5g soc 文章最新資訊

超越5G的6G創(chuàng)新：需要更少需要更多

從無線電到核心網(wǎng)絡(luò)，人們正在形成共識(shí)，即 6G 需要提供比 5G 更集中的技術(shù)，還是更多的技術(shù)？能源、頻譜和 AI 是 6G 需求的首要任務(wù)。EE World 采訪了參加 3 月在韓國(guó)舉行的 3GPP 會(huì)議的四位工程師。以下是他們不得不說的。如果你問人們，“5G 成功了嗎？”，你會(huì)得到不同的答案，這取決于你問的人。隨著圍繞 6G 的討論愈演愈烈，電信行業(yè)正朝著確定 3GPP 第 21 版（計(jì)劃于本十年末發(fā)布）中包括哪些內(nèi)容而發(fā)展。EE World 采訪了思博倫的 Stephen Douglas、Inter
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Nordic聯(lián)同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT衛(wèi)星演示

全球領(lǐng)先的低功耗無線連接解決方案提供商N(yùn)ordic Semiconductor近日參與了一項(xiàng)成功的5G NB-IoT試驗(yàn)，該試驗(yàn)由重新定義了21世紀(jì)移動(dòng)連接的Omnispace公司和市場(chǎng)領(lǐng)先的衛(wèi)星通信軟件供應(yīng)商 Gatehouse Satcom 共同在Omnispace公司運(yùn)營(yíng)的非地球靜止軌道衛(wèi)星上進(jìn)行，標(biāo)志著業(yè)界向偏遠(yuǎn)和服務(wù)不足地區(qū)提供基于標(biāo)準(zhǔn)的無縫5G 物聯(lián)網(wǎng)連接邁出了關(guān)鍵一步。此次試驗(yàn)的核心是Nordic的小型蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊nRF9151，它針對(duì)衛(wèi)星通信進(jìn)行了優(yōu)化，設(shè)計(jì)符合3GPP NTN規(guī)范。集成
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英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分，在多核測(cè)試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個(gè)物理核心，類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí)，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
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下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位

當(dāng)夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發(fā)表《我，機(jī)器人》的那個(gè)遙遠(yuǎn)的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識(shí)的機(jī)器人，正以另一種形態(tài)叩擊著人類文明的邊界。「智能眼鏡，將會(huì)是遠(yuǎn)超 VR 的產(chǎn)品?！筂eta 創(chuàng)始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財(cái)報(bào)也證實(shí)了扎克伯格的觀點(diǎn)，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場(chǎng)關(guān)于人機(jī)交互的革命，在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風(fēng)AI 眼鏡的火
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北航研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片

據(jù)《光明日?qǐng)?bào)》報(bào)道，由北京航空航天大學(xué)（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學(xué)院李洪革教授領(lǐng)導(dǎo)的研究團(tuán)隊(duì)成功開發(fā)了一款開創(chuàng)性的計(jì)算芯片——混合隨機(jī)計(jì)算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開源 RISC-V 架構(gòu)，容錯(cuò)能力強(qiáng)、抗干擾能力強(qiáng)、能效高。它引入了數(shù)字表示（重新定義二進(jìn)制數(shù)）、計(jì)算算法（內(nèi)存計(jì)算）和異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)（SoC 設(shè)計(jì)）的顛覆性創(chuàng)新。這一成就建立了基于混合隨機(jī)數(shù)的新計(jì)算范式，代表了從數(shù)值系統(tǒng)表示到芯片實(shí)現(xiàn)的原創(chuàng)創(chuàng)新，支撐了中國(guó)高性能智能計(jì)算
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曝小米全力研發(fā)5G基帶

據(jù)博主數(shù)碼閑聊站透露，小米目前正集中力量研發(fā)自研芯片，重點(diǎn)攻堅(jiān)5G基帶技術(shù)，目標(biāo)是將其性能提升至預(yù)期水平?，F(xiàn)階段，玄戒芯片的搭載率較低，主要應(yīng)用于旗艦產(chǎn)品，短期內(nèi)不會(huì)擴(kuò)展至非旗艦系列。未來，玄戒芯片將與聯(lián)發(fā)科和高通平臺(tái)長(zhǎng)期共存。據(jù)悉，玄戒O1芯片首次搭載于小米15S Pro，這款旗艦機(jī)型同時(shí)還外掛了聯(lián)發(fā)科T800基帶芯片。小米此前已在4G基帶領(lǐng)域取得突破，玄戒T1集成了小米首款4G基帶，并成功應(yīng)用于小米手表S4 15周年紀(jì)念版，支持eSIM功能。基于小米過去15年積累的蜂窩驗(yàn)證體系，玄戒T1通過了7000
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跨國(guó)地面與太空連接5G NTN，為未來6G打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

新加坡科技設(shè)計(jì)大學(xué)（SUTD）、SKY Perfect JSAT（JSAT）、稜研科技（TMYTEK）、Rohde & Schwarz，以及 VIAVI Solutions（VIAVI）五方攜手，并聯(lián)合聯(lián)發(fā)科（MediaTek）共同開發(fā)出全新的5G非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）衛(wèi)星技術(shù)，旨在推動(dòng)偏遠(yuǎn)地區(qū)的移動(dòng)通信普及，新加坡駐日本大使王永全先生也親臨現(xiàn)場(chǎng)見證在南極洲等偏遠(yuǎn)地區(qū)，衛(wèi)星電話和相關(guān)設(shè)備依然是與外界溝通的主要方式。但這一現(xiàn)狀即將迎來變革。通過一項(xiàng)跨越產(chǎn)學(xué)界的國(guó)際合作，未來，即便身處偏遠(yuǎn)地區(qū)，普通智能
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Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）宣布拓展其QPG6200產(chǎn)品組合，全新推出三款Matter系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）。此次擴(kuò)展的產(chǎn)品系列具有超低的功耗，并采用Qorvo獨(dú)有的ConcurrentConnect?技術(shù)，可為智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供強(qiáng)大的多協(xié)議支持功能和無縫互操作性。這三款全新的SoC與此前發(fā)布的QPG6200L SoC同屬Q(mào)PG6200產(chǎn)品家族，QPG6200L目前已與多家領(lǐng)先的智能家居OEM廠商合作量產(chǎn)，通過采用高能效架構(gòu)和
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小米確認(rèn)推3nm SoC，承諾10 年內(nèi)投69億美元開發(fā)芯片

小米最近在宣布其自主開發(fā)的智能手機(jī) SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關(guān)注。據(jù)中國(guó)媒體《明報(bào)》報(bào)道，小米首席執(zhí)行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露，該芯片采用 3nm 工藝制造，這標(biāo)志著中國(guó)公司首次成功實(shí)現(xiàn) 3nm 芯片設(shè)計(jì)的突破。這家中國(guó)科技巨頭正在加大其芯片開發(fā)力度。據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》報(bào)道，小米計(jì)劃在至少 10 年內(nèi)投資近 70 億美元用于芯片設(shè)計(jì)。創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官雷軍周一在微博上發(fā)文透露了這一投資數(shù)字。報(bào)告指出，小米發(fā)言人補(bǔ)充說，這項(xiàng) 500 億元人民幣（相當(dāng)于 69.4 億美元）的投資
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雷軍發(fā)文確認(rèn)：小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

5月19日，雷軍微博宣布小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的3nm制程手機(jī)處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科后，全球第四家發(fā)布自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm制程手機(jī)處理器芯片的企業(yè)。回顧了小米第一代自研手機(jī)SoC“澎湃S1”的失敗經(jīng)歷，從2014年9月立項(xiàng)，到2017年正式發(fā)布，“因?yàn)榉N種原因，遭遇挫折”，暫停了SoC大芯片的研發(fā)，轉(zhuǎn)向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強(qiáng)芯片等“小芯片”，在不同技術(shù)賽道中慢慢積累經(jīng)驗(yàn)和能力。直到2021年初，小米宣布造車的同時(shí)，還在內(nèi)部重啟“大芯片
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小米玄戒01SoC揭秘：融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

繼華為和聯(lián)想在中國(guó)開發(fā)自主開發(fā)的芯片之后，小米正在開發(fā)自己的玄戒XRing 01 SoC。據(jù)報(bào)道，這款新芯片采用標(biāo)準(zhǔn) Arm Cortex 內(nèi)核和臺(tái)積電的 3nm 級(jí)工藝節(jié)點(diǎn)。根據(jù)HXL的說法，XRing 01具有強(qiáng)大的十核配置，并且根據(jù)泄密者 Jukanlosreve 分享的現(xiàn)已下架的芯片 Geekbench 測(cè)試，小米的替代品似乎提供了與聯(lián)發(fā)科旗艦天璣 9400 SoC 相當(dāng)?shù)男阅堋Ｃ鎸?duì)來自美國(guó)的重大限制，并且與高通和聯(lián)發(fā)科等其他公司相比，中國(guó)制造商可能節(jié)省成本，因此正在迅速過渡到
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小米官宣！自研手機(jī)SoC芯片本月發(fā)布

5月15日晚間，小米集團(tuán)創(chuàng)始人雷軍發(fā)布微博稱，小米自主研發(fā)設(shè)計(jì)的手機(jī)SoC芯片名字叫“玄戒O1”，將在5月下旬發(fā)布。這不是小米第一次嘗試芯片自研，早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸，不僅是一次技術(shù)層面的補(bǔ)位，更像是小米正式向“高端自主可控”陣營(yíng)邁出的一步。自研芯片不僅是技術(shù)競(jìng)賽，更是對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈話語權(quán)的爭(zhēng)奪，若玄戒能站穩(wěn)腳跟，國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商或?qū)⒂瓉韽摹附M裝創(chuàng)新」到「底層定義」的質(zhì)變 —— 比如供應(yīng)鏈自主可控、軟硬協(xié)同優(yōu)化、國(guó)產(chǎn)技術(shù)鏈反哺等，或?qū)⑽齇PPO、vivo等廠商加速自研芯片投入，進(jìn)
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中科海光發(fā)布新一代服務(wù)器處理器C86-5G

據(jù)Tom's Hardware報(bào)道，中科海光近期公布了其未來產(chǎn)品路線圖，并透露即將推出新一代旗艦級(jí)服務(wù)器處理器C86-5G。C86-5G將配備多達(dá)128個(gè)核心，并支持四路同步多線程（SMT4）技術(shù)，這意味著每個(gè)核心可同時(shí)處理四個(gè)線程，總計(jì)實(shí)現(xiàn)512個(gè)線程的并發(fā)處理能力。這種設(shè)計(jì)并非首次出現(xiàn)，例如Intel的Xeon Phi系列和IBM的Power8處理器都曾采用過類似技術(shù)。相比前代產(chǎn)品C86-4G，C86-5G的核心數(shù)量翻倍，線程數(shù)量更是提升了四倍。中科海光尚未透露C86-5G的具體微架構(gòu)，但表示
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面向5G和GNSS的微型MEMS移動(dòng)時(shí)鐘發(fā)生器

SiTime Corporation 宣布推出 Symphonic，這是其首款移動(dòng)時(shí)鐘發(fā)生器，零件編號(hào)為 SiT30100，帶有集成的 MEMS 諧振器。Symphonic 為 5G 和 GNSS 芯片組提供準(zhǔn)確且有彈性的時(shí)鐘信號(hào)，并在移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備（如智能手機(jī)、平板電腦、筆記本電腦和資產(chǎn)跟蹤器）中實(shí)現(xiàn)高效的功耗。時(shí)鐘發(fā)生器在未來五年內(nèi)迎合了累計(jì) 20 億美元的服務(wù)潛在市場(chǎng) （SAM）。“每一代移動(dòng)設(shè)備都變得更加智能，提供更強(qiáng)大的功能、個(gè)性化和自動(dòng)化，”SiTime 首席執(zhí)行官兼董事長(zhǎng) Rajesh V
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小米加速芯片自研

據(jù)外媒WCCFtech報(bào)道，小米旗下芯片部門玄戒「Xring」已獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，團(tuán)隊(duì)規(guī)模達(dá)1000人，由高通前資深總監(jiān)秦牧云領(lǐng)導(dǎo)。有消息傳出，小米已完成首款3nm工藝SoC原型測(cè)試，進(jìn)入設(shè)計(jì)定案（tape out），預(yù)計(jì)會(huì)在今年發(fā)布。但該芯片將采用Arm現(xiàn)有的設(shè)計(jì)架構(gòu)，而非使用任何小米自研核心。根據(jù)代碼提交記錄及供應(yīng)鏈消息，玄戒芯片的硬件架構(gòu)已逐漸清晰，其采用“1+3+4”八核三叢集設(shè)計(jì)：采用1顆Cortex-X3超大核（主頻3.2GHz）、3顆Cortex-A715中核（主頻2.6GHz）、4顆Cortex-
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