- 新上市的芯片制造商今天宣稱Hopper級表現，Rubin明天也在。中國芯片設計師上海Iluvatar CoreX Semiconductor公布了一份多年GPU架構路線圖，明確將英偉達下一代Rubin平臺作為主要競爭對手，中國正努力在AI訓練和推理硬件領域建立可行的西方硅片替代品。據《南華早報》報道，Iluvatar CoreX的路線圖規劃了四種連續的GPU架構，名稱取自與北斗七星相關的中文術語。公司表示，其現有架構天書已超越英偉達的Hopper一代，而后續設計天璇則與黑威競爭。第三代天機預計今年有望超越
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Rubin平臺 芯片制造 Iluvatar CoreX GPU
- 又是一天，又一筆交易，將大公司大額資金分配給其在人工智能領域的客戶。最新的交易是英偉達與云數據中心制造商CoreWeave之間的交易，Jensen Huang的公司以每股87.20美元的價格購買了部分CoreWeave的A類股份。交易前，英偉達持有CoreWeave的6%以上股份，這一份額今天應增加到約9%。盡管這些數字和今天的購買都屬于標準的A類股票，但一些公司報告稱，這家芯片制造商還持有一些B類股票——這些股票擁有10倍的表決權，且為私下交易。對黃氏來說，這項投資體現了“對自身成長的信心，以及對Cor
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英偉達 CoreWeave Vera CPU
- 也許還能提升產量作為額外加分。最近，英偉達宣布已啟動其面向人工智能數據中心的Vera Rubin平臺的“全面生產”，這向合作伙伴保證該平臺有望在今年晚些時候發布，并領先于AMD等競爭對手。不過，除了可能提前發布外，Nvidia 還據報道正在重新設計 Rubin GPU 的規格以提升性能：據報道，TDP 將提升至 2.30 kW，內存帶寬提升至 22.2 TB/s。據Keybanc（通過@Jukan05）報道，Rubin GPU的功率評定已鎖定為2.3千瓦，高于英偉達最初宣布的1.8千瓦，但低于部分市場觀察
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英偉達 Vera Rubin AMD Instinct AI加速器
- 英偉達在拉斯維加斯舉辦的國際消費電子展（CES 2026）上，意外發布全新 Vera Rubin 架構。這款計劃于年內正式推向市場的新平臺，官方宣稱相較英偉達前代 Blackwell 架構，其推理成本可降低 90%，訓練特定模型所需的 GPU 數量可減少 75%。通常而言，硬件性能的提升往往聚焦于 GPU 本身。誠然，新款 Rubin GPU 在面向大語言模型等基于變換器（Transformer）的推理負載時，4 比特精度運算性能可達 50 千萬億次浮點運算每秒（petaFLOPS），遠超 Blackwe
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- 如果你恰好在恰當的時間購買最新的鐵，制定年度AI系統改進節奏是一件好事。但英偉達機架級AI系統及其大規模擴展網絡的快速提升也意味著，在任何時刻，一定一部分客戶都會感到后悔，后悔當初沒等到。我們意識到這可以說是發達世界的問題，當你拿到任何GPU或XPU容量時，這并不值得抱怨。但即便如此，當全世界關注英偉達聯合創始人兼首席執行官黃仁森在拉斯維加斯2026年消費電子展上的主題演講時，許多高管看到未來“Vera”Arm服務器CPU和“Rubin”GPU加速器的進給和速度，以及可擴展的NVLink內存結構和可擴展的
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- 1月6日，2026年CES展會期間，英偉達創始人兼CEO黃仁勛面對全球200多名記者和分析師，進行了一場超過90分鐘的深度對話。剛剛亮相的Vera Rubi架構是業界關注的焦點。Vera Rubi架構號稱性能飆升10倍，成本卻砍到1/10，被稱為“打了類固醇的摩爾定律”。黃仁勛斷言，到2026年底，英偉達數據中心芯片銷售額將突破5000億美元。與AI提供商Anthropic等公司的交易，以及在中國前景的改善，“應該會提高我們對那個數字的預期”。這大大高于華爾街分析師的平均預期，他們預計英偉達2026年總營
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- 在CES 2026，人工智能無處不在，而英偉達GPU則是不斷擴展的人工智能領域的核心。今天，在CES主題演講中，首席執行官黃仁明分享了他如何讓公司在人工智能革命中保持領先地位的計劃，因為這項技術遠遠超越了聊天機器人，進入機器人、自動駕駛車輛以及更廣泛的物理世界。首先，黃氏正式發布了 Vera Rubin，這是英偉達下一代人工智能數據中心機架級架構。Rubin是公司所謂的“極端聯合設計”成果，涵蓋六種芯片：Vera CPU、Rubin顯卡、NVLink 6交換機、ConnectX-9 SuperNIC、Bl
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CES 2026 英偉達 Vera Rubin NVL72 AI超級計算機
- 英偉達公司今天在圣何塞舉行的 2025 年 OCP 全球峰會上登臺，談論了它如何與 70 多個合作伙伴合作設計更高效的“千兆瓦 AI 工廠”，以支持下一代人工智能模型。英偉達設想的千兆瓦人工智能工廠將采用 Vera Rubin NVL144，這是一款基于 100% 液冷設計的開放式架構機架式服務器。它旨在支持該公司的下一代 Vera Rubin 圖形處理單元，預計將于 2027 年推出。該架構將使公司能夠成倍地擴展其數據中心，通過中央印刷電路板中板實現更快的組裝，并根據需要添
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- 在3月19日凌晨的英偉達 GTC 2025 大會上，英偉達 CEO 黃仁勛發布了 Blackwell Ultra NVL72 平臺，該平臺將于 2025 年下半年推出，具有兩倍的帶寬和 1.5 倍更快的內存。 隨后，黃仁勛重磅公布了新一代 AI 芯片 Rubin，也就是 Hopper、Blackwell 之后的下一代架構。 英偉達下一代 AI 芯片將以“證實暗物質存在”的女性科學先驅薇拉?魯賓（Vera Rubin
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- 3月14日消息，據報道，英偉達下一代AI芯片以天文學家Vera Rubin的名字命名。Vera Rubin（1928-2016）出生于美國費城，先后獲得瓦薩爾學院天文學學士學位、康奈爾大學碩士學位以及喬治敦大學博士學位。她在喬治敦大學任教數年后，加入卡內基科學學會，成為該研究所地磁部的首位女研究員。Vera Rubin在暗物質研究領域取得了突破性進展，其研究成果徹底改變了人類對宇宙的認知。她不僅是一位杰出的科學家，更是一位堅定的性別平等倡導者，終身致力于推動科學界消除性別歧視。在其輝煌的職業生涯中，Ver
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- 6月2日消息，臺北電腦展2024的展前主題演講上，NVIDIA CEO黃仁勛宣布了下一代全新GPU、CPU架構，以及全新CPU+GPU二合一超級芯片，一直規劃到了2027年。黃仁勛表示，NVIDIA將堅持數據中心規模、一年節奏、技術限制、一個架構的路線，也就是使用統一架構覆蓋整個數據中心GPU產品線，并最新最強的制造工藝，每年更新迭代一次。NVIDIA現有的高性能GPU架構代號"Blackwell"，已經投產，相關產品今年陸續上市，包括用于HPC/AI領域的B200/GB200、用于游
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