- Chiplet 作為目前受到廣泛關注的新技術，給全球和中國的半導體市場帶來了變革與機遇。
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Chiplet
- 商業小芯片市場崛起還遠，但公司正在通過更有限的合作伙伴關系早日起步。
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chiplet
- IT之家 2 月 20 日消息，據北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創原人工智能前沿科技成果發布會及北京韋豪創芯孵化器啟用儀式上同步發布了首個基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片。▲ 圖源北極雄芯，下同據介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時可通過高速接口搭載多個功能型芯粒，基于全國產基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業智能等不同場景，目前已與多家 AI 下游場景合作伙伴進行測試。IT
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Chiplet 啟明 930
- 上海奎芯集成電路設計有限公司（以下簡稱"奎芯科技"）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資。奎芯科技專注于IP和Chiplet產品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發投入，及布局優質的海內外團隊。奎芯科技上海總部文化墻根據IPnest數據，預計2022年-2026年全球高速接口IP的市場規模年復合增長率為27%，對于IP的需求非常強勁。且中國市場IP授權的國產化率只有
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奎芯科技 接口IP Chiplet
- 1月11日，達摩院2023十大科技趨勢發布，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現出交叉融合發展的新態勢，尤其在信息與通信技術（ICT）領域醞釀的新裂變，將為科技產業革新注入動力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續性的迭代創新則以日進一寸的累積改變著日常生活。進入2023年，達摩院預測，基于技術迭代與產業應用的融合創新，將驅動AI、云計算、芯片等領域實現階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態預訓練大模型將實現圖像、文本、音頻等的統
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- 過去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產業成為中國半導體產業發展的主題，伴隨著全社會對中國半導體產業的關注提升和資本的涌入，整個半導體設計產業鏈迎來全面的發展機遇。對中國集成電路設計產業來說，芯片設計能力的提升，不僅需要設計公司技術的提升，還需要先進的本土芯片制造能力和相關設計工具的鼎力支撐。 隨著國內芯片設計企業的大量涌現，本土芯片設計帶動著設計IP需求增長非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業發展的黃金機遇，同時也催生出大量的新興IP初創企業，這些企業的起點高、IP運作經驗豐富，共同為
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奎芯科技 Chiplet IP ICCAD
- IT之家 1 月 5 日消息，長電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進入穩定量產階段，同步實現國際客戶 4nm 節點多芯片系統集成封裝產品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統級封裝。長電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術平臺 XDFOI，利用協同設計理念實現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術。長電科技 XDFOI 通過小芯
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長電科技 Chiplet
- 想必大家也都感受到，似乎全球的各大經濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發展芯片產業，甚至一些亞洲的發展中國家也在芯片產業提供各種補貼，以期望在芯片產業中占有一席之地。但要想在芯片產業中有所作為，尤其是掌握一定的話語權，關鍵是要在根技術上打好基礎，而這個根技術，就是制定相應的技術標準，美國芯片企業之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產業的早期，它們制定的企業標準逐步成為了行業標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場地位，可謂形成良性循環
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- 每當芯片行業中出現一個新的技術趨勢時，制定規則的幾乎都是歐美大廠，在概念和技術的領先優勢下，其他人只能跟在后面按照規則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標準。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術與產業大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業標準化技術協會的審定并發布。據介紹，這是中國首個原生 Chiplet 技術標準。Chiplet，芯片界的樂高簡單表述一下什么是Chiplet。借用長江證券研報
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- 在這樣的環境背景下，一些中國芯片公司開始尋求采用日益復雜的開源芯片RISC-V，以取代ARM的設計。但國內業界還有待進一步采取有效對策，以實現技術及產業等發展突圍。
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- 由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進步，但集成的晶體管密度無法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經推出了Chiplet小芯片架構，將多種芯片集成在一起，現在中國首個原生Chiplet小芯片標準也正式發布了。據報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術與產業大會”上，首個由中國集成電路領域相關企業和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業標準化技術協會的審定并發布。據悉，這是中國首個原生Chiplet技術標準。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術，是一種模塊化芯片技術
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- 12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產，這也意味著下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個時候到來。現有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設計的 Meteor Lake 將有兩種類型，主要用于 2023 年推出的下一代移動產品線。爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應用于桌面平臺的 GT1 已經被砍。據稱，GT2 將應用于基礎
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- 近年來，智能汽車行業對于大算力芯片的需求迅速增長，但是高昂的芯片成本令不少車企望而卻步，影響了汽車智能化發展的速度。與此同時，一種名為芯粒（Chiplet）的技術突然火了起來，這種技術通過將一顆大芯片拆分成若干小芯片，再重新封裝在一起，能夠大幅降低大算力芯片的成本，用相對傳統的工藝實現甚至超過更先進工藝所能達到的性價比。芯粒技術能否解決智能汽車的算力瓶頸？專家們對此眾說紛紜，有觀點認為芯粒（Chiplet）技術并不適合汽車市場，這種觀點是否合理？焉知特別采訪了芯礪智能創始人兼CEO張宏宇，作為智能汽車芯片
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芯粒 Chiplet 智能汽車 算力競賽
- 2022年9月21日，中國上海訊——國產EDA行業的領軍企業芯和半導體近日證實，開發先進封裝技術的基板設計初創公司 Chipletz，已采用芯和半導體的Metis電磁場仿真EDA，用于 Chipletz 即將發布的 Smart Substrate? 產品設計，使能異構集成的多芯片封裝。 “摩爾定律放緩和對高性能計算的追求正在引領先進封裝時代的到來，這必將帶來對于像芯和半導體先進封裝仿真EDA解決方案的迫切需求，”Chipletz CEO Bryan Black 評論道，“芯和半導體及其 Meti
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- 通用互連的Chiplet要真正實現可能還需要幾年時間，但不管怎樣，這代表了未來芯片發展的一個方向 半導體產業鏈全線上漲之際，Chiplet概念引發市場熱議。 8月9日，Chiplet概念股在尾盤階段經歷資金的明顯回流，板塊個股中，大港股份(002077)已經歷六連板，通富微電(002156)三連板，深科達當天漲幅超10%，蘇州固锝(002079)、文一科技(600520)、氣派科技漲停，芯原股份、晶方科技(603005)、寒武紀、中京電子(002579)漲超5%。 Chiplet并不是一個新鮮的
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