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3d-nand 文章 最新資訊

Cadence推出Clarity 3D場求解器，為系統(tǒng)級分析和設(shè)計提供前所未有的性能及容量

  • 內(nèi)容提要： ? Clarity 3D Solver場求解器是Cadence系統(tǒng)分析戰(zhàn)略的首款產(chǎn)品，電磁仿真性能比傳統(tǒng)產(chǎn)品提高10倍，并擁有近乎無限的處理能力，同時確保仿真精度達到黃金標準 ? 全新的突破性的架構(gòu)針對云計算和分布式計算的服務器進行優(yōu)化，使得仿真任務支持調(diào)用數(shù)以百計的CPU進行求解 ? 真正的3D建模技術(shù)，避免傳統(tǒng)上為了提高仿真效率而人為對結(jié)構(gòu)進行剪切帶來的仿真精度降低的風險 ? 輕松讀取所有標準芯片和IC封裝平臺的設(shè)計數(shù)據(jù)，并與Cadence設(shè)計平臺實現(xiàn)專屬集成
  • 關(guān)鍵字： Cadence  Cadence? Clarity? 3D Solver場求解器  

嶄新的名字——Agilex，英特爾新FPGA有哪些黑科技？

  • ? ? 不久前，英特爾舉辦新聞發(fā)布會，隆重宣布推出以數(shù)據(jù)為中心的一系列產(chǎn)品組合，以實現(xiàn)更全處理、更強存儲和更快傳輸。其中的重磅產(chǎn)品之一是10 nm英特爾? Agilex? FPGA 家族，能夠為以數(shù)據(jù)為中心的時代帶來靈活的硬件加速能力，將于2019年下半年開始試樣。? ? Agilex來源于Agile(敏捷的)。該產(chǎn)品是英特爾目前的高端FPGA系列——Stratx 10的下一代產(chǎn)品。它為何有個嶄新的名字Agilex？它有哪些新特性？為此，電子產(chǎn)品世界等媒體在深圳訪問
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為物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)發(fā)展做出突出貢獻，Entegris用了哪些方法？

  • 當前，我們正在經(jīng)歷第四次工業(yè)革命的歷史進程，在這里催生了很多新技術(shù)和新市場，比如物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、新能源、3D打印、納米技術(shù)等等。這么多新的技術(shù)和產(chǎn)品相互激勵、互相融合，共同推動半導體行業(yè)不斷發(fā)展，從而改變?nèi)祟惖纳罘绞健?/li>
  • 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng)  Entegris  3D NAND  

研發(fā)主管U盤拷走Intel技術(shù)機密：獻給對手

  • 　　Intel風生水起的Optane傲騰產(chǎn)品是基于3D Xpoint存儲芯片打造的，而該技術(shù)其實是Intel和美光合研所得。不過，Intel和美光已經(jīng)宣布，將在今年上半年完成第二代3D Xpoint芯片開發(fā)后分道揚鑣，同時，該存儲芯片誕生地、Intel美光合資的IM Flash工廠，也已經(jīng)被美光全資收購，今年底交割完成。　　然而，關(guān)于3D Xpoint，Intel和美光之間還正爆發(fā)著一場官司。　　加州東區(qū)法院3月22公布的法庭裁定顯示，Intel前研發(fā)經(jīng)理Doyle Rivers被要求不得擁有、使
  • 關(guān)鍵字： Intel  Rivers  3D Xpoint  

集邦咨詢：受惠需求回溫及產(chǎn)能調(diào)節(jié)，第二季NAND Flash合約價跌幅略有收斂

  • 　　Mar. 20, 2019 ---- 集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查指出，受到服務器需求疲弱、智能手機換機周期延長、蘋果新機銷售不如預期等終端需求不佳沖擊，2019年第一季各類NAND Flash產(chǎn)品合約價綜合季跌幅近20%，是自2018年初NAND Flash轉(zhuǎn)為供過于求以來跌幅最劇的一季。　　展望第二季，DRAMeXchange分析師葉茂盛表示，歷經(jīng)第一季的需求低谷之后，智能手機、筆記本電腦及服務器等主要需求較第一季有所改善。另一方面，NAND Flash供應商
  • 關(guān)鍵字： NAND  UFS  SSD  

東芝和西數(shù)正研發(fā)128層3D NAND閃存：最早2020年上市

  • 　　根據(jù)外媒的報道，東芝及其戰(zhàn)略盟友西部數(shù)據(jù)準備推出更高密度128層3D NAND閃存。在東芝的命名法中，該芯片將命名為BiCS-5。　　　　據(jù)介紹，芯片將實現(xiàn)TLC，而不是更新的QLC。這可能是因為NAND閃存制造商仍然對QLC芯片的低產(chǎn)量有擔心。該芯片的數(shù)據(jù)密度為512 Gb，新的128層芯片的容量比96層芯片多33%，可以在2020到2021年實現(xiàn)商業(yè)化生產(chǎn)。　　據(jù)報道，新芯片每單位信道的寫入性能從66 MB / s增加到132 MB / s。據(jù)報道，該芯片還采用了CuA(陣列電路)，這是一
  • 關(guān)鍵字： 東芝  西數(shù)  NAND  

存儲市場寡頭競爭，中國能否突出重圍

  • 事實上中國巨額的投入也間接促進了韓、美兩國大廠資本開支的上升。三星2017年在DRAM和NAND上投入的資本開支就達到200億美金，因此，我國廠商的數(shù)字分攤到每年，還難以和龍頭廠商相比。雖然在量產(chǎn)初期，如此巨大的資本開支也會給中國企業(yè)帶來不小的折舊壓力，下行周期中技術(shù)、管理略遜的中國企業(yè)可能必須經(jīng)歷幾年內(nèi)虧損，但若想實現(xiàn)存儲器的國產(chǎn)替代，這種投入十分必要。
  • 關(guān)鍵字： NAND  存儲器  

STRATASYS攜最新3D打印解決方案和高級新型材料亮相2019年TCT亞洲展

  •  3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展
  • 關(guān)鍵字： 醫(yī)療，3D  

Stratasys攜最新3D打印方案和高新材料亮相TCT亞洲展

  • 3D打印和增材制造解決方案供應商Stratasys（Nasdaq：SSYS）今日亮相2019年TCT亞洲3D打印、增材制造展覽會（TCT Asia 2019），以其業(yè)界領(lǐng)先的創(chuàng)新型增材制造技術(shù)與智能制造解決方案引領(lǐng)行業(yè)新發(fā)展。展會期間，Stratasys所展示的體素級3D打印解決方案和FDM TPU 92A彈性材料，能夠突破3D打印原型應用極限，大幅降低生產(chǎn)耗時及人工成本，滿足客戶多元化的專業(yè)、快速原型制作需求。 TCT亞洲展是3D打印行業(yè)頂級的行業(yè)盛會，匯聚了3D打印技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和最新應用，
  • 關(guān)鍵字： 3D  打印  

中國將增加在美半導體采購量？韓媒：不太容易

  • 　　據(jù)businesskorea報道，中國計劃在未來六年內(nèi)將在美國的半導體采購增加到2000億美元(約合225.9萬億韓元)，大約是目前水平的五倍。　　然而，許多專家表示，美國急于遏制中國的半導體野心，不太可能接受中國的提議，因為它將增加對中國的半導體依賴。　　韓國企業(yè)對該計劃持謹慎態(tài)度，主要有兩個原因。　　首先，中國沒有提及將購買哪一種半導體。一家韓國半導體公司的高級官員表示:“中國沒有說明將進口何種半導體芯片，無論是內(nèi)存、中央處理器(CPU)還是系統(tǒng)半導體芯片。在這種情況下，很難預測對韓國企業(yè)的影響。
  • 關(guān)鍵字： NAND  DRAM  

IC Insights：大陸半導體制造困難大，五年后自制率不過半

  • ICInsights最新報告顯示，大陸的集成電路生產(chǎn)仍遠低于政府的目標。報告指出，2018年大陸半導體市場為......
  • 關(guān)鍵字： 半導體  晶圓  NAND  

韓媒：存儲器產(chǎn)業(yè)陷入低迷，中國企業(yè)或放緩前進步伐

  • 根據(jù)韓國媒體Business Korea報道，由于存儲器產(chǎn)業(yè)從2018年年底迎來低迷，存儲器產(chǎn)品價格下跌，各大存儲器廠商先后宣布降低產(chǎn)量以來，雖然三星仍然穩(wěn)坐半導體產(chǎn)業(yè)頭把交椅，但是其盈利能力已經(jīng)受到質(zhì)疑。　　無獨有偶，SK海力士等廠商的日子也不好過。頭部廠商的日子尚且如此，那還在奮斗中的中國存儲器廠商又將面對怎樣的未來呢?　
  • 關(guān)鍵字： 存儲器，NAND  

集邦咨詢：供需失衡態(tài)勢難止，NAND Flash供應商2019年資本支出年減2%

  • 　　根據(jù)集邦咨詢半導體研究中心(DRAMeXchange)指出，2018年NAND Flash市場經(jīng)歷全年供過于求，且2019年筆記本電腦、智能手機、服務器等主要需求表現(xiàn)仍難見起色，預計產(chǎn)能過剩難解。在此情況下，供應商將進一步降低資本支出以放緩擴產(chǎn)進程，避免位元成長過多導致過剩狀況加劇。　　DRAMeXchange調(diào)查指出，2018年因供過于求難以遏制，韓系供應商帶頭降低資本支出。NAND Flash總體資本支出下調(diào)近10%，但供需失衡的情形仍無法逆轉(zhuǎn)。2019年美系廠商減少資本支出，使得NAND
  • 關(guān)鍵字： NAND  東芝  

存儲器行業(yè)的2018：冰與火之歌｜盤點2018

  • 存儲器一直被看成是半導體行業(yè)的晴雨表，它的表現(xiàn)也影響著整個市場的枯榮變換。2018年的存儲器行業(yè)在興奮和失望迷茫的情緒交替中前行，伴隨著技術(shù)上的幾許亮色，邁向了2019年。從熱火朝天到凜冬將至　　2017年的存儲器市場可以用火熱來形容，三大存儲器公司(三星、海力士、美光)的財報都非常喜人。
  • 關(guān)鍵字： 存儲器  NAND  
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3d-nand介紹

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