- 中芯國際集成電路制造有限公司(中芯國際)宣布成立視覺、傳感器和3DIC中心(簡稱CVS3D)。中芯國際CVS3D整合、強化了中芯國際在硅傳感器、通過硅通孔(TSV)技術和其他中端晶圓制程技術(MEWP)的上的研發和生產制造能力。而MEWP技術帶動了在CMOS圖像傳感器、MEMS傳感器、三維堆疊設備，和基于TSV2.5D和3D的高性能系統級封裝(SiP)方面的顯著進步。
半導體行業正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技術，使系統芯片進一步小型化，同時降低功耗、提高設備和系統性能。根據201
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- 過去一年中，Mentor公司實現了10億美元的營業額。并在20nm設計、3DIC、DFM(可制造設計)、DFT(可測試設計)、SoC驗證方面都有很大進展。在北京的Mentor Forum期間，筆者就目前設計業的一些困惑，詢問了Mentor的掌舵人。
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- 美商Altera公司與TSMC22日宣布，采用TSMC CoWoS生產技術共同開發全球首顆能夠整合多元芯片技術的三維集成電路(Heterogeneous 3DIC)測試芯片，此項創新技術系將模擬、邏輯及內存等各種不同芯片技術堆棧于單一芯片上組合而成，可協助半導體產業超越摩爾定律的發展規范，而TSMC的CoWoS整合生產技術能夠提供開發3DIC技術的半導體公司一套完整的解決方案，包括從前端晶圓制造到后端封裝測試的整合服務。
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- 時序即將進入2012年，半導體產業技術持續進行變革，其中3D IC便為未來芯片發展趨勢，將促使供應鏈加速投入3D IC研發，其中英特爾(Intel)在認為制程技術將邁入3D下，勢必激勵其本身的制程創新。另外在半導體業者預期3D IC有機會于2013年出現大量生產的情況下，預估2013年也可視為是3D IC量產元年。
3D IC為未來芯片發展趨勢，其全新架構帶來極大改變，英特爾即認為，制程技術將邁入3D，未來勢必激勵技術創新。英特爾實驗室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發3D IC架構且具低功耗
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- 當大部份芯片廠商都感覺到遵循摩爾定律之途愈來愈難以為繼時，3DIC成為了該產業尋求持續發展的出路之一。然而，整個半導體產業目前也仍在為這種必須跨越工具、制程、設計端并加以整合的技術類別思考適合的解決方案?！?/li>
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