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3d-mems 文章 最新資訊

物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代傳感器低成本化發(fā)展的思考

  • 物聯(lián)網(wǎng)是全球信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)之一,也是我國(guó)“十二五”規(guī)劃的重點(diǎn)發(fā)展方向。目前,國(guó)家正在大力發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè),2010到2015年為物聯(lián)網(wǎng)導(dǎo)入期,在主導(dǎo)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)物物互聯(lián);2015年到2020年為成長(zhǎng)期,物聯(lián)網(wǎng)將實(shí)現(xiàn)半智能化;2020年之后為發(fā)展期,物聯(lián)網(wǎng)將全面實(shí)現(xiàn)智能化。2015年的市場(chǎng)規(guī)模就超過(guò)2000億元,預(yù)計(jì)到2025年將達(dá)到7 500億元,年增長(zhǎng)率超過(guò)30%,市場(chǎng)前景將超過(guò)計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)、移動(dòng)通訊等市場(chǎng)。物聯(lián)網(wǎng)的體系架構(gòu)包括三個(gè)層次:一個(gè)是感知網(wǎng)絡(luò),即以二維碼、RFID、傳感器為主來(lái)實(shí)現(xiàn)“物”的識(shí)別
  • 關(guān)鍵字: 傳感器  MEMS  

國(guó)際首次碳化硅MEMS微推力器陣列在軌點(diǎn)火試驗(yàn)成功

  • 近日,隨金牛座納星運(yùn)行了37天的碳化硅MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))微推力器陣列芯片接受地面點(diǎn)火指令成功點(diǎn)火,在軌驗(yàn)證了對(duì)金牛座納星的姿態(tài)控制技術(shù)。?
  • 關(guān)鍵字: MEMS  碳化硅  微推力器陣列  

Blickfeld推出新款遠(yuǎn)程激光雷達(dá)

  • 據(jù)外媒報(bào)道,固態(tài)激光雷達(dá)技術(shù)領(lǐng)先供應(yīng)商Blickfeld推出了其產(chǎn)品陣容內(nèi)的最新成員 - Cube Range。該款基于MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))的激光雷達(dá)傳感器探測(cè)范圍得到擴(kuò)展,能夠探測(cè)250米以外的物體。與Blickfeld Cube陣容內(nèi)的其他產(chǎn)品一起,Blickfeld現(xiàn)在可以為自動(dòng)駕駛汽車(chē)提供完整的激光雷達(dá)套件。
  • 關(guān)鍵字: Blickfeld推  激光雷達(dá)  3D  

中國(guó)千億傳感器市場(chǎng) 本土企業(yè)需要大力開(kāi)發(fā)的“金礦”

  • 傳感器技術(shù)作為信息技術(shù)的基礎(chǔ)與三大支柱之一,隨著“互聯(lián)網(wǎng)+”形式的發(fā)展,傳感器已成為萬(wàn)物互聯(lián)的基礎(chǔ)硬件和必備條件。中國(guó)要實(shí)現(xiàn)“中國(guó)制造2025”,傳感器技術(shù)和傳感器產(chǎn)業(yè)的地位日漸凸顯。據(jù)業(yè)內(nèi)預(yù)計(jì),到2019年,我國(guó)智能傳感器市場(chǎng)將達(dá)到960億元的規(guī)模,2020年市值將達(dá)到千億元以上規(guī)模。當(dāng)下物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展如火如荼,垃圾分類(lèi)觸發(fā)的環(huán)境監(jiān)測(cè)市場(chǎng)剛需,萬(wàn)物互聯(lián)的所有動(dòng)作鏈接和應(yīng)用場(chǎng)景的實(shí)現(xiàn),都需要靠傳感器來(lái)完成。目前,我國(guó)傳感器產(chǎn)業(yè)具備從技術(shù)研發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)到應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)體系,市場(chǎng)需求旺盛。但我國(guó)傳感器企業(yè)95
  • 關(guān)鍵字: 傳感器  MEMS  溫濕度  

TDK推出適應(yīng)智能頭戴式耳機(jī)傳感器

  • ?就運(yùn)動(dòng)手表而言,TDK的MEMS 慣性傳感設(shè)備能提高運(yùn)動(dòng)感測(cè)精度,特別適合健身或其他戶(hù)外活動(dòng),終端用戶(hù)對(duì)此抱有極大期望。對(duì)于智能頭戴式耳機(jī),我們發(fā)現(xiàn)市場(chǎng)對(duì)于高端產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng),這對(duì)于我們能具有先進(jìn)降噪性能、更佳用戶(hù)體驗(yàn)的MEMS麥克風(fēng)而言是一個(gè)利好。TDK應(yīng)美盛半導(dǎo)體科技 中國(guó)區(qū)總經(jīng)理 盧兵TDK最近推出了兩款新型InvenSense傳感器,拓展了運(yùn)動(dòng)可穿戴設(shè)備的使用范圍,特別適合新興的健身及戶(hù)外相關(guān)活動(dòng)。其中一款是經(jīng)過(guò)改良的六軸運(yùn)動(dòng)傳感器,測(cè)量范圍比市場(chǎng)上傳統(tǒng)的六軸運(yùn)動(dòng)傳感器更廣。事實(shí)上
  • 關(guān)鍵字: MEMS  ToF  

TDK為可穿戴應(yīng)用程序提供多種創(chuàng)新技術(shù)

  • 結(jié)合物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)的成長(zhǎng),智能手表、音頻耳機(jī)/耳塞、虛擬現(xiàn)實(shí)/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(VR/AR)和健康追蹤應(yīng)用程序等無(wú)線(xiàn)可穿戴產(chǎn)品,成為了可穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力。TDK為可穿戴應(yīng)用程序提供多種創(chuàng)新技術(shù),特別是傳感器解決方案、能源裝置、觸覺(jué)解決方案和下一代電子元件,包括可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品小型化和高性能的智能封裝技術(shù)。TDK的綜合傳感器產(chǎn)品組合包括微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)、磁阻(MR)和壓電技術(shù)。TDK先進(jìn)的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器和飛行時(shí)間(ToF)傳感器可為AR/VR應(yīng)用程序用戶(hù)帶來(lái)獨(dú)特的體驗(yàn)。TDK尖端的ToF傳感器
  • 關(guān)鍵字: MEMS  ToF  

中光電收購(gòu)智動(dòng)全球微機(jī)電業(yè)務(wù),搶灘智能感測(cè)商機(jī)

  • 液晶背光模塊廠(chǎng)中光電宣布,已于7月底新設(shè)100%持股子公司中光電智能感測(cè),并于9月初完成收購(gòu)智動(dòng)全球(Global MEMS)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)相關(guān)業(yè)務(wù)及資產(chǎn),將正式跨入MEMS新事業(yè)領(lǐng)域。
  • 關(guān)鍵字: 中光電  智能感測(cè)  Global MEMS  

中國(guó)首款!長(zhǎng)江存儲(chǔ)啟動(dòng)64層3D NAND閃存量產(chǎn)

  • 網(wǎng)易科技訊 9月2日消息 紫光集團(tuán)旗下長(zhǎng)江存儲(chǔ)在IC China 2019前夕宣布,公司已開(kāi)始量產(chǎn)基于Xtacking架構(gòu)的64層256 Gb TLC 3D NAND閃存,以滿(mǎn)足固態(tài)硬盤(pán)、嵌入式存儲(chǔ)等主流市場(chǎng)應(yīng)用需求。
  • 關(guān)鍵字: 3D NAND  

國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)市場(chǎng)

  •   迎?九?(《電子產(chǎn)品世界》編輯)  摘?要:在2019年8月的“北京機(jī)器視覺(jué)助力智能制造創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)”上,機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主席潘津介紹了中國(guó)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟2018年度的企業(yè)調(diào)查報(bào)告,并對(duì)未來(lái)3年進(jìn)行了展望,探討了未來(lái)的技術(shù)趨勢(shì)和熱點(diǎn)。  關(guān)鍵詞:機(jī)器視覺(jué);3D;檢測(cè);嵌入式視覺(jué)  1 回顧2018年機(jī)器視覺(jué)市場(chǎng)  2018年我國(guó)機(jī)器視覺(jué)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值是84億元,從2016年到2018年,年復(fù)合增長(zhǎng)率是31%。圖1下是2016年到2018年機(jī)器視覺(jué)行業(yè)的凈利潤(rùn)額,可見(jiàn)從2016年到2018年是持續(xù)增長(zhǎng)的,
  • 關(guān)鍵字: 201909  機(jī)器視覺(jué)  3D  檢測(cè)  嵌入式視覺(jué)  

打造“3D+AI+工業(yè)機(jī)器人”解決方案,梅卡曼德機(jī)器人獲英特爾投資

  • 梅卡曼德機(jī)器人近日宣布獲得來(lái)自英特爾的投資。據(jù)新芽數(shù)據(jù)庫(kù),今年4月梅卡曼德曾宣布完成來(lái)自啟明創(chuàng)投的A+輪融資。
  • 關(guān)鍵字: 3D  AI  工業(yè)機(jī)器人  英特爾  

泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展

  • 上海—— 近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造設(shè)備及服務(wù)供應(yīng)商泛林集團(tuán)宣布推出全新解決方案,幫助客戶(hù)提高芯片存儲(chǔ)密度,以滿(mǎn)足人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等應(yīng)用的需求。通過(guò)推出用于背面薄膜沉積的設(shè)備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設(shè)備EOS? GS,泛林集團(tuán)進(jìn)一步拓展了其應(yīng)力管理產(chǎn)品組合。泛林集團(tuán)推出晶圓應(yīng)力管理解決方案以支持3D NAND技術(shù)的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實(shí)現(xiàn)3D NAND技術(shù)持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵因素。隨著工藝層數(shù)的增加,其累積的物理應(yīng)力越來(lái)越大,如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過(guò)程中
  • 關(guān)鍵字: 泛林集團(tuán)  晶圓應(yīng)力管理解決方案  3D NAND技術(shù)  

SMI推出高精度、超低量程的壓力傳感器

  • SM923X系列:帶有校準(zhǔn)和補(bǔ)償功能,壓力范圍低至250PaSMI(Silicon Microstructures, Inc.),elmos的子公司,近日宣布推出SM923X系列超低壓力傳感器。SM923X系列壓力范圍最低可至250Pa(1 inH2O)。這款具有完全溫度補(bǔ)償和壓力校準(zhǔn)的傳感器使其在工業(yè)、HVAC和醫(yī)療應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)精確的壓力測(cè)量。SMI專(zhuān)有的MEMS壓力傳感器技術(shù)與最先進(jìn)的信號(hào)調(diào)理IC集成在一個(gè)封裝中,實(shí)現(xiàn)了業(yè)界領(lǐng)先的輸出精度(1%FS)和長(zhǎng)期穩(wěn)定性。SM923X系列的開(kāi)發(fā)滿(mǎn)足了工業(yè)、HVA
  • 關(guān)鍵字: 傳感器  MEMS  SMI  

NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場(chǎng)暗潮洶涌 各家布局蓄勢(shì)待發(fā)

  • 受到東芝工廠(chǎng)停產(chǎn)及日韓貿(mào)易戰(zhàn)導(dǎo)致存儲(chǔ)器價(jià)格將反轉(zhuǎn)契機(jī)出現(xiàn),NAND Flash價(jià)格調(diào)漲從7月開(kāi)始顯現(xiàn),而國(guó)際大廠(chǎng)之間的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)更是暗潮洶涌。
  • 關(guān)鍵字: 三星電子  東芝存儲(chǔ)器  NAND Flash  3D XPoint  Z-NAND  

輕松設(shè)計(jì) 3D 傳感器 ---用于線(xiàn)性運(yùn)動(dòng)和新一代 3D 傳感器的評(píng)估套件

  • 英飛凌提供各類(lèi)可經(jīng)濟(jì)高效評(píng)估其 3D 傳感器的設(shè)計(jì)套件。 畢竟,即使在傳感器設(shè)計(jì)初始階段,開(kāi)發(fā)人員也須測(cè)試所選傳感器是否滿(mǎn)足性能要求。 此外,還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。 各種評(píng)估套件使設(shè)計(jì)入門(mén)快速簡(jiǎn)便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評(píng)估套件現(xiàn)已搭載了“線(xiàn)性滑塊”,用于檢測(cè)線(xiàn)性運(yùn)動(dòng)。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品,可實(shí)現(xiàn)高精度的三維掃描。 通過(guò)感應(yīng) 3D,線(xiàn)性和旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng),該傳感器非常適合工業(yè),汽車(chē)和消費(fèi)領(lǐng)域的各類(lèi)應(yīng)用。 由于在 x,y 和 z 方向上
  • 關(guān)鍵字: 3D  傳感器  

新一代顛覆性前沿零部件即將到來(lái)

  • EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器,成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過(guò)這一創(chuàng)新的概念驗(yàn)證,醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過(guò)程和幫助醫(yī)生實(shí)時(shí)分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門(mén)話(huà)題,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、消費(fèi)電子類(lèi)產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機(jī)器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)摗W鳛榻饘俸透叻肿硬牧瞎I(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,EOS堅(jiān)信增材制造(AM)的智能運(yùn)用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力,并且可以更便捷、更經(jīng)濟(jì)地集成智能和連接組件。事實(shí)上,傳感器技術(shù)、連接
  • 關(guān)鍵字: 醫(yī)療  3D  
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