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5nm 工藝 文章 最新資訊

LED人士“獨霸天下”秘笈:分分鐘解決LED疑難雜癥!

  • LED照明燈具無論在制造或是在應(yīng)用的過程中或多或少都會有問題,下面集合了LED行業(yè)人士的心血的98個常見問題,熟知這98個LED燈具問題,先不說稱霸武林,
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LED芯片知識詳解

  • LED行業(yè)發(fā)展日新月異,每天都有新信息、新科技出來,競爭猶如逆水行舟不進則退,今天你充電了嗎?LED芯片也稱為led發(fā)光芯片,是led燈的核心組件,也就
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全面解析LED的100多種封裝結(jié)構(gòu)形式

  • 封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計、選用合適封裝材料和工藝水平,目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種,主要的封裝類型有Lamp系列40多種、SMD(chip LED和TOP LED)系列30多種、
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7nm CPU/顯卡加速推進AMD還有望第一時間升級5nm

  •   當AMD用上7nm時,Intel依然在打磨14nm。  昨天和今天,AMD/Intel先后公布財報,兩家企業(yè)在當季都實現(xiàn)了同比的大幅增長,AMD更是創(chuàng)下了7年來單季收入的最高。在財報會議上,雙方的CEO也在技術(shù)路線圖上做了一些前瞻。  AMD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關(guān)于2019年7nm處理器產(chǎn)品的問題時確認,7nm將率先用于新的EPYC服務(wù)器芯片,之后是Ryzen。  關(guān)于制程節(jié)點,蘇博士稱, AMD的目標是選擇代工市場的最佳工藝。據(jù)她了解,7nm會是一個比較重
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半導(dǎo)體術(shù)語中英文對照表,趕緊get起來

  •   半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為一個起源于國外的技術(shù),很多相關(guān)的技術(shù)術(shù)語都是用英文表述。且由于很多從業(yè)者都有海外經(jīng)歷,或者他們習(xí)慣于用英文表述相關(guān)的工藝和技術(shù)節(jié)點,那就導(dǎo)致很多的英文術(shù)語被翻譯為中文之后,很多人不能對照得上,或者不知道怎么翻譯。在這里我們整理一些常用的半導(dǎo)體術(shù)語的中英文版本,希望對大家有所幫助。如果當中有出錯,請幫忙糾正,謝謝!  常用半導(dǎo)體中英對照表  離子注入機 ion implanter  LSS理論 Lindhand Scharff and Schiott theory,又稱“林漢德-斯卡夫-斯
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臺積電擬250億美元投資5nm制程,為保持芯片工藝領(lǐng)先優(yōu)勢

  •   本周四,臺積電宣布預(yù)計將為5nm制程投資250億美元,從而繼續(xù)鞏固其蘋果獨家供應(yīng)商的地位。  據(jù)了解,因為自身芯片制造工藝領(lǐng)先競爭對手三星,所以自iPad Pro A9X芯片以來,臺積電就一直獨家為蘋果的iPhone和iPad提供A系列芯片。不過,關(guān)于此次投資的具體細節(jié),包括研發(fā)完成時間、工藝大規(guī)模商用等等,臺積電并沒有更多透露。  此前,有多家媒體報道,蘋果今年將在秋天新發(fā)布的產(chǎn)品中搭載新一代處理器A12,而臺積電將會采用7nm工藝生產(chǎn)蘋果A系列處理器。  由此來看,臺積電似乎已經(jīng)實現(xiàn)了7nm制造工
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后張忠謀時代,臺積電面臨諸多挑戰(zhàn)

  • 張忠謀在當下選擇退休可謂急流勇退,在臺積電正處于巔峰的時候退休是恰當?shù)臅r機,但臺積電面臨挑戰(zhàn)其實在張忠謀領(lǐng)導(dǎo)下就已出現(xiàn)。
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Synopsys數(shù)字和模擬定制設(shè)計平臺通過TSMC 5nm工藝技術(shù)認證

  •   全球第一大芯片自動化設(shè)計解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者Synopsys近日宣布, Synopsys 設(shè)計平臺獲得TSMC最新版且最先進的5nm工藝技術(shù)認證,可用于客戶先期設(shè)計。通過與TSMC的早期密切協(xié)作,IC Compiler ? II 的布局及布線解決方案采用下一代布局和合法化技術(shù),最大限度地提高可布線性和總體設(shè)計利用率。借助重要的設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化工作,通過使用PrimeTime?Signoff和StarRC?提取技術(shù)實現(xiàn)ECO閉合,IC Compil
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才攻破7nm 三星宣布5nm、4nm、3nm工藝,直逼物理極限!

  • 這兩年,三星電子、臺積電在半導(dǎo)體工藝上一路狂奔,雖然有技術(shù)之爭但把曾經(jīng)的領(lǐng)導(dǎo)者Intel遠遠甩在身后已經(jīng)是不爭的事實。
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臺積電5nm將開工 中國芯何時突破重圍?

  • 隨著5nm工藝制造難度的增加,臺積電以及三星電子等巨頭研發(fā)所耗費的時間勢必會增加不少,這也為中芯國際彎道超車提供了一定的機遇。
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臺積電5nm工廠本周破土:2020年開工3nm

  •   據(jù)臺灣媒體報道,臺積電將于本周在臺灣南部科學(xué)工業(yè)園區(qū)(STSP)開工建設(shè)新的5nm工廠,并將于2020年啟動3nm工廠,而新工藝的快速演進將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。   臺積電董事長張忠謀會出席奠基儀式,這也將是他在今年6月份退休之前,最后一次參加這類活動。   目前,臺積電正在積極準備量產(chǎn)7nm,預(yù)計第二季度即可實現(xiàn)、第四季度火力全開。   更關(guān)鍵的是,臺積電已經(jīng)壟斷了7nm代工市場,收獲了100%的訂單,包括高通驍龍855、蘋果A12等重磅大單,徹底擊敗三星。   根據(jù)路線圖,臺積
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5nm工藝可能無法實現(xiàn)?存儲器除了3D NAND還有其他選擇?看這4個技術(shù)老兵怎么說

  •   5nm以下的工藝尺寸縮減邏輯;DRAM、3DNAND和新型存儲器的未來;太多可能解決方案帶來的高成本。   近日,外媒SE組織了一些專家討論工藝尺寸如何繼續(xù)下探、新材料和新工藝的引入帶來哪些變化和影響,專家團成員有LamResearch的首席技術(shù)官RickGottscho、GlobalFoundries先進模塊工程副總裁MarkDougherty、KLA-Tencor的技術(shù)合伙人DavidShortt、ASML計算光刻產(chǎn)品副總裁GaryZhang和NovaMeasuringInstruments的首
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?沒有EUV 半導(dǎo)體強國之夢就「難產(chǎn)」?

  • 一時之間,仿佛EUV成為了衡量中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的標桿,沒有EUV就無法實現(xiàn)半導(dǎo)體強國之夢?
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格芯稱在配合反壟斷調(diào)查 晶圓代工市場爭奪戰(zhàn)加劇

  •   近日路透社報道稱,晶圓代工廠格芯(原格羅方德GlobalFoundries)指控晶圓代工龍頭臺積電涉有不公平的競爭行為,并向歐盟執(zhí)委會的反壟斷機關(guān)要求調(diào)查一事。   報道指出,格芯對臺積電的指控包括以忠誠折扣、排他性條款或罰款等方式威脅客戶,這嚴重影響到包括格芯在內(nèi)的其他行業(yè)參與者的競爭力,格芯要求歐盟官方應(yīng)注意到少數(shù)幾家業(yè)內(nèi)參與者獨霸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)象。   針對上述消息,格芯發(fā)言人向第一財經(jīng)記者表示,“格芯并未主動向歐盟提起投訴,而是在全面配合歐盟的反壟斷調(diào)查。”   
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由淺到深 談芯說事

  • 科研總是走在實用之前很多年的,已經(jīng)有許多新的方向在試圖突破。
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5nm 工藝介紹

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