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bom 生成 文章 最新資訊

車用電機控制器拆解與成本驅動比較

  • 最近，我們對兩家不同OEM廠商的2W控制器進行了VA/VE演練的拆解，在此過程中我們制定了降低控制器成本7%的策略。我們利用工程智能結合專有的xcPEP工具，全面繪制材料、架構、制造、復雜度和成本圖。成本驅動因素會被對比到最后一級細節(jié)，并產生降低成本的思路。本文將重點介紹我們在比較兩款車輛電動汽車控制器時的發(fā)現(xiàn)：1.?Controller的包裝研究及其對比2.?控制器中的元件復雜度及PCB元件尺寸范圍3.?成本分析4.?通過xcPEP進行全面比較與成本降低選擇競爭對
  • 關鍵字： 控制器封裝  xcPEP 工具  PCB  BOM 生成  

超越 SoC 范式：下一代移動 AI 芯片將走向何方？

萊迪思單線聚合IP解決方案減少嵌入式系統(tǒng)的設計尺寸，提升穩(wěn)定性

  • 低功耗可編程器件的領先供應商 萊迪思半導體公司 近日宣布，推出單線聚合（SWA）IP解決方案，在工業(yè)、消費電子和計算等應用中減小系統(tǒng)總體尺寸，降低BOM成本。該解決方案為開發(fā)人員提供了快速、簡便、創(chuàng)新的方式，通過使用低功耗、小尺寸的萊迪思FPGA來大幅減少嵌入式設計中電路板之間和組件之間連接器的數(shù)量，從而提高穩(wěn)定性、減少系統(tǒng)總體尺寸、降低成本。在電子系統(tǒng)中連接各電路板和模塊的連接器不僅價格較高，還占用設備有限的寶貴空間，且隨著設備的使用其性能也會大打折扣，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。位于空間有限
  • 關鍵字： SWA  BOM  

采用雙向PFC和混合變頻器解決方案，在儲能和太陽能博弈中處于領先地位

  • 住宅儲能市場雖然現(xiàn)在處于起步階段，但正位于爆炸式增長的邊緣。自2018年第一季度以來，僅在美國，該市場就同比增長了232％，而能源存儲在2019年第一季度的部署中占比為46％。如今，住宅儲能領域的規(guī)模比公用事業(yè)部署的規(guī)模要小。預計全球住宅儲能市場將從2019年的60億美元增長到2024年的175億美元；復合年增長率為22.88％（根據最新的?Wood Mackenzie美國能源存儲監(jiān)控器?。隨著具有各類背景和專業(yè)知識的新參與者進入市場，全球公司開始看到儲能的未來增長潛力。儲能開發(fā)人員要
  • 關鍵字： PFC  BOM  PV  

西門子推出全新SaaS解決方案，以現(xiàn)代化基于云的 PLM 軟件進一步擴展 Xcelerator 產品組合

  • 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 近期推出全新的 Teamcenter? X ，使其 產品生命周期管理 （PLM）解決方案能夠以服務的形式進行交付。Teamcenter 是一款現(xiàn)代化、可擴展的 PLM 套件，專為產品創(chuàng)新者而設計，能夠實現(xiàn)人員與流程的跨學科連接。●   西門子推出軟件即服務解決方案 Teamcenter X，能夠幫助企業(yè)快速實施、擴展和集成行業(yè)領先的 PLM 技術●   通
  • 關鍵字： PLM  SaaS  AR  BOM  

Microchip推出最小maXTouch觸摸屏控制器， 應用于汽車智能面板和多功能顯示屏

  • 在車載中央信息娛樂顯示屏（CID）之外，汽車制造商正在試圖增加觸摸顯示屏，以幫助提升并改善駕駛體驗。為支持這類具有高級特性的輔助顯示屏應用，Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）近日推出全新?MXT288UD觸摸控制器系列?，擴展其市場領先的maXTouch產品組合。該系列是業(yè)界最小的汽車級封裝觸摸屏控制器。 MXT288UD-AM和MXT144UD-AM器件擁有低功耗模式、防極端天氣操作和手套觸摸檢測功能，可用于汽車、摩托車、電動自行車和共享汽車服務中
  • 關鍵字： CID  BoM  SNR  

Dialog推出首款針對電機驅動應用的高壓GreenPAK? IC

  • 高度集成電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）和工業(yè)IC供應商 近日宣布，推出其首款電機驅動可配置混合信號IC（CMIC）SLG47105，該器件同時提供了可配置邏輯和可配置模擬的獨特優(yōu)勢，具有高電壓輸出，采用小型2 x 3 mm QFN封裝。SLG47105是被廣泛采用的Dialog GreenPAK產品系列的最新成員。該器件為設計工程師提供了更經濟有效的一次非易失性存儲器（NVM）可編程選項，有助于其在設計消費和工業(yè)電機應用時，同時集成數(shù)字和模擬系統(tǒng)功能，并大幅地減少外部元件的
  • 關鍵字： CMIC  BOM  NVM  

瑞薩電子推出RZ/V系列微處理器 搭載圖像處理AI加速器，可實現(xiàn)低功耗和實時AI處理

  • 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布推出RZ/V系列微處理器（MPU），搭載了瑞薩獨有的圖像處理AI加速器 — DRP-AI（DRP：動態(tài)可配置處理器）。該系列首款產品RZ/V2M可在嵌入式設備中以業(yè)界領先低能耗實現(xiàn)實時AI推理。在諸如工業(yè)與基礎設施監(jiān)控攝像頭、零售業(yè)用掃碼槍和POS終端設備的智能攝像頭等應用中，對具有實時、基于AI的人像和物體識別功能的需求正在迅速增長。然而，AI處理帶來的高功耗和發(fā)熱給產品和設備的開發(fā)人員帶來了新挑戰(zhàn)。RZ/V2M利用DRP-AI的卓越能耗比，實現(xiàn)低至4W
  • 關鍵字： ISP  MPU  HDR  BOM  微處理器  

Semtech推出全新LoRa Edge?產品系列

  • 高性能半導體產品及先進算法領先供應商?Semtech Corporation?近日宣布推出LoRa Edge?產品組合，這是一個全新的基于LoRa?的低功耗平臺，可以軟件設置定義。LoRa Edge將為室內和室外資產管理提供多樣化的應用組合，其目標應用市場包含了工業(yè)、樓宇、家居、農業(yè)、交通運輸和物流等領域。■? ?LoRa Edge?產品系列的第一款產品是地理定位解決方案，它將為用于資產管理的物聯(lián)網器件帶來變革?■? ?該平臺集成了超低
  • 關鍵字： GNSS  BOM  TODA  

電源管理設計小貼士#94：倒置降壓器如何提供非隔離反激器的拓撲選擇

  • 離線電源是最常見的電源之一，也稱為交流電源。隨著旨在集成典型家用功能的產品數(shù)量的增加，對所需輸出能力小于1瓦的低功率離線轉換器的需求也越來越大。對于這些應用程序，最重要的設計方面是效率、集成和低成本。在決定拓撲結構時，反激通常是任何低功耗離線轉換器的首選。但是，如果不需要隔離，這可能不是最好的方法。假設終端設備是一個智能燈開關，用戶可以通過智能手機的應用程序進行控制。在這種情況下，用戶在操作過程中不會接觸到暴露的電壓，因此不需要隔離。對于離線電源來說，反激拓撲是一個合理的解決方案，因為它的物料清單（BOM
  • 關鍵字： BOM  FET  VDD  

意法半導體推出150W評估板和參考設計，致力于推動安全高效的LED路燈應用的發(fā)展

  • 意法半導體新推出的?EVL150W-HVSL? LED驅動器評估板和參考設計將確保LED燈具擁有優(yōu)異的性能，節(jié)省物料清單(BOM)成本，加快LED路燈和其它中高功率照明應用的研發(fā)。作為一款150W、1A市電輸入驅動器，EVL150W-HVSL可實現(xiàn)高達91％的滿載能效，能夠最大程度地節(jié)省路燈運營企業(yè)的用電成本。電磁干擾(EMI)在EN55022電磁兼容標準規(guī)定范圍內，在230V AC、30%至100％負載范圍內，輸入電流總諧波失真(THD) 小于10％，符合歐洲EN61000-3-2
  • 關鍵字： THD  LCC  BOM  EMI  PFC  

使用高壓放大器簡化您的BOM

  • 由于運算放大器（運放）規(guī)格不同，工程師們經常需要選擇多個運放以滿足其電路板上每個子系統(tǒng)的需求。這會使從采購到生產的工作更加復雜。但是，可以選擇一個運放來滿足您的系統(tǒng)需求，這將有助于優(yōu)化定價和降低設計總成本。讓我們來看一看一個單運放如何處理三個常見的功能：電流感測、溫度感測和比較器操作。電流感測低側電流感測可以通過測量負載和接地之間分流電阻上的壓降來實現(xiàn)，如圖1所示。通常在這類應用中看到低壓（5V）放大器。然而，僅僅因為放大器的最大電源電壓為36V或40V并不意味著它只能用于高壓電源。圖1：單電源低側單向電
  • 關鍵字： 放大器  BOM  

Diodes 公司推出的 PCIe 5.0 時鐘發(fā)生器與緩沖器為服務器、IPC、網絡、數(shù)據中心等應用提供前向兼容性

  • Diodes 公司 近日宣布推出公司首款符合 PCIe? 5.0規(guī)范的時鐘發(fā)生器與緩沖器系列產品，同時也滿足PCIe 4.0 以及前幾代規(guī)格要求。目前服務器、儲存裝置與數(shù)據中心所需的網絡設備仍使用 PCIe 4.0，但必須因應未來大量普及的 PCIe 5.0，因此這款新產品有助產品開發(fā)人員研發(fā)時享有前向兼容性。PCIe 時鐘發(fā)生器的 PI6CG33xxxC 系列產品與 PCIe 時鐘緩沖器的 PI6CB33xxxx 系列產品分別包含八個與九個裝置，提供多樣選擇，例如輸出數(shù)與輸出阻抗。裝置皆具備晶載終端特色
  • 關鍵字： PCle  BoM  

瑞薩電子針對工業(yè)、辦公室自動化和家電應用推出簡單、低成本的液體及固體材料檢測解決方案

  • 2019 年 4 月 24 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布推出其材料檢測解決方案。該方案通過使用瑞薩電子RX130電容式觸摸鍵微控制器（MCU）連接電極，無需傳感器即可輕松、低成本地檢測材料或液體。采用此種電極方式替換傳感器有利于降低物料清單（BOM）成本，憑借單芯片即可實現(xiàn)多點檢測，使工業(yè)設備、辦公室自動化設備和家電制造商能夠為成本敏感的應用探索和開發(fā)檢測系統(tǒng)。瑞薩電子觸摸鍵MCU采用電容式觸摸傳感器單元，專門用于電容測量，具有極高的靈敏度
  • 關鍵字： Renesas  MCU  BOM  

完整的半導體元器件型號是怎么樣的 ？

  • 　　不少公司的采購會發(fā)現(xiàn)，拿到工程師提供的BOM中的器件去采購物料時，經常供應商還會問得更仔細，否則就不知道供給你哪種物料，嚴重時，采購回來的物料用 不了。為什么會有這種情況呢?問題就在于，很多經驗不夠的工程師，沒有把器件型號寫完整。下面舉例來說明，完整的器件型號是怎么樣的。　　完整的器件型號，一般都是包括主體型號、前綴、后綴等組成。一般工程師只關心前綴和主體型號，而會忽略后綴，甚至少數(shù)工程師連前綴都會忽略。當然，并不是所有器件一定有前綴和后綴，但是，只要這個器件有前綴和后綴，就不可以忽略。　　器件前綴一
  • 關鍵字： 元器件  BOM  
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