1 引言微機電系統（MEMS）是指可批量制作的，集微型機構、微型傳感器、微型執行器以及信號處理和控制電路、直至接口、通信和 電源等于一體的微型器件或系統。MEMS的特點之一就是其涉及電子、機械、材料、制造、信息與
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醫學 應用 生物 及其 陣列 MEMS
3D列印技術全面改變人類對于「製造」這件事的想像，有人說，賈伯斯所希望「中國製造」改為「美國製造」的在地生產，會因為3D列印技術而夢想成真;也有人說，它將改變全世界的製造地圖。對于未來「製造」的想像，完全沒有底線。現在，還有一位國際級藝術家名為Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球執行一項「城市修補計畫」，若發現建筑物受到磨損，就利用3D列印技術修補缺角。
Greg Petchkovsky是一位自學CAD的專家，并在澳洲一家數位媒體工作，平常工作內容包括拍攝電視廣告影像、設計電玩
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3D 數位影像
三者未來會并行存在，各有千秋，不會出現誰排擠誰的現象。
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明導 SIP 3D
多傳感器集成化在現階段對于MEMS制造工藝依然是不小的挑戰。近年來以陀螺儀、加速度計、壓力傳感器為代表的MEMS器件得到了快速發展，隨著生活應用的不斷豐富與提高，也需要更多的傳感感測功能，多集成度的MEMS器件逐漸受到青睞，眾多廠商推出六軸/九軸/十軸的MEMS器件。究竟在未來多集成度MEMS器件和單純MEMS器件哪個會是主流呢?
MCU+Sensor組合VS單純MEMS傳感器模塊
智能手機與平板是驅動今年增長的關鍵力量，這些產品中很多已經具有3軸加速計、3軸陀螺儀、麥克風、立體聲波濾波器
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傳感器 MEMS
2月6日消息，3D打印機不僅能夠制造逼真的槍械，甚至還有可能創造拯救生命的人體器官和組織。據全球銷售量最大的生活科技雜志《科 技新時代》(Popular Science)報道，英國赫瑞瓦特大學(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗使用胚胎干細胞作為3D打印機的“墨水”。
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該團隊希望有一天，3D打印技術能被用來構造用于醫療目的的人體器 官和組織。
雖然這一目標在短期內難以達成，但是科學家已經邁出了第一步，他們成
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3D 打印機
現有微芯片的數據傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個二維平面，而據果殼網報道，英國劍橋大學的物理學家們首次創造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個維度之間進行傳輸和存儲。這份研究報告發表于昨天刊出的《自然》雜志上。
論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說：“現在的芯片就像是平房，所有的事情都發生在同一個‘樓層’上，而我們所做的就是創造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
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3D 微芯片
2013年將出現首波3D IC量產潮。在晶圓代工廠制程服務，以及相關技術標準陸續到位后，半導體業者已計劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術，生產高度異質整合的系統單晶片方案，以符合物聯網應用對智慧化和低功耗的要求。
三維(3D)IC的整合和封裝技術在2012年不僅從實驗室躍進生產線，而且3D IC的產品更將在2013年出現第一波量產高峰。同時，一股來自經濟、市場需求和技術面向的融合力量，驅動英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導
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3D IC
意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關，這30億顆芯片排列在一起的長度將超過世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導體在消費電子和便攜設備MEMS(微機電系統)市場的領導地位。
市場調研機構IHS報告顯示，2012年意法半導體的MEMS芯片和傳感器銷售收入總計約8億美元，增長幅度超過19%。其中，手機和平板電腦是最大的MEMS運動傳感器市場，意法半導體在這個市場擁有48%的市場份額，是與其最接近的競爭對手的兩倍多。
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意法半導體 芯片 MEMS
美國.奧蘭多 當地時間20日下午4點，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進。從這些功能改進的演示中給我的感覺是Solidworks2013進一步提升了其智能化水平，變得更加簡單、好用。在演講中我發現，solidworks公司對與一些用戶使用細節把握很到位，對于工程師的一些使用習慣和實際工作環境操作手法理解的非常透徹，關鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
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Solidworks 3D
DS Solidworks公司繼2012年發布塑料零件和模具設計軟件SolidWorks Plastics和電氣設計軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發布一款基于機械概念設計的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會上，也為用戶帶來了這款即將發布的新產品一些前瞻性的展示，讓參會嘉賓提前感受到了該款產品的魅力，非常值得期待。
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Solidworks 3D
在本次Solidworks2013全球用戶大會上，與會嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計劃(Red Bull Stratos)”項目的幕后紅牛Stratos公司工程團隊負責人和團隊成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們詳細介紹了“紅牛平流層計劃”的執行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會嘉賓對這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
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Solidworks 3D
2013年1月21日，美國，佛羅里達州奧蘭多市迎來了全球各地區4500余名Solidworks三維技術應用工程師、經銷商、合作伙伴和記者，主題為“設計無限”的DS SolidWorks 2013全球用戶大會在此召開。這是第15屆SolidWorks World大會，當1999年第一次全球用戶大會時只有800人參加，而今天有超過4500人，240多個技術小組，100多家合作伙伴出席。
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SolidWorks 3D
據著名投資網站Seekingalpha刊登署名為克里斯弗蘭戈爾德(Cris Frangold)的評論文章稱，3D打印技術已經成為目前最熱門的新技術之一，其中3D生物打印技術發展潛力非常巨大，預計未來幾年將實現快速成長和創造大量收入
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橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商，全球最大的 MEMS (微機電系統)制造商意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM)公布一款微型智能傳感器的產品細節，新產品在超薄3x3x1mm LGA封裝內整合一個3軸加速度計和一個嵌入式微控制器，以先進的定制化運動識別功能為目標應用。
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意法 MEMS 傳感器
近日，2012年中國 iNEMO校園設計大賽在北京落下帷幕，最終來自西安電子科技大學的DragonDance團隊以“水下蛇形環境勘測機器人”作品贏得了本屆比賽的冠軍。大賽以意法半導體屢獲殊榮的iNEMO智能多傳感器技術為設計平臺，iNEMO校園設計大賽的宗旨是在中國的大學生和青年工程師中支持和推廣創新MEMS設計概念。 大賽根據創意設計的功能性、實用性、執行性、創造性、方案陳述和最終的現場演示等方面最終評出獲獎者。
今年的iNEMO校園設計大賽共有來自44所大學的121支隊伍參賽
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