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sub-1ghz 文章最新資訊

D-sub 連接器：每個人都錯誤地談?wù)撍鼈?/a>

您可能不知道，但在您的整個職業(yè)生涯中，您一直錯誤地引用了大多數(shù) D-sub 連接器。以下是如何正確地使用它們，但您將說一種很少有人理解的語言。D-Sub （D-sub）連接器，您可以在消費類 PC、工業(yè)設(shè)備甚至網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中找到它們。它們無處不在，由許多公司制造。多年來，您可能一直錯誤地提及它們。圖 1.通過使用壓力機，帶狀電纜連接到 DB-25 連接器。我曾經(jīng)在一家制造半導(dǎo)體工藝設(shè)備的公司工作。Wafertrac 將漂浮在空氣上的晶圓從一個加工站移動到另一個加工站。每個工作站通過一根或多根 25

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推拉式 D-sub 連接器外殼：為什么花了這么長時間？

浩亭推出了推入式、推出式硬件，可節(jié)省連接和斷開 D-Sub 連接器的時間。浩亭 PushPull D-Sub 連接器外殼。圖片：浩亭當(dāng)我在一家制造半導(dǎo)體工藝設(shè)備的公司工作時，我們的工程師和技術(shù)人員不斷連接和斷開連接到連接控制板和晶圓旋轉(zhuǎn)器和盒式升降機等機電模塊的電纜上的 DB-25 連接器。在運輸機器之前，所有這些電纜都需要擰緊以防止它們脫落。今天，我仍然使用帶有 15 針 D-Sub 連接器的 VGA 電腦顯示器。每當(dāng)我必須更換計算機時，我必須把手伸到它后面，轉(zhuǎn)動將連接器固定到位的塑料指旋螺釘。另一種選
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Qorvo推出寬帶高效功率放大器QPA9510，助力簡化Sub-1GHz射頻設(shè)計

近日，全球領(lǐng)先的連接和電源解決方案供應(yīng)商Qorvo?宣布推出一款全新緊湊型射頻功率放大器QPA9510。該產(chǎn)品可在100至1000 MHz頻段范圍內(nèi)實現(xiàn)寬帶覆蓋，并具備業(yè)界領(lǐng)先的效率。隨著公共安全無線通信、智能抄表、RFID物流及車載通訊等各個市場對便攜式和遠(yuǎn)距離無線通信的需求日益增長，設(shè)計人員面臨著支持多區(qū)域頻段、延長電池續(xù)航時間及縮小產(chǎn)品外形尺寸的巨大壓力。QPA9510憑借其高效率、平坦增益性能及可支持跨產(chǎn)品系列復(fù)用的引腳兼容設(shè)計，進而有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。QPA9510可提供：●? &nbs
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芯科科技FG23L無線SoC全面供貨，以高性價比拓展Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)市場

日前，芯科科技宣布其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員——FG23L無線單芯片方案（SoC）于9月30日全面供貨，配套開發(fā)套件現(xiàn)已通過分銷合作伙伴及官網(wǎng)在全球上市。近日，芯科科技高級產(chǎn)品營銷經(jīng)理Chad Steider接受采訪，深入解讀FG23L在技術(shù)架構(gòu)、性能優(yōu)勢、成本控制及市場應(yīng)用等方面的核心競爭力，揭示其如何以“性能、能效、經(jīng)濟性”的獨特組合，推動Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)向更廣闊的批量應(yīng)用場景延伸。雙核架構(gòu)平衡高性能與低功耗：Cortex-M33內(nèi)核處理能力提升50%談及FG23L的核心技術(shù)架構(gòu)，Ch
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芯科科技FG23L無線SoC現(xiàn)已全面供貨

低功耗無線解決方案創(chuàng)新性領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布：其第二代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的最新成員FG23L無線單芯片方案（SoC）將于9月30日全面供貨。開發(fā)套件現(xiàn)已上市。FG23L將芯科科技在Sub-GHz領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢提升至新高度，以極低的成本提供安全的長距離連接。通過平衡核心性能與無與倫比的性價比，F(xiàn)G23L將Sub-GHz物聯(lián)網(wǎng)（IoT）推向更廣闊的市場和更大批量的應(yīng)用。芯科科技物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品高級副總裁Ross Sabolcik表示：“FG23L將芯科科技久經(jīng)考驗的Sub-
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用于量子計算的Sub-1 K冷卻：第3部分

需要新技術(shù)和對舊技術(shù)進行改進，以達(dá)到 <1 K 的量子計算冷卻。本系列的最后一部分著眼于吸收式制冷，這是稀釋制冷的替代方案。低溫冷卻的稀釋制冷原理是眾所周知并廣泛使用的，但還有另一種選擇：吸收式制冷。它的原理在 20 年初就為人所知并付諸實踐th世紀(jì)。事實上，阿爾伯特·愛因斯坦（是的，那個阿爾伯特·愛因斯坦）和他的學(xué)生利奧·西拉德（Leo Szilard，也成為了一位著名的物理學(xué)家）根據(jù)這一物理原理設(shè)計了一種冰箱并獲得了專利。他們的動機不是低溫，而是取代越來越流行的主動電動冷卻器，以取代被動冰箱。這
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用于量子計算的 Sub-1 K 冷卻：第 2 部分

需要新技術(shù)和對舊技術(shù)進行改進，以達(dá)到 <1 K 的量子計算冷卻。第 1 部分介紹了量子計算的需求和稀釋冰箱的作概念。這部分著眼于單元的結(jié)構(gòu)。在稀釋冰箱中，發(fā)生同位素混合的隔離環(huán)境恰如其分地稱為混合室。這是相邊界所在的位置，也是當(dāng) He-3 泵送通過相邊界時發(fā)生冷卻的地方。稀釋裝置的其他重要部件包括蒸餾室、連續(xù)流換熱器（螺旋形式）和階梯式換熱器，如圖 1 所示。圖 1.稀釋-冰箱冷卻循環(huán)有多個階段：1.富氦-3氣相，2.蒸餾器，3.熱交換器，4.氦-3-貧相，5.混合室，6.相分離，7.富氦
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用于量子計算的Sub-1K冷卻：第 1 部分

需要新技術(shù)和對舊技術(shù)進行改進，以達(dá)到 <1 K 的量子計算冷卻。出于多種原因，各種形式的量子計算是當(dāng)今的熱門話題。它提供了解決其他棘手的數(shù)值問題、編碼和解碼超級密碼等等的潛力。它受到了媒體的大量炒作，但更重要的是，大學(xué)、政府研究人員和擁有大量研發(fā)預(yù)算的私營公司正在向該學(xué)科投入大量資金。討論進展的論文和宣傳進展的新聞稿正在成為常態(tài)。雖然已經(jīng)取得了相當(dāng)大的進展，但我們不太可能在未來五年或十年內(nèi)看到便攜式甚至臺式量子計算機（當(dāng)然，我們應(yīng)該“永遠(yuǎn)不要說永遠(yuǎn)”，不可預(yù)見的突破確實會發(fā)生）。造成這種情況的原因之
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浩亭革新D-Sub連接|推拉鎖扣設(shè)計, 安裝效率倍增！

如果說浩亭以PushPull推拉式連接器而聞名，那么推拉式D-Sub外殼就是該系列的完美補充。通常客戶需要在設(shè)備上使用多個連接器，如圓形，RJ45和D-Sub，現(xiàn)在浩亭可以提供一個鎖定機制。在過去的幾年里，浩亭收到了很多客戶需求，要求簡化D-Sub連接器之間的連接。由于業(yè)內(nèi)已經(jīng)建立了QuickLock和SnapLock系統(tǒng)，浩亭開發(fā)了與這些現(xiàn)有機制兼容的D-Sub外殼，提供額外的強大功能，如真正的推拉功能，無需螺釘用于裝配過程，同時還可添加浩亭編碼系統(tǒng)。創(chuàng)新的設(shè)計不僅加快了裝配過程，而且使它很容易改造升級
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實操！玩轉(zhuǎn)STM32WL系列Sub-GHz無線驅(qū)動程序

問：使用 STM32WL 系列 Sub-GHz 無線驅(qū)動程序的應(yīng)用示例STM32WL 系列器件包括內(nèi)置的低于1GHz無線外設(shè) ( Sub-GHz 指的是低于 1GHz 的無線電頻段），能夠支持LoRa(僅限STM32WLE5/55器件)、(G)FSK、(G)MSK和BPSK調(diào)制方案。與此無線外設(shè)的通信是通過使用設(shè)備參考手冊第5.8節(jié)中概述的命令的內(nèi)部SPI接口完成的。雖然該RF接口的抽象層是在低于1GHz Phy中間件中定義的(在 STM32CubeWL MC
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攜手東勝物聯(lián)提升Sub-GHz網(wǎng)關(guān)和智能安防產(chǎn)品開發(fā)，互聯(lián)互通更可靠到位

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）長期與領(lǐng)先的嵌入式軟硬件開發(fā)及物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)供應(yīng)商東勝物聯(lián)（Dusun）公司合作，致力于拓展物聯(lián)網(wǎng)的互聯(lián)解決方案和創(chuàng)新產(chǎn)品開發(fā)，并特別聚焦于多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、無線模組，以及更遠(yuǎn)距離且覆蓋范圍更廣的Sub-GHz智能安防設(shè)備開發(fā)。邁入2024年，芯科科技與東勝物聯(lián)及其旗下Roombanker品牌亦將持續(xù)強強聯(lián)手推動更多、更全的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品項目，并積極投入長距離的Sub-GHz協(xié)議和新的Matter標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品研發(fā)，以串連現(xiàn)有的無線設(shè)備來提升智能家居互聯(lián)互通的體驗。東勝物
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芯科科技以領(lǐng)先Sub-GHz技術(shù)助推智慧城市生活實驗室項目

Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）智慧城市高級營銷總監(jiān)Abhijit Grewal先生近期參與了Wi-SUN聯(lián)盟的成員公司訪談，與Wi-SUN聯(lián)盟總裁兼首席執(zhí)行官Phil Beecher一同討論了芯科科技與印度海得拉巴國際信息技術(shù)研究所（IIIT-H, International Institute of Information Technology in Hyderabad）的合作，以及如何將芯科科技領(lǐng)先的Sub-GHz和Wi-SUN網(wǎng)格技術(shù)用于支持其智能城市生活實驗室（Smart City
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高通實現(xiàn)Sub-6GHz頻段全球最快的5G下行傳輸速度

· 驍龍X75實現(xiàn)高達(dá)7.5Gbps的下行傳輸速度，創(chuàng)造Sub-6GHz頻段全球最快的5G傳輸速度紀(jì)錄。· 作為高通第六代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，驍龍X75支持包括基于TDD頻段的四載波聚合（CA）以及1024QAM在內(nèi)的先進5G特性，能夠在5G獨立組網(wǎng)（SA）網(wǎng)絡(luò)配置下實現(xiàn)Sub-6GHz頻段極高的下行傳輸速度。 2023年8月9日，圣迭
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埃梯梯科能正式授權(quán)美國倍捷連接器亞洲工廠組裝 D-Sub連接器系列

（珠海，中國—2023 年 3 月 20 日）為強化48小時極速交付、體現(xiàn)全系列型號供應(yīng)優(yōu)勢，近日，由埃梯梯科能正式授權(quán)，全球領(lǐng)先的精密連接器和電纜組裝商美國倍捷連接器宣布在位于中國珠海的亞洲工廠開始組裝ITT Cannon D-Sub連接器系列。這一產(chǎn)線的推出，美國倍捷亞洲工廠將極大縮短交付時間，為亞太地區(qū)提供超過20萬個型號組合供應(yīng)，進一步提升倍捷亞太本地化專業(yè)服務(wù)水平。D-Sub連接器最早由埃梯梯科能于1952年研發(fā)投產(chǎn)，是最常見、暢銷的矩形連接器之一。其規(guī)格基於美軍標(biāo)MIL-DTL-24308規(guī)范
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提供長傳輸距離、大內(nèi)存、高度安全的FG25 sub-GHz SoC現(xiàn)在全面供貨

致力于以安全、智能無線技術(shù)，打造更加互聯(lián)世界的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，其旗艦版FG25 sub-GHz?SoC已實現(xiàn)全面供貨，該產(chǎn)品可通過Silicon Labs及其分銷商合作伙伴進行供應(yīng)。FG25是專為Wi-SUN等低功耗廣域網(wǎng)（LPWAN）和專有sub-GHz協(xié)議打造的旗艦版SoC，它配置有強大的ARM Cortex-M33處理器和更大的內(nèi)存。FG25是用于長距離、低功耗傳輸?shù)睦硐隨oC，當(dāng)它與Silicon Labs EFF01前端模塊配合使用時，能夠
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