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asic ip 文章 最新資訊

Ceva Wi-Fi 6和藍牙IP為瑞薩電子首款面向物聯網和智能家居的組合式MCU提供支持

  • 物聯網和智能家居市場的爆炸式增長推動了對高度集成、高能效連接解決方案的需求，這些解決方案能夠簡化設計并加快產品上市速度。為了滿足這一需求，領先的智能邊緣芯片和軟件IP授權商Ceva公司近日布，瑞薩電子株式會社 (Renesas Electronics Corporation) 已將Ceva-Waves Wi-Fi 6和低功耗藍牙IP集成到其新推出的RA6W1和RA6W2組合式微控制器(MCU)中，為智能家居、工業和消費電子設備提供強大的無線性能。瑞薩電子的 RA6W1 雙頻 Wi-Fi 6 MCU 和 R
  • 關鍵字： Ceva  Wi-Fi 6 IP  藍牙IP  瑞薩  組合式MCU  

芯原增強版ISP8200-FS系列IP獲ASIL B功能安全認證

  • 芯原股份（芯原）近日宣布其ISP8200-FS系列圖像信號處理器（ISP）IP的最新增強版本，包括ISP8200-ES和ISP8200L-ES，已實現性能和能效方面的全面提升，可更好地支持復雜的車載攝像頭系統。這些增強版IP已成功獲得國際檢驗認證機構TüV NORD頒發的ISO 26262 ASIL B功能安全認證，充分驗證了其在高級駕駛輔助系統（ADAS）及自動駕駛應用中的適用性與可靠性。ISP8200-FS系列IP的最新增強版本最高運行頻率可達1.2GHz，并支持多達16路圖像傳感器數據處理。該系列I
  • 關鍵字： 芯原  圖像信號處理器IP  ISP IP  

聯發科無懼手機芯片下滑 蔡力行：ASIC項目延續到2028年

  • IC設計龍頭聯發科召開法說會，外界關注特用芯片（ASIC）發展、智能手機后市等。 執行長蔡力行信心指出，聯發科2026年資料中心ASIC業務，可突破10億美元，2027年上看數十億美元，后續項目延續到2028年，未來ASIC占整體營收比重，可望來到20%。此外，包括光學共同封裝（CPO）、客制化高帶寬記憶體（Custom HBM）、3.5D先進封裝等，都是聯發科后續投資的關鍵技術。手機芯片業務第1季顯著下滑 智能裝置平臺可望彌補蔡力行說明聯發科2026年第1季財測，預期智慧裝置平臺業務成長，可部
  • 關鍵字： 聯發科  手機芯片  蔡力行  ASIC  

Imagination發布的DXTP GPU IP

  • 一、產品概述與性能躍遷Imagination Technologies（以下簡稱"Imagination"）推出了其最新GPU IP產品——Imagination DXTP，專為智能手機和其他功耗受限、但仍致力于為用戶提供卓越游戲體驗和最新生成式人工智能體驗的設備打造。基于先進圖形和計算加速技術，DXTP在性能和能效方面實現了重大突破，成為智能手機、平板電腦、筆記本電腦以及非安全關鍵型汽車應用等場景的理想選擇。通過一系列微架構改進，與前代產品IMG DXT GPU相
  • 關鍵字： Imagination  DXTP GPU IP  

芯原微電子ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP

  • 一、產品概述中國上海芯原發布其ISP9000系列圖像信號處理器（ISP）IP——面向日益增長的智能視覺應用需求而打造的新一代AI ISP解決方案。ISP9000采用靈活的AI優化架構，提供卓越的圖像質量，具備低延遲的多傳感器管理能力，并與AI深度融合，是智能機器、監控攝像頭和AI PC等應用的理想之選。二、產品優勢憑借AI加持的ISP功能，芯原的ISP9000系列IP能夠實現卓越的圖像質量。其集成了先進的AI降噪（AI NR）算法，結合多尺度2D和3D噪聲抑制及YUV域色度噪聲抑制（CNR），形成了多域降
  • 關鍵字： 芯原微電子  ISP9000系列  圖像信號處理器  （ISP）IP  

GlobalFoundries將收購Synopsys ARC IP業務

  • 總部位于紐約馬耳他的GlobalFoundries已簽署最終協議，收購Synopsys的處理器IP解決方案業務并將其并入其于2025年收購的RISC-V知識產權供應商MIPS。兩家公司表示，目標是構建一個更廣泛的“物理人工智能”平臺，結合處理器IP、軟件工具和晶圓技術，而不是讓ARC成為獨立的Synopsys業務。ARC處理器IP協議內容根據GlobalFoundries的公告，轉移資產包括ARC-V（RISC-V）、ARC“Classic”CPU IP、VPX DSP和NPU系列，以及相關的軟件和ASI
  • 關鍵字： GlobalFoundries  Synopsys  ARC  IP  

樂高發布了內置電腦的全新智能積木——Smart Play平臺配備了微型4.1毫米定制ASIC，配備傳感器、RGB LED，甚至還有一個微小揚聲器

  • 樂高的智能積木將25項專利和一塊標準的2x4拼塊變成了一個自成一體的嵌入式系統，配備了LED燈、揚聲器和一個微小的4.1毫米ASIC。（圖片來源：樂高）在拉斯維加斯的CES 2026上，樂高揭開了一款外觀熟悉、表現得像小型電腦的產品。全新的Smart Play平臺以標準的2x4樂高積木為核心，集成了處理、感應、音頻、無線網絡和充電功能，但外形設計仍能卡入模型。Smart磚塊將于3月1日零售發布，分三套星球大戰套裝亮相，預售將于1月9日開啟。在塑料底下，樂高實際上構建了一個混合信號嵌入式系統。公司表示，核心
  • 關鍵字： 樂高  智能積木  CES 2026  Smart Play平臺  ASIC  Smart Brick  

CES 2026:MIPS推出基于RISC-V 的人工智能神經處理器IP

  • 美普思（MIPS）于國際消費電子展（CES 2026）上發布一款基于RISC-V的人工智能神經處理器知識產權（IP），該產品旨在為邊緣端的變換器（Transformer）模型與智能體語言人工智能模型提供算力支持。美普思精簡指令集架構 - V 人工智能神經處理器這款處理器被命名為美普思 S8200。據該公司介紹，“它將緊密耦合的人工智能引擎與精簡指令集架構 - V 應用核心相整合，可同時加速向量與矩陣運算負載；支持 PyTorch 和 Tensor 兩大主流框架；借助一致性集群平鋪技術，算力可實現從幾十萬億
  • 關鍵字： CES 2026  MIPS  RISC-V  人工智能神經處理器  IP  

IP-over-DWDM在2025-30年復合年增長率為16%

  • Delk'Oro表示，IP-over-DWDM系統需求預計年均增長16%，到2030年將達到44億美元。隨著超大規模企業不斷跨數據中心擴展以建設更大規模的人工智能工廠，預計2026年路由器和交換機中ZR+光插拔模塊的出貨量將大幅增長。Dell'Oro副總裁Jimmy Yu表示：“自一年前以來，ZR+光學的興趣增長了十倍，”在相干ZR可插拔模塊最初誕生時，主要場景是連接相距不到80公里的數據中心。ZR+版本是作為事后考慮開發的，沒有明確的必要性。此后，隨著耗電型AI數據中心的突然增加，需求轉
  • 關鍵字： IP-over-DWDM  路由器  交換機  

安謀科技發布“周易”X3 NPU IP，打造端側AI計算效率新標桿

  • 一、產品概述2025年11月13日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）在上海舉行新品發布會，正式推出新一代NPU IP——“周易”X3，該產品采用專為大模型而生的最新DSP+DSA架構，兼顧CNN與Transformer，協同完善易用的“周易”NPU Compass AI軟件平臺，致力于為基礎設施、智能汽車、移動終端、智能物聯網四大領域提供AI計算核芯，打造端側AI計算效率新標桿，加快邊緣及端側AI規模化部署。二、性能躍遷“周易”X3基于專為大模型而生的最新DSP+DSA架構，從定點轉向浮點
  • 關鍵字： 安謀科技  AI計算效率  “周易”X3 NPU IP  

SiFive車規級RISC-V IP獲IAR最新版嵌入式開發工具全面支持，加速汽車電子創新

  • 全球領先的嵌入式系統開發軟件解決方案供應商IAR與RISC-V計算領域的領導者SiFive今日共同宣布，IAR已實現對SiFive車規級RISC-V IP的全面工具鏈支持。隨著最新版Embedded Workbench for RISC-V v3.40.2的發布，IAR在延續對E6-A系列支持的基礎上，進一步新增了對SiFive Essential? E7-A與S7-A系列產品的支持，從而為汽車電子開發者提供更完整、可靠的一站式商業級開發解決方案，助力客戶加速產品上市進程。SiFive車規級IP：為性能與
  • 關鍵字： SiFive  車規級RISC-V IP  IAR  車規級RISC-V  RISC-V IP  

聯發科ASIC先打響首波新成長 下個「10億美元」鎖定未來車

  • 有鑒于智能手機的成長動能愈來愈受限制，IC設計龍頭聯發科接下來該如何繼續推動成長，就變成外界高度專注的討論核心。 近期第一個是 Google TPU 相關的特用芯片（ASIC），而下一個「10 億美元」規模目標，正是車用電子芯片。這段時間關于Google TPU的討論，聯發科常被納入其中，尤其在聯發科先前喊出2026年ASIC業務將達到10億美元的目標之后，這些非手機業務的成長動能，更受關注。 近日聯發科另一個耕耘已久的業務車用電子，受矚程度日益增溫。據了解，聯發科內部已經將車用電子視為下一個10億美元規
  • 關鍵字： 聯發科  ASIC  車用電子  

博通上季AI芯片收入加速增74%，料本季翻倍猛增，但積壓訂單遜色 | 財報見聞

  • 英偉達的挑戰者、ASIC芯片大廠博通又一次用季度業績和指引顯示，人工智能（AI）數據中心設備的需求有多爆表，它正在給博通近期的業績帶來爆炸式的增長。但積壓的AI訂單規模未達到投資者期望，且警告總體利潤率因AI產品銷售而收窄。博通公布的上一財季營業收入和盈利均較此前一季加速增長，和提供的本財季營收指引均高于華爾街預期。受益于AI基建熱潮中所需的定制AI芯片熱銷，博通上財季AI芯片收入增長超過70%，較前一季的增速提高超過10個百分點。博通還預計本財季的AI芯片收入將翻倍勁增，大超市場預期。博通首席財務官（C
  • 關鍵字： 博通  AI芯片  ASIC  英偉達  

迪士尼將向OpenAI投資10億美元 并授權Sora使用漫威、星戰等旗下IP

  • 財聯社12月12日訊（編輯 夏軍雄）當地時間周四（12月11日），迪士尼宣布將向人工智能（AI）研究公司OpenAI投資10億美元，同時授權后者在AI視頻生成工具Sora使用旗下眾多IP。受此消息提振，迪士尼周四美股早盤一度漲超2%。根據授權協議，從明年年初開始，Sora和ChatGPT Images將可以使用迪士尼、漫威、皮克斯和《星球大戰》等超過 200 個角色創作內容，但不包含任何演員的肖像或聲音。迪士尼將獲得購買更多OpenAI股權的認股權證，并成為OpenAI的主要客戶之一。此外，部分由用戶生成
  • 關鍵字： 迪士尼  OpenAI  投資  Sora  漫威  星戰  IP  AI  

英特博獲得Ceva Wi-Fi 6和藍牙5 IP授權，為支持 AIoT Matter 的 SoC 提供支持

  • 隨著人工智能和無縫連接技術的融合重塑物聯網 (IoT)，市場日益需要兼具低功耗無線、安全、多媒體和設備端人工智能的平臺。為順應這一趨勢，領先的智能邊緣芯片和軟件 IP 授權商 Ceva 公司宣布，總部位于中國臺灣的半導體和 AIoT 解決方案提供商英特博股份有限公司 (IntelPro) 將推出其全新的 IntelPro IPRO7AI 系統級芯片 (SoC)。IPRO7AI 集成了 Ceva-Waves 低功耗藍牙 5 IP，并支持 802.15.4、Thread、Zigbee 和 Matter，以及
  • 關鍵字： 英特博  Ceva  Wi-Fi 6 IP  藍牙5 IP  Matter  
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