義齒下方粘膜及粘膜下方的力學性能研究，對于義齒修復后，義齒下方粘膜及粘膜下方的骨組織所承受的作用力機理研究有重要意義。指導修復形狀，使作用力在允許范圍之內，并對作用力超過允許力時，對支持組織產生損傷
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研究 應用 力學 傳感器 壓力 MEMS
2D和3D在安防視頻監控方面的主要區別是什么?從設計過程開始，3D技術可充分利用安全預算，并提供Fortem公司市場協調員CynthiaWoo所說的“無與倫比的態勢感知能力”，使人們能夠“看到2D設計可能遺漏的
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主要 區別 技術應用 監控 2D 3D 解讀
簡介
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MEMS 麥克風 前置放大 運算放大器
世界知名的音頻和多媒體技術研究機構Fraunhofer IIS攜手全球獨家高質音頻與視頻產品供應商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術領域取得突破。通過三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費電子展(CES)奧迪展臺上亮相。
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Fraunhofer 3D 奧迪
海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術可以將真實生活中的場景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。
它的控制臺和之前三星的透明展示有一些類似，只是現在海信在透明展示的基礎上加入了 3D 圖像。當你戴上 3D 眼睛坐在電視機面前盯著屏幕，那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面，還有電視背后的景物(3D 版)。當然 3D 畫面并不是很逼真——真實景物的畫面看起來多少有些過度疊加的感
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海信 3D 屏幕
電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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MEMS 加速度計 MR傳感器 嵌入式系統 姿態測量
傳統的3D打印技術，都是應用于工業。但是近兩年來不斷升溫的家庭、個人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機。
與常見的3D打印機不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環保)。
除了打印介質的不同之外，3D Systems的Cube個人3D打印機的
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3D Systems 3D打印機
全球領先的半導體芯片及軟件技術方案提供商北京新岸線公司，在2013年1月8日~11日于美國拉斯維加斯舉辦的消費電子展CES2013上，發布了采用3D手勢操控的電視機頂盒CubeSense Box，為智能家庭和互動娛樂帶來最具科技想象力和經濟可行性的解決方案。
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新岸線 機頂盒 CubeSense 3D
行動處理器大廠正全力發展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現，因此聯發科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入 3D IC技術，以提升應用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實現整合更多核心或矽智財(IP)的系統單晶片(SoC)設計。
工研院IEK系統IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動處理器邁向多核設計已勢在必行;國際晶片大廠高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產品卡位，而聯
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聯發科 3D IC技術
日前，一支來自新加坡一家微電子研究所A*STAR的團隊制作出一種小型的傳感器，這種傳感器將一個穩定的膜片與易傳感的硅納米線結合在一起，從而使得MEMS壓力傳感器可以更穩定耐用，適用于醫療器械。
原則上來講，設計一個小型的壓力傳感器是很簡單的：一個壓力變形隔膜嵌入一個壓敏電阻器就可以了，這個壓敏電阻器必須是由硅納米線等會由壓力引起抗電阻性變化的材料制成。但事實上卻會出現問題，包括電路設計和和脆弱的組件，任何地方出現差錯都是商用傳感器的致命傷。
由于這個隔膜必須將很小的壓力變化傳到到壓敏電阻器
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傳感器 MEMS
2012年，3D IC集成及封裝技術不僅從實驗室走向了工廠制造生產線，而且在2013年更將出現第一波量產高潮。經濟、市場以及技術相整合的力量，驅動著Intel、IBM、Micron、高通、三星、ST-Microelectronics以及賽靈思等全球半導體領導企業在3D IC技術上不斷突破。
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賽靈思 3D DRAM
根據Yole Developpement的報告顯示，MEMS行業2012年市場增長率超過了10%，市場總容量達到100億美元水平，同時該機構預計2015年市場容積將增長一倍或達200億美元。
三星Focus Flash Windows智能手機集成了一個WiSpry公司生產的RF MEMS器件。RF MEMS器件可為手機帶來種種好處，包括減少信號中斷和通話中斷、提高數據傳輸率、優化設計和功率效率等，這是RF MEMS器件首次批量用在消費電子中，媒體評論稱，這不光是WiSpry的勝利同時也是MEMS
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MEMS 智能手機
這已經不是我們第一次聽到佳能高像素機型的消息。之前我們已經聽說了4600萬像素，來自CR的最新消息則稱最終產品有可能是3930萬像素。此外，還有消息提到了DIGIC VI處理器，面世時間可能是2013年底到2014年初，早于高像素傳感器。需要提醒大家的是，這些消息都來自未經驗證的消息源。考慮到佳能一貫嚴格的消息封鎖政策，這些參數和型號更像是用戶自己的猜測。無論如何，在接下來的一段時間內，我們需要先關注佳能的APS-C產品。
佳能 EOS 3D假想圖
面對尼康D8
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佳能 單反 EOS 3D
日前，德州儀器(TI)宣布同業界領先的端對端3D傳感器及手勢識別中間件解決方案供應商SoftKinetic合作，在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費類及工業設備中推廣手勢控制技術。TI將在2013年國際消費電子產品展(CES)上演示其全新3D渡越時間(ToF)影像傳感器芯片組，該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術，而且還可運行SoftKinetic的iisu中間件，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動作。TI芯片組內置在3D攝像機中，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而
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TI 3D 芯片組
美國麻省理工學院比特和原子研究中心(Center for Bits and Atoms)科學家們模擬蛋白質重疊結構發明了微型機器人，該微型機器人有望在諸如生物醫學和航空航天等領域得到廣泛應用。據報道，科學家將這個機器人命名為“milli-motein”，這個名字反映了其僅有毫米大小的各部件和它仿蛋白質氨基酸的結構設計。
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眾所周知，蛋白質是由一長串的氨基酸組成的，而氨基酸的重疊排列構成了其復雜的三維形狀。在生物世界，這些復雜的構造能完成大量的任務，如捆綁和運
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麻省理工 3D 機器人
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