AMD今晚推出了新的EPYC處理器——霄龍7Fx2系列,主要填補16核、24核的空缺,運行頻率更高,三級緩存容量更大,而價格、性價比一如既往地誘人。對AMD來說,EPYC霄龍系列處理器發展空間巨大,2019年該業務貢獻了10億美元的營收,只占AMD全年營收的15%左右,而AMD的目標是EPYC處理器能夠占到30%的營收。此外,AMD還計劃在2023年將營收翻倍增長到150億美元,30%的營收意味著45億美元,相比現在的10億美元還有3-4倍空間,潛力巨大。EPYC處理器不只是增加營收,還是AMD推動盈利增
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5nm Zen 4
Q1季度本來是電子行業的淡季,再加上新冠病毒的影響,國內外整體需求都在下滑,很多公司都會錄得負增長。中芯國際今天突然發布了一個好消息,宣布大幅上調Q1季度營收指引。在之前的Q4季度財報會議中,中芯國際預測Q1季度營收增長0-2%,在淡季中保持增長已屬不易。不過他們的實際情況要比預期樂觀得多,中芯國際首席財務官高永崗博士今天宣布上調營收指引到增長6-8%,增幅數倍于之前的預期。此外,中芯國際Q1季度的毛利率也會從之前預期的21-23%大幅增長到25-27%,包永崗博士表示,“自從最初公布第一季度收入和毛利率
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14nm 芯片 中芯國際 工藝
一般來說,官方宣傳數據都是最理想的狀態,有時候還會摻雜一些水分,但是你見過實測比官方數字更漂亮的嗎?臺積電已在本月開始5nm工藝的試產,第二季度內投入規模量產,蘋果A14、華為麒麟1020、AMD Zen 4等處理器都會使用它,而且消息稱初期產能已經被客戶完全包圓,尤其是蘋果占了最大頭。臺積電尚未公布5nm工藝的具體指標,只知道會大規模集成EUV極紫外光刻技術,不過在一篇論文中披露了一張晶體管結構側視圖。WikiChips經過分析后估計,臺積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25
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臺積電 晶體管 5nm
2020年的iPhone 12系列最穩定的升級當屬A14處理器了，這次會用上臺積電的5nm工藝。現在疑似A14處理器的跑分曝光了，頻率堆到了3.1GHz，GK5單核1658分，多核4612分。雖然從20nm節點開始就有宣傳過3GHz的ARM處理器，但都是試驗中的，量產版的手機SoC中頻率一直沒超過3GHz，蘋果A14有可能成為首個正式超過3GHz的ARM手機處理器。 據數碼大V@i冰宇宙爆料，疑似蘋果A14的GeekBench 4跑分已經出現，頻率達到了3.1GHz，要比現在A13的2.7GHz
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iPhone 12 5nm A14
今年春季全世界爆發了新冠病毒疫情，尤其是消費電子供應鏈集中的東亞地區三個國家，外界認為蘋果今年新手機的生產、發布和銷售可能會出現一些變數。據外媒最新消息，來自供應鏈的最新消息顯示，半導體代工巨頭臺積電將會在四月份啟動5納米工藝的大規模量產，因此蘋果新手機使用的A14處理器，將不會發生跳票。據報道，行業消息人士透露，臺積電5納米工藝生產的產能已經被客戶預定一空，四月份將會大規模生產。不過蘋果公司的應用處理器是否是臺積電第一批生產的產品目前尚不詳。蘋果公司自行設計A系列應用處理器在內的多種芯片，但是沒有自己的
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臺積電 5nm 蘋果 A14處理器
由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態下,10nm產品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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英特爾 臺積電 10nm 7nm 5nm
雖然三星搶先臺積電首發了高通的5nm工藝驍龍X60基帶,不過要到2021年才能出貨,2020年臺積電依然會是唯一一家大規模量產5nm芯片的代工廠,主要客戶就是華為及蘋果。根據臺積電的計劃,5nm工藝今年上半年正式量產(正常是Q2季度),2020年下半年,尤其是Q3季度會是出貨高峰期,因為蘋果及華為普遍是在9月份發布新一代旗艦手機,今年是iPhone 12及Mate 40系列。在7nm節點之后,5nm將是臺積電的又一個重要工藝節點,分為N5、N5P兩個版本,前者相比于N7 7nm工藝性能提升15%、功耗降低
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華為 麒麟 5nm
由于在14nm上停靠太久,Intel在名義制程工藝上,已經明顯落后臺積電與三星。日前參加大摩TMT會議時,Intel CFO George Davis坦言,10nm不會像14nm和22nm那樣高產。他這番話有兩層意思,一是與14nm并軌的狀態下,10nm產品本身就有限;二是10nm僅會改良1~2代(10nm+、10nm++),以便迅速推出7nm。Davis確認,第一代改良的10nm+工藝Tiger Lake處理器會在今年底推出。他同時透露,預計2021年底前拿出7nm產品,之后迅速切換到5nm,并重新奪取
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英特爾 臺積電 10nm 7nm 5nm
據之前消息，目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產，并且有望拿到A14處理器的獨家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產能臺積電副總裁黃仁昭近日透露，得益于行業領先的7nm技術在高端智能手機、5G及HPC方面的應用，2019年第四季度，臺積電實現營收3170億新臺幣（約合723億人民幣），環比增長8.3%。毛利率提高2.6%，達到50.2%。5G的快速發展也將成為臺積電未來主要增長動力產業鏈方面消息顯示，在接下來的時間里，5n
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臺積電 5nm
1月21日消息，據國外媒體報道，為蘋果、華為等公司代工芯片的臺積電，近幾年在芯片工藝方面走在行業的前列，已連續4年獨享蘋果的A系列芯片大單，今年預計還會繼續。臺積電能夠連續4年獨享蘋果的大單，靠的是業界領先的工藝，而臺積電也在官網，披露了他們自成立以來的工藝演進。臺積電芯片工藝演進圖從臺積電官網所公布的信息來看，在1987年成立時，他們的芯片工藝是3微米，隨后逐步提升，在1990年提升到了1微米；2001年的時候提升到了0.13微米，也就是130納米；2004年開始采用90納米工藝；隨后是65納米、45納
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CPU處理器 工藝
據之前消息,目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利,基本可以確定將于上半年開始量產,并且有望拿到A14處理器的獨家訂單,而屏蘋果的訂單也將占下5n產能的60%以上。蘋果將承包臺積電60%以上的5nm產能臺積電副總裁黃仁昭近日透露,得益于行業領先的7nm技術在高端智能手機、5G及HPC方面的應用,2019年第四季度,臺積電實現營收3170億新臺幣(約合723億人民幣),環比增長8.3%。毛利率提高2.6%,達到50.2%。5G的快速發展也將成為臺積電未來主要增長動力產業鏈方面消息顯示,在接下來的時間里,5n
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臺積電 5nm
在上周的說法會上,臺積電宣布2020年的資本開支是150到160億美元,其中80%將投向先進產能擴增,包括7nm、5nm及3nm。這次說法會上臺積電沒有公布3nm工藝的情況,因為他們4月份會有專門的發布會,會公開3nm工藝的詳情。臺積電的3nm工藝技術最終選擇什么路線,對半導體行業來說很重要,因為目前能夠深入到3nm節點的就剩下臺積電和三星了,其中三星去年就搶先宣布了3nm工藝,明確會放棄FinFET晶體管,轉向GAA環繞柵極晶體管技術。具體來說,三星的3nm工藝分為3GAE、3GAP,后者的性能更好,不
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三星 臺積電 工藝
在先進半導體工藝上，國內最大的晶圓代工廠中芯國際SMIC的14nm工藝已經量產，改進版的 12nm工藝也在導入中，取得了優秀的成績。考慮到國內半導體工藝上的落后，光指望中芯國際一家也是不行的，上海華虹集團日前透露其14nm FinFET工藝也全線貫通，SRAM良率已達25%。1月12日下午，，華虹集團在無錫新落成的華虹七廠研發大樓召開“開放、創新、合作—華虹集團2020年全球供應商迎新座談會”，邀請了國內30多家、國外50多家供應商合作伙伴出席，華虹集團高管分享了該公司的最新進展。華虹方面表示，
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CPU處理器 工藝
原文流傳年的幻燈片并非出自Intel官方，而是荷蘭光刻機巨頭ASML在Intel原有幻燈片基礎上自行修改的，5nm、3nm、2nm、1.4nm規劃均不是出自Intel官方，不代表Intel官方路線圖。Intel官方原始幻燈片如下：在IEDM（IEEE國際電子設備會議上），有合作伙伴披露了一張號稱是Intel 9月份展示的制造工藝路線圖，14nm之后的節點一覽無余，甚至推進到了1.4nm。讓我們依照時間順序來看——目前，10nm已經投產，7nm處于開發階段，5nm處于技術指標定義階段，3nm處于探索、先導階
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英特爾 10nm 7nm 5nm 3nm
Intel的制程工藝一直備受關注。今天早些時候，荷蘭光刻機巨頭ASML(阿斯麥)放出一張路線圖，赫然羅列了Intel 7nm、5nm、3nm、2nm、1.4nm等工藝節點，尤其是最后這個將在2029年上馬的1.4nm非常意外，是我們第一次看到非整數工藝節點。就此消息，快科技收到了Intel官方的澄清聲明。原來，這張路線圖并非完全來自Intel官方，而是ASML CEO Martin van den Brink拿了此前Intel 9月份公布的一張制程工藝更新PPT修改而來，自行添加了原來沒有的幾個工藝名稱，
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英特爾 CPU處理器 工藝 阿斯麥
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