICLS602*X系列LED燈泡和LED聚光燈驅(qū)動(dòng)器IC

摘要：ICLS602*X系列LED驅(qū)動(dòng)器IC集成了電流型控制器、650V的C001MOS和高壓?jiǎn)?dòng)及保護(hù)電路，僅需外加很少量的元器件，即可構(gòu)建單級(jí)PFC反激式電路撲拓，用來驅(qū)動(dòng)LED燈泡和LED聚光燈。
關(guān)鍵詞：ICLS602*X系列；LED驅(qū)動(dòng)
關(guān)鍵字： LED 驅(qū)動(dòng)器 IC 聚光燈燈泡系列 ICLS602

大陸IC封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)快　臺(tái)灣僅微幅成長(zhǎng)

　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國(guó)大陸在IC封測(cè)業(yè)急起直追，國(guó)際IDM廠透過獨(dú)資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測(cè)業(yè)局面。　　IEK26日舉辦「2012年臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢(shì)奮起」研討會(huì)，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，國(guó)外整合元件制造廠(IDM)持續(xù)透過獨(dú)資和合資方式，在中國(guó)大陸建立后段封裝測(cè)試廠，透過國(guó)際 IDM后段封測(cè)，大陸IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)正不斷成長(zhǎng)，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預(yù)估第3季和第4季臺(tái)灣IC封裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)保守。　　陳玲君指出，2011年包括位
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晶圓代工與制造設(shè)備廠商激增 IC制造初現(xiàn)完整產(chǎn)業(yè)鏈

　　IC制造業(yè)在中國(guó)越來越成熟，國(guó)際巨頭開設(shè)分廠，本土代工巨頭的成長(zhǎng)，更有更多的中小公司加入進(jìn)來，共同繁榮和完善中國(guó)的IC制造業(yè)。從以下這些晶圓代工企業(yè)以及制造設(shè)備商中，我們可以管窺到IC制造業(yè)在中國(guó)的布局與發(fā)展現(xiàn)狀。　　像其MCU在業(yè)界的知名度一樣，富士通半導(dǎo)體的芯片制造在代工介的地位也響當(dāng)當(dāng)。富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司市場(chǎng)部副經(jīng)理劉哲介紹到，“我們已經(jīng)成功從65nm轉(zhuǎn)移至55nm，除了很多可以復(fù)用的IP，還有開發(fā)一些適合55nm的IP，包括LP制程。” 　　&ldquo
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3D立體高清拼接屏的價(jià)值與意義

標(biāo)簽：3D顯示高清拼接由來已久的3D顯示技術(shù)3D圖像顯示技術(shù)其實(shí)并不是一個(gè)新技術(shù)，它的基本原理是利用人的雙眼視差所觀察到的左右眼不同的圖像在大腦中形成立體視覺。因此，3D電視的核心技術(shù)其實(shí)就是如何產(chǎn)生左右眼
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)真正需要的商業(yè)策略

　　根據(jù)報(bào)導(dǎo)，中國(guó)的無晶圓廠(Fabless)公司數(shù)量至少有450多家，而現(xiàn)在的問題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來;更重要的是，他們將如何成長(zhǎng)茁壯，在全球市場(chǎng)發(fā)揮影響力? 　　在《EE Times》最近進(jìn)行的一系列中國(guó)報(bào)導(dǎo)中，中國(guó)一些業(yè)界高階主管們指出，在假設(shè)這些無晶圓廠都繼續(xù)他們當(dāng)前業(yè)務(wù)模式的情況下，至少還要2~10年的時(shí)間，才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會(huì)消失或是走上正軌。　　從根本上來看，大家對(duì)該產(chǎn)業(yè)未來前景的看法與猜測(cè)都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中國(guó)的無晶圓廠模式來看，
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的困境與出路

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科宣布公開收購(gòu)對(duì)手晨星半導(dǎo)體，未來將進(jìn)一步完全并購(gòu)晨星。大M(聯(lián)發(fā)科)并購(gòu)小M(晨星)有其產(chǎn)業(yè)變化下的特殊意義，在行動(dòng)裝置快速起飛的今年，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)始終無法分食龐大市場(chǎng)大餅，因?yàn)榭椭苹男酒蔀橹髁鳎_(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)擅長(zhǎng)的低成本標(biāo)準(zhǔn)化芯片的市場(chǎng)策略，已經(jīng)失焦。　　國(guó)際芯片廠在行動(dòng)裝置興起之際，已拉高層級(jí)大打?qū)＠麘?zhàn)，以低價(jià)芯片為主流的新興市場(chǎng)如中國(guó)，在大陸官方的「贊助」下，成本比臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者更低，但效能卻不輸臺(tái)灣業(yè)者。在M型化的市場(chǎng)中，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)遇到了新危機(jī)，若不求新求變求突
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什么是3D加速器

三維圖形加速器是一種可安裝成城電腦. 一個(gè)人這樣做將安裝這個(gè)局以加快時(shí)間需為其機(jī)負(fù)荷和創(chuàng)造圖像監(jiān)控他們 ...
關(guān)鍵字： 3D 加速器

集成電路_IC測(cè)試基本原理

1 引言　　本系列一共四章，下面是第一部分，主要討論芯片開發(fā)和生產(chǎn)過程中的IC測(cè)試基本原理，內(nèi)容覆蓋了基本的測(cè)試原理，影響測(cè)試決策的基本因素以及IC測(cè)試中的常用術(shù)語。　　2 數(shù)字集成電路測(cè)試的基本原理　　器件
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德州儀器推出最新檢測(cè)及配置開關(guān)IC

日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新耳麥音頻檢測(cè)及配置開關(guān)IC，該單芯片可支持一般耳麥音頻應(yīng)用。TS3A225E 在單一組件中集成自動(dòng)檢測(cè)與開關(guān)功能，避免終端設(shè)備因采用分立組件造成的檢測(cè)、漏電與雜音問題，極適用于智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦、音頻基座(audio docks)以及家庭音頻應(yīng)用等終端設(shè)備。
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閩第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線落戶福州總投資30億

17日中午，《8英寸集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目投資合同書》簽訂儀式在福州舉行。該項(xiàng)目由福州市人民政府、福建福順微電子有限公司、福建省投資開發(fā)集團(tuán)有限公司和福建省電子信息集團(tuán)有限公司共同建設(shè)，總投資30億元，占地面積331畝。這是福建省第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線。項(xiàng)目分二期進(jìn)行，一期投資10億元，占地77.23畝，選址位于閩侯南嶼生物醫(yī)藥和機(jī)電產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，主營(yíng)大功率、高電壓的集成電路芯片，投產(chǎn)后可形成年產(chǎn)8英寸0.25微米至0.35微米IC芯片24萬片的生產(chǎn)能力。預(yù)計(jì)第一條8英寸IC芯片生產(chǎn)線將于今年8月底
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3D燈光：讓用戶得到更好的立體視頻體驗(yàn)

隨著3D視頻、電影、電視節(jié)目和視頻游戲的興起，許多人希望得到更好的立體視頻體驗(yàn)，但是3D燈光是一個(gè)全新的領(lǐng)域。雖然有越來越多價(jià)格適中的3D攝像機(jī)發(fā)布，但是有一點(diǎn)很重要，往常使用的燈光環(huán)境已經(jīng)不適合于現(xiàn)在的3D
關(guān)鍵字：立體視頻體驗(yàn) 更好得到燈光用戶 3D

直下式LED背光將是3D TV的下一差異化點(diǎn)

若以背光模式區(qū)分，現(xiàn)階段LED背光TV的市場(chǎng)主流仍是傳統(tǒng)側(cè)光式LEDTV，然而，隨著消費(fèi)者對(duì)于畫質(zhì)要求的日益升高，可...
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德州儀器推出全新芯片組

全球投影技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者德州儀器(NASDAQ: TXN)DLP?產(chǎn)品事業(yè)部日前宣布推出一組面向前投投影機(jī)的全新圖像處理芯片組，拓寬了3D及互動(dòng)技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化范圍。采用此最新芯片組的投影機(jī)將于2012年夏末面市，而且這些投影機(jī)將可以虛擬地通過平板電腦、智能手機(jī)、筆記本電腦及藍(lán)光播放器等任意移動(dòng)設(shè)備，來無縫地顯示普通3D格式(HDMI 1.4格式)的內(nèi)容。
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我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢(shì)頭減弱

　　2012第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為351.24億元，同比增長(zhǎng)0.8%;產(chǎn)量為215.4億塊，同比增長(zhǎng)0.7%。其中，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持較快增長(zhǎng)，銷售額為90.72億元，比2011年同期增長(zhǎng)了21.5%;芯片制造業(yè)銷售額為104.8億元，同比下滑7.1%;封裝測(cè)試業(yè)銷售額為155.72億元，同比下滑3.1%。　　進(jìn)入2012年以來，IC設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持了多年來快速發(fā)展的勢(shì)頭，繼續(xù)領(lǐng)跑集成電路產(chǎn)業(yè)。但芯片制造業(yè)下降明顯，其主要原因在于多年來芯片制造業(yè)投資強(qiáng)度和動(dòng)力不足，呈現(xiàn)出斷斷續(xù)續(xù)的癥狀。現(xiàn)已經(jīng)
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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]