- 摘要：介紹了一種以MSP430單片機為控制核心的IC卡水表控制器的設計方案。將微控制器和4442卡技術、I2C總線技術、流量計量技術及低壓檢測技術等相結合，實現了水表管理的高效率和智能化。詳細介紹了該控制器的基本結構
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水表 控制器 IC 智能 MSP430 單片機 基于
- 賓夕法尼亞、MALVERN — 2012 年 7 月30 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號：VSH)宣布，其光電子產品部推出業內首款將信號探測和處理功能集成進單個器件的學習型遙控碼IC--- VSOP98260。該器件適用于通用遙控器，通過對這些設備里已有紅外發射器接收到的信號進行放大和整形，簡化編碼的學習過程。VSOP98620還可以用在平板電腦和智能手機中，用紅外發射器實現上述功能。
為傳送有效的命令，通用控制
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Vishay IC
- 市調機構Yole Developpement稍早前發布了一份針對3DIC與矽穿孔 ( TSV )的調查報告，指出過去一年來，所有使用TSV封裝的3DIC或3D-WLCSP平臺(包括CMOS影像感測器、環境光感測器、功率放大器、射頻和慣性MEMS元件)等產品產值約為27億美元，而到了2017年，該數字還可望成長到400億美元，占總半導體市場的9%。
Yole Developpement的先進封裝部市場暨技術分析師Lionel Cadix 指出，3DIC通常使用TSV 技術來堆疊記憶體和邏輯IC，預
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半導體 3D TSV
- 因應臺積電明年積極布建20nm制程產能并跨及3DIC封測，國內封測雙雄日月光、矽品及記憶體封測龍頭力成，下半年起也積極搶進3DIC封測，布建3DIC封測產能。
臺積電決定在20nm制程跨足后段3DIC封測，一度引起外界擔心會沖擊日月光及矽品等封測試廠。
不過封測業者認為，臺積跨足后段先進封裝，主要是為提供包括蘋果等少數客戶整體解決方案，還是有不少客戶后段封測不愿被臺積等晶圓代工廠綁住，但也需要現有封測廠提供3DIC等先進封測產能。
據了解，目前僅日月光、矽品及力成等大型封測廠具有足夠
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臺積電 封測 3D
- 谷歌和蘋果在3D上的競爭已經不可避免的展開了。昨天谷歌發布了Google Earth 7.0版本更新，在移動設備上提供3D模型功能，推出移動離線地圖以及街景拓展等。那么蘋果的3D地圖應用和Google Earth的最新版本相比又是怎樣的呢?日前國外媒體AppleInsider就將這兩款應用的3D圖像進行對比。
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首先第一張是舊金山的莫斯康展覽中心，Google Earth的像素明顯較低，3D圖形比較模糊。圖片右下角的綠色植物的對比就可以很明顯的看出區別。谷歌版本后期渲染
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蘋果 谷歌 3D
- 隨著奧運的日益臨近，奧運應用Ripple正式登錄WP Marketplace，這款軟件以地圖為基礎，介紹當前奧運發生的賽程安排和當前的賽況。這款軟件提供地圖模式和3D虛擬模式兩種瀏覽方式，在地圖模式下可以點擊地圖上的黃點區域，就會自動顯示在這個區域所進行的比賽，而且軟件能夠根據手機定位功能及時顯示附近所有的賽事。
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可以點擊這里下載Ripple here
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Ripple 3D WP Marketplace
- 如今LED的電流已經由幾毫安升級到安培;在某些情況下,LED的功率已經從幾毫瓦跳躍到10W以上;而LED所產生的熱量——好吧,可以肯定地講,現在已經成了一個不容忽視的問題。在過去,發光二極管的功率是如此低,所以
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不容忽視 管理 IC 驅動 LED
- 摘要：為了提高天然氣表的計量精度，實現精準計量的目的，采用靶式流量計作為信號采集模塊，通過測量水流中產生連續壓力信號的方法測量水流量，基于MSP430單片機開發了一種低功耗新型智能IC卡天然氣表。該設計具有始
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IC 天然氣 設計 智能 新型 MSP430 單片機 基于
- 標簽：3D顯示 時分法遮光2012注定是不平凡的一年，歐洲杯余味未盡，奧運會又接踵而來，這就陸續捧紅了技術日漸完美的3D電視，使其成為體育迷們觀看奧運賽事的不二之選，但是，不可否認的是還有相當一部分消費者搞不
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普及 常識 技術 顯示 3D
- 標簽：解擾器 IC卡0 前言在我國有線電視的收費大多采用人工收費。目前，我國有線電視收費管理存在的問題主要表現在：①入網戶數和收視用戶不吻合。造成電視臺財務統計困難。② 收費系統不健全，對用戶數量掌握不準
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應用 收費系統 有線電視 卡在 IC
- AX2020為一顆連續電流模式構造的LED驅動IC。輸入電壓范圍可由最低8伏特到最高32伏特，內部脈波切換頻率為1MHz的直流降壓LED驅動IC，輸出電流最高可以至1安培，可驅動點亮1顆或多顆串并聯的LED，LED驅動恒電流大小可依
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驅動 IC LED 亮度 調光 功能 具備
- MAX8660/MAX8661電源管理IC(PMIC)為應用于智能蜂窩電話、PDA、互連網設備和其它便攜設備中的處理器提供電...
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MAX8660 電源管理 IC
- MAX17435/MAX17535是集成的多種化學類型電池充電器IC，簡化了高精度、高效充電器的設計。MAX17435/MAX17535可...
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MAX17435 電池充電器 IC
- 標簽：3D投影拼接 信號轉換器3D投影拼接信號轉換器解析四維灝景SPLAY立體轉換器是為了解決計算機主動式輸出信號，實現被動式立體投影，而開發的一項經濟，實用，高效，簡捷的立體信號發生裝置。VCT支持大量的主動轉
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信號 轉換器 解析 立體 被動 投影 拼接 3D
- 標簽：IC卡 ID卡目前，感應式IC/ID卡隨著生產成本的下降及技術的成熟，已應用于眾多管理系統中，應用面越來越廣，其優越性越來越讓社會接受，許多單位、公司、智能小區或樓宇的發展商都要上一卡通的項目，但對于是采
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區別 ID 卡與 IC
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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