3d-ic 文章 最新資訊
基于ADLINK的IC半自動測試系統(tǒng)
- 中國消費(fèi)類電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅猛,隨之而來的是半導(dǎo)體加工業(yè)在國內(nèi)的興起,如上海、深圳、蘇州、北京等地,已形成...
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聯(lián)發(fā)科技開展助學(xué)幫扶活動
- 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前積極響應(yīng)工業(yè)和信息化部定點扶貧對象計劃,為山西省臨汾市永和縣的數(shù)千名小學(xué)生捐贈圖書和音樂器材,進(jìn)一步踐行企業(yè)社會責(zé)任,關(guān)愛兒童健康成長,幫助他們拓寬視野、增長見識、陶冶情操,實現(xiàn)全面發(fā)展。
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IC業(yè)拒絕需求放緩 集成創(chuàng)新開辟新市場
- 2012年至今己過大半,然而受到歐債危機(jī)惡化,美國經(jīng)濟(jì)遲遲不見回升,中國宏觀經(jīng)濟(jì)亦不樂觀的影響,上半年全球半導(dǎo)體行業(yè)的增長進(jìn)一步放緩。市場機(jī)構(gòu)IDC在7月20日發(fā)布的報告中將2012年半導(dǎo)體市場的增長率由之前的年增長6%~7%調(diào)降至4.6%。采用有力舉措拓展新的市場增長點,成為下半年各大半導(dǎo)體公司的策略重點。 8月14~15日國際半導(dǎo)體公司飛思卡爾在京舉行了其第七屆飛思卡爾技術(shù)論壇(TFT)。在本屆論壇上剛剛履新不久的飛思卡爾總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe完成了在中國的首次亮相
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聯(lián)發(fā)科技推出3D智能機(jī)解決方案
- 全球無線通訊及數(shù)字媒體IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 日前宣布推出全球最完整3D智能機(jī)解決方案——酷3D平臺,以滿足全球3D智能手機(jī)市場的龐大需求。除支持裸眼3D、實時2D轉(zhuǎn)3D等規(guī)格,酷3D平臺還開發(fā)完成了3D防暈眩技術(shù),支持雙鏡頭,成為全球第一款免橋接芯片。
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新型3D彩色打印機(jī)問世 支持上百種顏色
- 電機(jī)工程師理查德·霍恩(Richard Horne)近日開發(fā)出了自己研究設(shè)計的3D打印機(jī),其最大特色是彩色打印,顏色種類甚至可以達(dá)到上百種。Rich Rap是一臺3D打印機(jī),曾在今年年初的CES展會上亮相。其最大賣點之一采用雙噴頭設(shè)計,可同時打印出兩種顏色。 但理查德·霍恩并不滿足于此。霍恩是一名電機(jī)工程師,3D打印的熱衷分子,他希望3D打印機(jī)能夠打印出彩色作品,顏色種類甚至可以達(dá)到上百種。 于是,霍恩對開源三維打印機(jī)程序RepRap進(jìn)行了修改,使之能夠動態(tài)產(chǎn)生
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電梯IC卡控制系統(tǒng)技術(shù)方案
- 1 系統(tǒng)概述1.1 系統(tǒng)背景近年來,隨著房地產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,國家倡導(dǎo)的節(jié)能省地型住宅建設(shè)政策廣泛落實,高層住宅建設(shè)逐漸成為房地產(chǎn)開發(fā)和消費(fèi)的主體。同時也給售后物業(yè)管理帶來了很多新的問題和困難,其中最突出的是
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IC Insights:未來五年半導(dǎo)體成長可期
- 市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights指出,未來五年內(nèi),整體半導(dǎo)體市場將顯著回升,某些領(lǐng)域的年平均成長率還可望達(dá)到兩位數(shù),特別是NAND快閃記憶體市場,自2011~2016年的平均年成長率最為強(qiáng)勁,可達(dá)16.6%。 DRAM市場也預(yù)計將會好轉(zhuǎn),2011~2016年的年成長率為9.6%,扭轉(zhuǎn)過去五年來的下降局面。這兩大領(lǐng)域?qū)⒂兄谡w半導(dǎo)體市場在2011~2016年期間的成長幅度較2006~2011年提高一倍。 其他主要市場如微處理器(MPU)和類比元件,預(yù)計到2016年也將呈現(xiàn)成長。另外,光電/感測
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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