- 11 月 28 日消息，參考德媒 Hardwareluxx 編輯 Andreas Schilling 在社交平臺分享的圖片，臺積電在本月 25 日于荷蘭阿姆斯特丹舉行的 2025 年 OIP（開放創新平臺）生態系統論壇歐洲場上分享了對首代定制 HBM 內存的看法。與美光首席商務官 Sumit Sadana 的觀點類似，臺積電也認為定制 HBM 將在 HBM4E 時代正式落地，其對相關產品的稱呼是 C-HBM4E。▲ 圖源：Andreas Schilling臺積電在 HBM4 時代提供了 2 種不同的 HB
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臺積電 HBM4E 內存 N3P制程 內存控制器
- 隨著三星加速 1c DRAM 開發，試圖在 HBM4 競爭中奪回失地，當前領導者 SK 海力士正與科技巨頭合作推出定制 HBM 解決方案。據《 韓國經濟日報 》報道，其首款定制 HBM——可能是 HBM4E——預計將在 2026 年下半年推出。報道顯示，SK 海力士已經贏得了包括英偉達、微軟和高通在內的主要客戶，使其成為定制和通用 AI 內存市場的領先者。值得注意的是，SK 海力士最近開始根據客戶需求定制 HBM，報道補充說，英偉達緊張的生產進度影響了其合作伙伴的選擇。定制 HBM 更
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三星 海力士 英偉達 HBM4E
- IT之家 5 月 29 日消息，SK 海力士計劃在 HBM4E 內存中集成更多功能，從而將 HBM 產業推向一個新的高度。SK 海力士正在積極探索 HBM4E 內存，嘗試推出可以整合計算、高速緩存和網絡存儲器等多種功能的 HBM 類型，進一步提高能效和信號傳輸速度。IT之家援引韓媒 ETNews 報道，該方案目前依然停留在概念階段，不過 SK 海力士已經著手設計相關 IP 朝著這個目標邁進。SK 海力士計劃在 HBM 上集成內存控制器，內存控制器置于其 HBM 結構的基礎芯片上，賦予第
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SK海力士 內存 HBM4E
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