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5nm soc 文章 最新資訊

ST的無線SoC有哪些黑科技?

  •   當前,越來越多的設備接入物聯網,因此無線連接功能和安全成為重要特征。與此同時,海量物聯網設備應用需要芯片及解決方案的成本低、有更低的功耗,且有豐富的產品種類可選。  發布會照片:從左至右:ST大中華暨南亞區MMS市場及應用部MCU產品市場部談俊,STM32超低功耗和網絡微控制器市場經理Hakim Jaafar,ST中國區微控制器事業部市場及應用總監曹錦東  為此,意法半導體(ST)近日宣布STM32微控制器(MCU)家族的第12個產品系列——STM32WB量產。其最大的特點是在其廣受歡迎的超低功耗系列
  • 關鍵字: ST  SoC  

Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演正式啟動

  •   Arm中國DesignStart“開芯計劃 助你開芯”系列路演今天在廈門正式拉開序幕。此次活動旨在幫助廣大中國SoC開發者更好了解Arm DesignStart項目,并且通過加入DesignStart獲得強大的Arm生態系統的支持,實現更快速、更高效、更低成本的SoC開發。  首站廈門路演共吸引了超過200名開發者報名參加,來自Arm中國和Arm英國總部以及Mentor Graphics、Sondrel和移芯科技等Arm生態系統合作伙伴的諸多技術專家出席活動,為與會者介紹了DesignStart的最新
  • 關鍵字: Arm  SoC  

5nm技術指日可待,EUV技術有重磅突破

  •   全球一號代工廠臺積電宣布了有關極紫外光刻(EUV)技術的兩項重磅突破,一是首次使用7nm EUV工藝完成了客戶芯片的流片工作,二是5nm工藝將在2019年4月開始試產。今年4月開始,臺積電第一代7nm工藝(CLN7FF/N7)投入量產,蘋果A12、華為麒麟980、高通“驍龍855”、AMD下代銳龍/霄龍等處理器都正在或將會使用它制造,但仍在使用傳統的深紫外光刻(DUV)技術。  而接下來的第二代7nm工藝(CLNFF+/N7+),臺積電將首次應用EUV,不過僅限四個非關鍵層,以降低風險、加速投產,也借
  • 關鍵字: 5nm  EUV  

片上系統架構在便攜式醫療電子中的應用

  • 眾所周知,近年來便攜式醫療電子已經有了極大的發展并且被廣泛應用。越來越多的新產品已經在市場上出現。實效性好的可以大量生產的就是那些設計簡單、
  • 關鍵字: SOC  便攜醫療  便攜設備  

萬物互聯時代,如何確保M2M通信安全?

  • 使用物理不可克隆功能(PUF)確保機器對機器通信安全目前,世界上能夠進行機器對機器(M2M)通信的器件數量呈現爆炸性增長趨勢。思科公司經常被引用的一項
  • 關鍵字: FPGA  SoC  加密  

設計超低功耗的嵌入式應用(二):五種電源模式詳解

  • 通常說來,SoC相對于傳統MCU而言能支持更多低功耗模式。其原因在于SoC集成度高,有更多片上組件和多種電源配置,以支持不同的工作需求。電源模式的數量
  • 關鍵字: CR2032  SOC  LCD  

在SoC上集成車載信息娛樂和儀表子系統

  • 電子設計自動化技術的領導廠商 Mentor Graphics近日發布一份題為《在新興異構SoCs上集成AUTOSAR、車載信息娛樂和儀表子系統》的研究報告。全文內容如
  • 關鍵字: SoC  集成車載  信息娛樂  儀表  

車載電池管理系統SOC現狀分析與挑戰

  • 作為新能源行業分析領域的專業人士,接下來的日子將隨著自己對新能源動力電池領域的深入分析,將一些電動汽車技術領域的基礎知識分享給大家,真正了解
  • 關鍵字: SOC  汽車電子  電池技術  

解讀FinFET存儲器的設計挑戰以及測試和修復方法

  • 同任何IP模塊一樣,存儲器必須接受測試。但與很多別的IP模塊不同,存儲器測試不是簡單的通過/失敗檢測。存儲器通常都設計了能夠用來應對制程缺陷的冗
  • 關鍵字: STAR存儲器  FinFET存儲器  SOC  

填補網絡 SoC 設計前端與后端驗證的差距

  • 消除復雜網絡 SoC 開發風險不再是遙遠的目標;如今,所有設計團隊都可以實現。
  • 關鍵字: 網絡  SoC  硬件加速仿真  

FPGA開發基本流程有哪些?

  • FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備,軟件即是相應
  • 關鍵字: 微電子  SOC  FPGA  

7nm CPU/顯卡加速推進AMD還有望第一時間升級5nm

  •   當AMD用上7nm時,Intel依然在打磨14nm。  昨天和今天,AMD/Intel先后公布財報,兩家企業在當季都實現了同比的大幅增長,AMD更是創下了7年來單季收入的最高。在財報會議上,雙方的CEO也在技術路線圖上做了一些前瞻。  AMD蘇姿豐博士在回答羅森布拉特證券分析師Hans Mosesmann關于2019年7nm處理器產品的問題時確認,7nm將率先用于新的EPYC服務器芯片,之后是Ryzen。  關于制程節點,蘇博士稱, AMD的目標是選擇代工市場的最佳工藝。據她了解,7nm會是一個比較重
  • 關鍵字: 7nm  5nm  AMD  

硬件仿真使嵌入系統更可靠

  • 在當今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市,但是同時確保其更便宜更可靠,是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
  • 關鍵字: 硬件仿真  soc  嵌入式  

確寶SoC設計順利進行,硬件仿真不可少

  • 在當今競爭激烈的形勢下,使富含嵌入式軟件的復雜電子設備更快面市,但是同時確保其更便宜更可靠,是一種相當冒險的做法。未經徹底測試的硬件設計不可
  • 關鍵字: 智能硬件  半導體芯片  soc  

高通推出新無線耳機SoC 最多可節能50%

  •   北京時間7月2日晚間消息,高通公司日前宣布,旗下子公司“高通技術國際有限公司”推出了一款閃存可編程的藍牙音頻系統級芯片(SoC)QCC 3026。  QCC 3026專為無線Qualcomm TrueWireless耳機設計。與前一代入門級閃存SoC相比,新產品能耗最多可降低50%。  在此之前,高通在今年的CES展會上發布了低功耗藍牙系統級芯片QCC5100。該產品大幅提高了無線耳塞的處理性能,接收效率,還能大幅降低電池功耗,備受好評。  此次推出的QCC3026 SoC針對手機廠商而設計,其主要特
  • 關鍵字: 高通,SoC   
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5nm soc介紹

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