韓?俊 (珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國航空業的發展,我國自主設計的飛機越來越多的飛行在天空中,為了記錄監控飛機飛行過程中,飛機各種設備的參數,就需要飛行參數記錄儀器進行實時記錄。而飛機上設備種類、接口類型、信號種類都比較多,而為了滿足多種飛機型號的需求,就需要將飛行參數采集器設備的尺寸做的比較小,使得大飛機和小飛機都能夠使用。 為
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SoC FPGA
隨著5nm工藝制造難度的增加,臺積電以及三星電子等巨頭研發所耗費的時間勢必會增加不少,這也為中芯國際彎道超車提供了一定的機遇。
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臺積電 5nm
據臺灣媒體報道,臺積電將于本周在臺灣南部科學工業園區(STSP)開工建設新的5nm工廠,并將于2020年啟動3nm工廠,而新工藝的快速演進將大大鞏固臺積電一號代工廠的地位。
臺積電董事長張忠謀會出席奠基儀式,這也將是他在今年6月份退休之前,最后一次參加這類活動。
目前,臺積電正在積極準備量產7nm,預計第二季度即可實現、第四季度火力全開。
更關鍵的是,臺積電已經壟斷了7nm代工市場,收獲了100%的訂單,包括高通驍龍855、蘋果A12等重磅大單,徹底擊敗三星。
根據路線圖,臺積
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臺積電 5nm
近年來,中國經濟持續發展,已在許多領域領先全球,所以許多細分市場在2018年及以后有機會實現非常高的增長。例如,隨著汽車動力總成的汽車功能電子化程度的提高,電動車和混合動力汽車數量以及消費者接受度的發展很快,汽車行業對創新半導體和通用電子器件方案的需求強勁,尤其是車身和內部系統、發光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進駕駛輔助系統(ADAS)的帶動。
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安森美 硅方案 SoC
據市調機構Counterpoint Research 29日發表調查報告指出,2017年第3季全球智能機SoC市場年增19%、突破了80億美元,其中高通(Qualcomm)的營收市占從一年前的41%續增至42%、穩占龍頭,中國品牌逐漸采納其中高端SoC,使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來到20%,位居第二,接下來依序是聯發科、三星和華為旗下的海思半導體(HiSilicon)。
過去數年來,三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產品中使用自行開發的SoC,使其SoC合并出貨量市占率
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海思 SoC
北京時間12月30日上午消息,市場研究公司Counterpoint Research發布的數據顯示,第三季度以營收來看,高通在智能手機SoC芯片(即智能手機處理器)市場的份額為42%,高于去年同期的41%。
高通公司在第三季度獲得了智能手機芯片組的最大市場份額
蘋果的A系列芯片排名第二,市場份額為20%,低于去年同期的21%。聯發科的市場份額為14%,低于去年同期的18%。三星的市場份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場份額為8%,較去年也大幅上升。
不過對高通來說
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手機處理器 SoC
5nm以下的工藝尺寸縮減邏輯;DRAM、3DNAND和新型存儲器的未來;太多可能解決方案帶來的高成本。
近日,外媒SE組織了一些專家討論工藝尺寸如何繼續下探、新材料和新工藝的引入帶來哪些變化和影響,專家團成員有LamResearch的首席技術官RickGottscho、GlobalFoundries先進模塊工程副總裁MarkDougherty、KLA-Tencor的技術合伙人DavidShortt、ASML計算光刻產品副總裁GaryZhang和NovaMeasuringInstruments的首
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5nm DRAM
HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
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SoC
高通重回臺積電懷抱,三星電子全力出擊搶客戶,據傳三星即將和兩家廠商簽訂7納米的晶圓代工訂單。不只如此,三星還打算盡快量產6納米制程,奪取臺積電市占。
韓媒etnews 24日報導,業界消息指出,三星電子正與兩家大型半導體廠商商討7納米的晶圓代工訂單,一家是美國廠商、另一家是中國廠商。美國廠商同意請三星試產,并已開始相關準備。中國廠商是移動設備的系統單芯片(SoC)開發商,考慮改請三星代工7納米制程。
報導稱,三星量產7納米的時間將略晚于臺積電。不過臺積使用傳統的浸潤式步進機(stepper
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臺積電 SoC
近日,科技部近日會同工信部組織召開了核高基國家科技重大專項成果發布會。重大專項實施十年,我國在核心電子器件、高端通用芯片和基礎軟件三個尖端領域取得關鍵技術重大突破,電子電子信息產業“缺芯少魂”的“卡脖子”難題得以解決。
工信部電子信息司司長刁石京表示,通過專項的實施,產業自主發展能力得到提升,高端通用芯片和基礎軟件產品在技術上日趨成熟,以CPU和操作系統為核心的生態環境日漸完善,自主創新體系逐步建立,有力支撐了我國電子信息產業的可持續發展。
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操作系統 SoC
“今天SoC設計的挑戰越來越大,上市周期要短,系統級復雜性更強,第三對于安全的防范也越大,一顆芯片推向市場的成本也隨之變高,之所以產生這個現象的原因,主要是因為芯片設計的方式還沒有改變。” UltraSoC首席執行官Rupert Baines在深圳媒體溝通會上表示,目前芯片設計還是采用傳統的設計方法很難解決這樣的挑戰。
UltraSoC通過嵌入式分析IP,簡化了SoC的開發,提供嵌入式的分析功能,可以降低芯片設計成本、工藝和集成等壁壘來加速新芯片設計的開發過程,并兼容所有
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UltraSoC SoC
一時之間,仿佛EUV成為了衡量中國半導體設備產業發展水平的標桿,沒有EUV就無法實現半導體強國之夢?
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EUV 5nm
物聯網的未來可能取決于售價不到50美分的芯片?
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物聯網 SoC
1年7個月20余天,這是深鑒科技公司的成立時間。該公司主要做深度學習,創始人全部來自清華。
不久前,深鑒在北京舉辦新聞發布會,宣布自主研發的六款智能產品,分別為視頻結構化解決方案、人臉分析解決方案、人臉檢測識別模組、深鑒Aristotle架構平臺、深鑒深度學習開發SDK以及深鑒語音識別加速方案。其中前五款均為視頻監控應用及相關解決方案。
另外,深鑒還宣布會有一個神秘新品將于2018上半年震撼上市——“聽濤”系列SoC。將采用28nm TSMC
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深鑒 SoC
今年五月,上海安路信息科技有限公司(以下簡稱“安路科技”) 完成了C輪融資,由“華大半導體有限公司”戰略領投,“上海科技創業投資有限公司”跟投。該輪融資使安路科技搭上“國家隊”的快車,將保障安路技術團隊能夠在充足資金的支持下,加速中高端FPGA產品研發、市場拓展以及團隊擴充。與此同時,該輪融資也將加快國產FPGA對于國外進口FPGA的替換和升級。
在“國家隊”加持下,安路科技研
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FPGA SoC
5nm soc介紹
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