近日,努比亞宣布,將在MWC 2023上,公布全球首款由AI引擎驅動3D平板:努比亞Pad 3D。但裸眼3D本身早已不是什么新鮮技術, 這難免讓人懷疑這款努比亞Pad 3D的最大賣點,是否會向其他同類產品一樣,淪為“空中樓閣”。而今天,努比亞打消了用戶的這一顧慮。今天,努比亞官方宣布, 努比亞Pad 3D將搭載全球最大的Leia 3D內容生態系統,包含大量運用裸眼3D技術的App,并獲得了來自多個包括Unity、UNREL等游戲引擎,以及GAMELOFT等游戲開發商的內容支持。
關鍵字:
努比亞 MWC 3D 游戲引擎
雙方將通過立體攝像頭數據融合技術演示3D立體深度視覺, *AIoT 、AGV小車和工業設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器,確保打造出最佳品質的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日,中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上,服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM),和專
關鍵字:
意法半導體 鈺立 CES 2023 機器視覺 3D 立體視覺攝像頭
2022年12月23日,比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布與MulticoreWare加深戰略合作關系,攜手推動基于ToF技術的汽車安全功能應用。聯合開發的ToF解決方案是基于Melexis的ToF傳感器MLX75027與MulticoreWare AI算法強強合作的結果,汽車制造商借助此技術可以實現駕駛員身份驗證、疲勞檢測、防欺騙檢測等安全功能。在安全性、舒適性需求逐步提高以及自動駕駛技術快速發展的背景下,飛行時間(ToF)技術在汽車安全場景中的應用與日俱增。隨著ToF技術的優勢
關鍵字:
Melexis MulticoreWare ToF 汽車安全
【2022年12月19日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)與專注于3D ToF 領域的優質合作伙伴湃安德(pmd)聯合推出IRS2875C的性能進階版——IRS2975C圖像傳感器。作為業界首款基于英飛凌最新像素技術成果的圖像傳感器,其工作原理運用被稱為“間接飛行時間(i-ToF)”的飛行時間(ToF)技術。IRS2975C的小尺寸和性能專為不斷增加的iToF應用量身定制,能夠在低功耗的情況下提供寬泛的工作范圍。這款全新i-ToF傳感器是消費級智能手機
關鍵字:
英飛凌 間接飛行時間 i-ToF 3D攝像
本文回顧3D霍爾效應位置傳感器的基礎知識,并描述在機器人、篡改偵測、人機接口控制和萬向節馬達系統中的用途;以及介紹高精密度線性3D霍爾效應位置傳感器的范例。用于實時控制的3D位置感測在各種工業4.0應用中不斷增加,從工業機器人、自動化系統,到掃地機器人和保全。3D霍爾效應位置傳感器是這些應用的理想選擇;它們具有高重復性和可靠性,還可以與窗戶、門和外殼搭配,進行入侵或磁性篡改偵測。盡管如此,使用霍爾效應傳感器設計有效且安全的3D感測系統可能復雜且耗時。霍爾效應傳感器需要與足夠強大的微控制器(MCU)介接,以
關鍵字:
3D位置感測 實時控制 3D 霍爾效應傳感器
從蘋果的iPhone X讓很多人認識了ToF(飛行時間)技術開始,這種特別的距離傳感解決方案就在諸多領域得到了廣泛關注。雖然很多安卓手機廠商對ToF技術淺嘗即止,但這并不妨礙ToF技術在諸多消費電子應用的長尾市場擁有更為明顯的技術優勢。ToF產品在消費電子領域應用非常廣泛,從我們平時常見的掃地機器人、智能家居、智能樓宇、智慧工廠、倉儲物流領域都可以用到ToF產品,并且隨著ToF技術的不斷演進和迭代,ToF技術在很多應用領域逐漸展現出其特有的技術優勢。 近日,在慕尼黑華南電子展現場,意法半導體(S
關鍵字:
消費應用 ST ToF 全局快門
2022年11月25日,比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布,理想汽車在理想L7、L8、L9和豪華SUV車型中裝配了3D深度傳感器MLX75027。MLX75027憑借640×480像素和True VGA分辨率兩大優勢,將用戶手勢直接映射到系統搭載的大尺寸全彩顯示屏上,精準還原用戶意圖。即便在強烈光線照射下,該款傳感器仍可在各類環境條件下確保始終如一的出色性能。?“這次合作非常重要,進一步鞏固我們ToF傳感器在中國市場的地位。”Melexis光學傳感器市場經理Gualtie
關鍵字:
理想汽車 Melexis ToF 車內手勢控制
2022年11月16日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下世平推出基于耐能(Kneron)KL520芯片的3D AI人臉識別門禁系統方案。 圖示1-大聯大世平基于耐能Kneron產品的3D AI人臉識別門禁系統方案的展示板圖 在現代化經濟建設和智能管理的驅動下,人工智能門禁系統作為安防基礎核心迎來了前所未有的廣闊前景。特別是在疫情這個特殊情境下,各種酒店、賓館、寫字樓、智能大廈、政府機關等單位,對于多功能智能門禁系統的需求更是日益攀高。在此趨勢下,大
關鍵字:
大聯大世平 耐能 Kneron 3D AI 人臉識別門禁
新聞重點· 隨著業界首次采用 Arm 2022 全面計算解決方案,Arm 持續提高安卓生態系統的性能標桿· Arm Immortalis-G715 支持基于硬件的光線追蹤,將為高級移動游戲提供超真實的圖形性能· Arm Cortex-X3 所提供的計算基礎可為新一代智能手機提供具有智能能效的旗艦性能Arm? 今日宣布,MediaTek 近期發布的天璣 9200 移動芯片采用了 Arm 旗艦級 GPU Arm Immortalis?-G
關鍵字:
Arm Immortalis 3D 游戲
臺積電10月27日宣布,成立開放創新平臺(OIP)3D
Fabric聯盟以推動3D半導體發展,目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創意電子、IBIDEN、西門子、Silicon
Creations、矽品精密工業、Teradyne、Unimicron19個合作伙伴同意加入。據悉,3DFabric聯盟成員能夠及早取得臺積電的3DFabric技術,使得他們能夠與臺積電同步開發及優化解決方案,也
關鍵字:
臺積電 三星 ARM 美光 OIP 3D Fabric
- 長期批量供應協議即刻生效- 為下一代 3D 傳感應用開發 VCSEL 技術- 進一步加強 IQE 作為 3D 傳感市場領導者的地位 IQE plc(AIM 股票代碼:IQE,以下簡稱“IQE”或“集團”),全球領先的化合物半導體晶圓產品和先進材
關鍵字:
IQE VCSEL 3D 傳感
西門子數字化工業軟件近日推出Tessent Multi-die軟件解決方案,旨在幫助客戶加快和簡化基于2.5D和3D架構的新一代集成電路(IC)關鍵可測試性設計(DFT)。隨著市場對于更小巧、更節能和更高效能的IC需求日益提升,IC設計界也面臨著嚴苛挑戰。下一代組件正傾向于采用復雜的2.5D和3D架構,以垂直(3D IC)或并排(2.5D)方式連接多個晶粒,使其能夠作為單一組件運作。但是,這種做法為芯片測試帶來巨大的挑戰,因為大部分傳統的測試方法都是基于常規的2D流程。為了解決這些挑戰,西門子推出Tess
關鍵字:
西門子 2.5D 3D 可測試性設計
10月17日,2022年世界技能大賽特別賽韓國賽區閉幕式舉行,中國6名選手獲得3枚金牌、1枚銅牌和2個優勝獎,實現多個項目上金牌和獎牌零的突破。 本次特別賽韓國賽區比賽于10月12日開幕,共舉行8個項目的比賽,吸引了來自34個國家和地區的130余名選手參賽。中國選手參加其中6個項目的角逐。 其中,來自廣州市工貿技師學院的選手楊書明獲得移動應用開發項目金牌,成為本次大賽該新增項目首個金牌獲得者。 來自深圳技師學院的選手羅凱、陳新源分別獲得3D數字游戲藝術項目、云計算項目金牌,實現我國在這兩個項目上
關鍵字:
世界技能大賽 3D 云計算
疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使制造業快速轉型,走向更自動化、數字化的智能化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切。疫情突顯產業供應鏈中斷和制造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使制造業快速轉型,走向更自動化、數字化的智能化方向。導入自動化及AI的過程中,傳統人力逐漸被取代,也改變產線人員配置的傳統生態,其中,可以確保產線及產品質量的自動檢測儀器不僅發揮精準有效的優勢,還能針對缺陷或瑕疵及時修復、舍棄,降低不必要的時間成本與人力成本,快速穩定且
關鍵字:
自動光學檢測 AOI AI 3D 檢測鐵三角
西門子數字化工業軟件近日與半導體晶圓制造大廠聯華電子 (UMC) 合作,面向聯華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術,提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX)?工作流程。聯電將同時向全球客戶提供此項新流程。通過在單個封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術,客戶可以在相同甚至更小的芯片面積上實現多個組件功能。相比于在 PCB
關鍵字:
西門子 聯華電子 3D IC 混合鍵合流程
3d-tof介紹
您好,目前還沒有人創建詞條3d-tof!
歡迎您創建該詞條,闡述對3d-tof的理解,并與今后在此搜索3d-tof的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473