- 聯電矽穿孔(TSV)制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片(3D IC)商機大餅，聯電加緊研發邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術，將采Via-Middle方式，在晶圓完成后旋即穿孔，再交由封測廠依Wide I/O、混合記憶體立方體(HMC)等標準組裝晶片。目前規畫于今年第四季邁入產品實測階段，并于2013年展開商用量產。
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聯電 3D IC
- 自從iPhone4應用了具有超高分辨率的Retina顯示屏，超高解析度顯示終端就成為業界共同發展的方向。近日，彩電廠商紛紛推出4k×2k電視，將超高分辨率顯示技術的“戰火”從手機終端延續到彩電行業。中國電子視像行業協會副會長白為民在接受記者獨家專訪時說：“數字視聽產業的發展重點一方面是技術不斷升級，另一方面就是畫面質量提高。4k×2k是未來電視的發展方向，能夠真實地還原顯示內容是電視人共同追求的目標。對于中國彩電業而言，智能電視技
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智能 3D
- ? 隨著2009年上映的3D電影《阿凡達》取得非凡成功后，3D電影的發展果然如同《阿凡達》導演-詹姆斯克麥隆當初的預言一樣，開始出現蓬勃發展之勢，且進一步而帶動3D電視及3D應用的發展。然而在這樣的發展過程中，最大的限制就是必須配戴3D眼鏡才能觀看3D內容，因此裸眼3D技術的突破便成為3D發展的重點，以及3D電影或電視的生命周期能否延續之關鍵。
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3D 裸眼技術
- 3D IC已經出現兩年，對新技術積極敏感的中國產業界為何沒啥動靜?3D IC是否適合中國市場?
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Mentor 3D IC
- 當今IC設計越來越復雜，已經向10億門進發，同時需要更快的上市時間，20nm、3DIC也成為研發熱門。如何提高設計效率?Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines稱硬件仿真(emulation)是仿真的潮流。
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Mentor IC DFT
- Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines近日在北京的Mentor Forum稱，過去十年，IC設計主要面臨四個挑戰。
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Mentor IC 3D
- “Mentor在航天和汽車電子的設計上有解決方案，這兩方面占整個業務15%。將來這個比重或將持續提升。”Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines指出。他是在8月31日的北京Mentor Forum期間告訴《電子產品世界》編輯的。
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Mentor IC 嵌入式
- 3D立體成像技術其實并不是一個新鮮事物。如果從時間上看,3D立體成像技術早在上個世紀中葉就已經出現，比起現在主流的的液晶、等離子這些平板顯示技術，歷史更加悠久。 那么現在的3D電視，到底使用了哪些方式來實
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簡介 技術 成像 立體 3D
- 上周，在2012年中國IC設計產業CEO論壇暨頒獎典禮上，CEO圓桌討論的題目就是誰是下一個TI，EETimes記者JunkoYoshida列出了以下七點原因：
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德州儀器 IC
- 2012年IEEE亞洲固態電路會議（IEEE A-SSCC 2012）北京推介會日前在北京清華大學成功召開。IEEE A-SSCC（ Asian Solid-State Circuits Conference）始于2005年，每年一屆，是由IEEE固態電路協會（SSCS）主辦的著名的半導體集成電路國際學術會議。A-SSCC也是國際上規模大、水平高的固態電路國際會議之一。歷屆都有遍及世界各地的學術界和產業界人士參加。由于A-SSCC 會議在國際學術、產業界受到極大關注，被稱為集成電路行業的奧林匹克會議亞
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IEEE A-SSCC IC 半導體
- 現在，大多數手持式設備都采用了兩種電池充電器，一種是線性充電器，另一種是開關充電器。線性充電器已有較長的歷史，充電方式比較簡單有效，噪聲很小，且沒有太多外部元件。但是，隨著便攜式設備越來越復雜，新功
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IC 介紹 充電器 電池 手持 設備 ISL9220
- 隨著電子產品向輕薄短小、數字化和集成多功能等方向發展，電源管理IC的地位日趨重要。iSuppli統計，2004年...
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手機電源 IC 集成
- 隨著智能手機、平板電腦作為主流的移動互聯網時代的來臨，中國半導體產業迎來了新發展契機。世界知名半導體廠商羅姆，因其對中國市場的高度重視并早已深耕多年，如今在新一輪的“蝴蝶效應”面前，無疑成為了最大的受益者之一。羅姆推出的豐富多彩的半導體產品，其應用領域覆蓋整個電子世界，已連續4年成為中國市場最受歡迎的半導體品牌之一。截至2012年3月，羅姆去年營業額達3，776百萬美元，其中IC產品占據半壁江山，占總營業額的49%。
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羅姆 IC
- 根據IC Insights研究報告表明，在眾多的半導體廠商中，研發投入最多的是英特爾，以去年總研發投入84億美元排在第一位，而三星領先意法4億美元的微弱優勢排在了第二位。對于意法這個財年營收僅為三星的三分之一的歐洲廠商來說，有這么高的研發投入實屬不易。
意法的研發投入所占比重為24%，是僅次于博通的28%的半導體廠商。
研發投入排名前十的廠商分別為：
英特爾(84億美元)
三星(28億美元)
意法(24億美元)
瑞薩(21億美元)
高通、東芝、博通
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IC Insights 半導體
- 信利半導體有限公司(香港上市公司-信利國際有限公司全資子公司，以下簡稱信利)聯合移動裸眼3D行業戰略合作伙伴于深圳華僑城洲際酒店舉行移動裸眼3D產品發布會，活動以「移動裸眼3D：還原真實的世界」為主題，邀請超過兩百位來自全國各地與海外的合作伙伴、核心客戶與媒體共同與會，并獲得現場與會嘉賓熱烈的回響。
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信利 3D
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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