- 恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.(納斯達克代碼：NXPI)近日發布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護照和身份證的設計方式。MOB10厚度僅為200微米(約為普通人體頭發直徑的四倍)，比前代產品薄20%，非常適用于護照資料頁和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當今市場上最薄的非接觸式模塊，支持PC材質，提供新的安全性和耐久性功能。同時，MOB10是首個超薄平臺，與現有生產線兼容，因此制造商無需更換設備即可采用;方便制造商能支持多種產品，而不增加成本或降低生產速度。
- 關鍵字：
恩智浦 MOB10
mob10介紹
您好，目前還沒有人創建詞條mob10!
歡迎您創建該詞條，闡述對mob10的理解，并與今后在此搜索mob10的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473
