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sub-6ghz 文章最新資訊

D-sub 連接器：每個人都錯誤地談?wù)撍鼈?/a>

您可能不知道，但在您的整個職業(yè)生涯中，您一直錯誤地引用了大多數(shù) D-sub 連接器。以下是如何正確地使用它們，但您將說一種很少有人理解的語言。D-Sub （D-sub）連接器，您可以在消費類 PC、工業(yè)設(shè)備甚至網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中找到它們。它們無處不在，由許多公司制造。多年來，您可能一直錯誤地提及它們。圖 1.通過使用壓力機(jī)，帶狀電纜連接到 DB-25 連接器。我曾經(jīng)在一家制造半導(dǎo)體工藝設(shè)備的公司工作。Wafertrac 將漂浮在空氣上的晶圓從一個加工站移動到另一個加工站。每個工作站通過一根或多根 25

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推拉式 D-sub 連接器外殼：為什么花了這么長時間？

浩亭推出了推入式、推出式硬件，可節(jié)省連接和斷開 D-Sub 連接器的時間。浩亭 PushPull D-Sub 連接器外殼。圖片：浩亭當(dāng)我在一家制造半導(dǎo)體工藝設(shè)備的公司工作時，我們的工程師和技術(shù)人員不斷連接和斷開連接到連接控制板和晶圓旋轉(zhuǎn)器和盒式升降機(jī)等機(jī)電模塊的電纜上的 DB-25 連接器。在運輸機(jī)器之前，所有這些電纜都需要擰緊以防止它們脫落。今天，我仍然使用帶有 15 針 D-Sub 連接器的 VGA 電腦顯示器。每當(dāng)我必須更換計算機(jī)時，我必須把手伸到它后面，轉(zhuǎn)動將連接器固定到位的塑料指旋螺釘。另一種選
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Qorvo推出寬帶高效功率放大器QPA9510，助力簡化Sub-1GHz射頻設(shè)計

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?宣布推出一款全新緊湊型射頻功率放大器QPA9510。該產(chǎn)品可在100至1000 MHz頻段范圍內(nèi)實現(xiàn)寬帶覆蓋，并具備業(yè)界領(lǐng)先的效率。隨著公共安全無線通信、智能抄表、RFID物流及車載通訊等各個市場對便攜式和遠(yuǎn)距離無線通信的需求日益增長，設(shè)計人員面臨著支持多區(qū)域頻段、延長電池續(xù)航時間及縮小產(chǎn)品外形尺寸的巨大壓力。QPA9510憑借其高效率、平坦增益性能及可支持跨產(chǎn)品系列復(fù)用的引腳兼容設(shè)計，進(jìn)而有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。QPA9510可提供：●? &nbs
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芯科科技FG23L無線SoC全面供貨，以高性價比拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)市場

日前，芯科科技宣布其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過分銷合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢、成本控制及市場應(yīng)用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟(jì)性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應(yīng)用場景延伸。雙核架構(gòu)平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內(nèi)核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術(shù)架構(gòu)，Ch
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芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨

低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應(yīng)用。芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經(jīng)考驗的Sub-
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用于量子計算的Sub-1 K冷卻：第3部分

需要新技術(shù)和對舊技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以達(dá)到 <1 K 的量子計算冷卻。本系列的最后一部分著眼于吸收式制冷，這是稀釋制冷的替代方案。低溫冷卻的稀釋制冷原理是眾所周知并廣泛使用的，但還有另一種選擇：吸收式制冷。它的原理在 20 年初就為人所知并付諸實踐th世紀(jì)。事實上，阿爾伯特·愛因斯坦（是的，那個阿爾伯特·愛因斯坦）和他的學(xué)生利奧·西拉德（Leo Szilard，也成為了一位著名的物理學(xué)家）根據(jù)這一物理原理設(shè)計了一種冰箱并獲得了專利。他們的動機(jī)不是低溫，而是取代越來越流行的主動電動冷卻器，以取代被動冰箱。這
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用于量子計算的 Sub-1 K 冷卻：第 2 部分

需要新技術(shù)和對舊技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以達(dá)到 <1 K 的量子計算冷卻。第 1 部分介紹了量子計算的需求和稀釋冰箱的作概念。這部分著眼于單元的結(jié)構(gòu)。在稀釋冰箱中，發(fā)生同位素混合的隔離環(huán)境恰如其分地稱為混合室。這是相邊界所在的位置，也是當(dāng) He-3 泵送通過相邊界時發(fā)生冷卻的地方。稀釋裝置的其他重要部件包括蒸餾室、連續(xù)流換熱器（螺旋形式）和階梯式換熱器，如圖 1 所示。圖 1.稀釋-冰箱冷卻循環(huán)有多個階段：1.富氦-3氣相，2.蒸餾器，3.熱交換器，4.氦-3-貧相，5.混合室，6.相分離，7.富氦
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用于量子計算的Sub-1K冷卻：第 1 部分

需要新技術(shù)和對舊技術(shù)進(jìn)行改進(jìn)，以達(dá)到 <1 K 的量子計算冷卻。出于多種原因，各種形式的量子計算是當(dāng)今的熱門話題。它提供了解決其他棘手的數(shù)值問題、編碼和解碼超級密碼等等的潛力。它受到了媒體的大量炒作，但更重要的是，大學(xué)、政府研究人員和擁有大量研發(fā)預(yù)算的私營公司正在向該學(xué)科投入大量資金。討論進(jìn)展的論文和宣傳進(jìn)展的新聞稿正在成為常態(tài)。雖然已經(jīng)取得了相當(dāng)大的進(jìn)展，但我們不太可能在未來五年或十年內(nèi)看到便攜式甚至臺式量子計算機(jī)（當(dāng)然，我們應(yīng)該“永遠(yuǎn)不要說永遠(yuǎn)”，不可預(yù)見的突破確實會發(fā)生）。造成這種情況的原因之
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浩亭革新D-Sub連接|推拉鎖扣設(shè)計, 安裝效率倍增！

如果說浩亭以PushPull推拉式連接器而聞名，那么推拉式D-Sub外殼就是該系列的完美補(bǔ)充。通常客戶需要在設(shè)備上使用多個連接器，如圓形，RJ45和D-Sub，現(xiàn)在浩亭可以提供一個鎖定機(jī)制。在過去的幾年里，浩亭收到了很多客戶需求，要求簡化D-Sub連接器之間的連接。由于業(yè)內(nèi)已經(jīng)建立了QuickLock和SnapLock系統(tǒng)，浩亭開發(fā)了與這些現(xiàn)有機(jī)制兼容的D-Sub外殼，提供額外的強(qiáng)大功能，如真正的推拉功能，無需螺釘用于裝配過程，同時還可添加浩亭編碼系統(tǒng)。創(chuàng)新的設(shè)計不僅加快了裝配過程，而且使它很容易改造升級
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實操！玩轉(zhuǎn)STM32WL系列Sub-GHz無線驅(qū)動程序

問：使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 無線驅(qū)動程序的應(yīng)用示例STM32WL 系列器件包括內(nèi)置的低于1GHz無線外設(shè) ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的無線電頻段），能夠支持LoRa(僅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調(diào)制方案。與此無線外設(shè)的通信是通過使用設(shè)備參考手冊第5.8節(jié)中概述的命令的內(nèi)部SPI接口完成的。雖然該RF接口的抽象層是在低于1GHz Phy中間件中定義的(在 STM32CubeWL MC
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性能暴增3.7倍！三星發(fā)布首款3nm芯片Exynos W1000：主頻1.6GHz

7月3日消息，三星今天正式發(fā)布了其首款3nm工藝芯片——Exynos W1000。這款芯片專為可穿戴設(shè)備設(shè)計，預(yù)計將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。Exynos W1000芯片采用了三星最新的3nm GAA工藝，搭載了1個Cortex-A78大核心和4個Cortex-A55小核心，其中大核心的主頻達(dá)到1.6GHz，小核心主頻為1.5GHz。與前代產(chǎn)品Exynos W930相比，W1000在單核性能上實現(xiàn)了3.4倍的提升，在多核性能上更是達(dá)到了3.
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攜手東勝物聯(lián)提升Sub-GHz網(wǎng)關(guān)和智能安防產(chǎn)品開發(fā)，互聯(lián)互通更可靠到位

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）長期與領(lǐng)先的嵌入式軟硬件開發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)供應(yīng)商東勝物聯(lián)（Dusun）公司合作，致力于拓展物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)解決方案和創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)，并特別聚焦于多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、無線模組，以及更遠(yuǎn)距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設(shè)備開發(fā)。邁入2024年，芯科科技與東勝物聯(lián)及其旗下Roombanker品牌亦將持續(xù)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手推動更多、更全的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品項目，并積極投入長距離的Sub-GHz協(xié)議和新的Matter標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品研發(fā)，以串連現(xiàn)有的無線設(shè)備來提升智能家居互聯(lián)互通的體驗。東勝物
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我國 6G 推進(jìn)組組長：6G 將在 2030 年左右實現(xiàn)商用

IT之家 12 月 6 日消息，據(jù)央視新聞，我國 6G 推進(jìn)組組長、中國信息通信研究院副院長王志勤表示，6G 技術(shù)其實是 5G 代際更新的一個新技術(shù)，移動通信每十年一代，所以面向 6G 來看，它的商用時間基本上是在 2030 年左右，它的標(biāo)準(zhǔn)化制定時間會在 2025 年。日前，我國 6G 推進(jìn)組首次對外發(fā)布了《6G 網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)展望》和《6G 無線系統(tǒng)設(shè)計原則和典型特征》等技術(shù)方案。6G 將成為連接物理世界和數(shù)字世界的橋梁，滿足從人的連接，到物的連接，再到智能體的隨時隨地按需接入網(wǎng)絡(luò)的需求。未來的
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FCC同意為AR/VR等開放6GHz頻段 —— 6GHz頻段究竟有什么意義呢？

此前的6GHz頻段大多僅限于許可商業(yè)使用，蘋果、微軟、Meta等公司要求獲得6GHz頻段的非授權(quán)使用權(quán)，認(rèn)為6GHz頻段可以憑借“低干擾”、“高速率”等特點，讓一系列設(shè)備不再受到線纜束縛，從而“更具行動力”，同時還能助力手術(shù)及無障礙領(lǐng)域。
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芯科科技以領(lǐng)先Sub-GHz技術(shù)助推智慧城市生活實驗室項目

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）智慧城市高級營銷總監(jiān)Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪談，與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術(shù)研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領(lǐng)先的Sub-GHz和Wi-SUN網(wǎng)格技術(shù)用于支持其智能城市生活實驗室（Smart City
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