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英偉達(dá)下一代GPU將直接升級(jí)到A16制程
- 來(lái)自供應(yīng)鏈的消息顯示，英偉達(dá)極有可能成為臺(tái)積電下一代的A16制程（1.6nm）首個(gè)客戶(hù)，其新一代GPU「Feynman」將有望首發(fā)采用。英偉達(dá)也是目前唯一傳聞將會(huì)采用臺(tái)積電A16制程的廠(chǎng)商。報(bào)道稱(chēng)，英偉達(dá)的Rubin與Rubin Ultra系列將率先采用3nm制程，而再下一代Feynman則計(jì)劃直接升級(jí)到A16制程。英偉達(dá)的產(chǎn)品路線(xiàn)圖顯示，Vera Rubin預(yù)計(jì)于2026年下半年推出、Rubin Ultra落在2027年下半年，F(xiàn)eynman則將于2028年登場(chǎng)。為配合英偉達(dá)的計(jì)劃，臺(tái)積電高雄P3廠(chǎng)正加
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) GPU A16 Feynman 背面供電
NVIDIA、蘋(píng)果爭(zhēng)搶臺(tái)積電產(chǎn)能 分別卡位A16、A14制程
- AI需求強(qiáng)勁，臺(tái)積電持續(xù)拉升先進(jìn)制程產(chǎn)能規(guī)模。因應(yīng)NVIDIA等客戶(hù)長(zhǎng)期需求，不僅南科晶圓廠(chǎng)全力再增加3納米產(chǎn)能外，南科特區(qū)也規(guī)劃再新建3座2納米廠(chǎng)，預(yù)期在未來(lái)3年資本支出上調(diào)帶動(dòng)下，廠(chǎng)務(wù)工程、設(shè)備與材料等供應(yīng)鏈普天同樂(lè)。據(jù)悉，目前A16制程唯一客戶(hù)是NVIDIA，高雄P3廠(chǎng)2027年量產(chǎn)，因應(yīng)NVIDIA產(chǎn)品藍(lán)圖。 以此推估，蘋(píng)果（Apple）進(jìn)入2納米世代后，下代制程跳過(guò)A16、直上A14。供應(yīng)鏈透露，3納米產(chǎn)能的擴(kuò)增，系因應(yīng)NVIDIA產(chǎn)品進(jìn)入3納米世代的大單。 增建3座2納米晶圓廠(chǎng)，則是調(diào)整竹科寶
- 關(guān)鍵字： NVIDIA 蘋(píng)果 臺(tái)積電 產(chǎn)能 A16 A14
NVIDIA 可能是臺(tái)積電迄今為止唯一的 A16 客戶(hù)，而據(jù)報(bào)道蘋(píng)果尚未開(kāi)始談判
- NVIDIA 最近標(biāo)志著一個(gè)重要的里程碑，慶祝臺(tái)積電晶圓廠(chǎng)在美國(guó)本土生產(chǎn)的第一塊 Blackwell 晶圓，這一成就凸顯了他們不斷深化的合作伙伴關(guān)系。這種合作可能很快就會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大。據(jù)韓國(guó)媒體EBN News援引業(yè)內(nèi)消息人士的話(huà)報(bào)道，英偉達(dá)目前是臺(tái)積電即將推出的“A16”節(jié)點(diǎn)的唯一客戶(hù)，兩家公司在預(yù)計(jì)2027年左右部署之前進(jìn)行了聯(lián)合測(cè)試。正如《工商時(shí)報(bào)》所指出的那樣，這將標(biāo)志著一個(gè)關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，因?yàn)檫@將是人工智能應(yīng)用首次引領(lǐng)臺(tái)積電最先進(jìn)工藝技術(shù)的采用。與此同時(shí)，EBN News 援引消息人士的話(huà)補(bǔ)充說(shuō)，蘋(píng)
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臺(tái)積電晶背供電A16來(lái)襲 英偉達(dá)不畏價(jià)高有望率先采用
- 臺(tái)積電迎來(lái)AI成長(zhǎng)黃金期！ 隨著2納米制程進(jìn)入量產(chǎn)，成長(zhǎng)動(dòng)能將由HPC貢獻(xiàn)。 業(yè)者認(rèn)為，2026年除手機(jī)大廠(chǎng)將使用臺(tái)積電2納米外，AMD以2納米打造的HPC（高效能運(yùn)算）芯片也將于明年登場(chǎng); 面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)，供應(yīng)鏈消息直指英偉達(dá)已考慮導(dǎo)入最先進(jìn)制程，也就是臺(tái)積電明年下半年量產(chǎn)的A16（擁有晶背供電版本的2納米制程），這將是由AI應(yīng)用第一次主導(dǎo)臺(tái)積電最先進(jìn)制程的重要轉(zhuǎn)折。業(yè)界透露，這是英偉達(dá)繼之前0.11微米以來(lái)，再次使用臺(tái)積電最先進(jìn)制程技術(shù)制作芯片。 法人看好，未來(lái)AI相關(guān)營(yíng)收貢獻(xiàn)增速，明年其資本支出將再締新猷
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臺(tái)積電2nm N2工藝節(jié)點(diǎn)今年投產(chǎn) A16和N2P明年上市
- 臺(tái)積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會(huì)上透露，該公司有望在今年下半年開(kāi)始大批量生產(chǎn) N2（2nm 級(jí)）芯片，這是其首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極 （GAA） 納米片晶體管的生產(chǎn)技術(shù)。這個(gè)新節(jié)點(diǎn)將支持明年推出的眾多產(chǎn)品，包括 AMD 用于數(shù)據(jù)中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各種面向客戶(hù)端的處理器，例如用于智能手機(jī)、平板電腦和個(gè)人電腦的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增強(qiáng)的功率傳輸，新的 2nm 節(jié)點(diǎn)將在更高的性能和晶體管密度中實(shí)現(xiàn)切實(shí)的節(jié)能。此外，后續(xù)工藝技術(shù) A16
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 2nm N2工藝節(jié)點(diǎn) A16 N2P
消息稱(chēng)美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國(guó)工廠(chǎng)
- 3 月 10 日消息，科技媒體 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）發(fā)布博文，報(bào)道認(rèn)為蘋(píng)果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A16）平板不僅提升了產(chǎn)品性能，還通過(guò)使用美國(guó)制造的芯片獲得戰(zhàn)略?xún)?yōu)勢(shì)。位于美國(guó)亞利桑那州的臺(tái)積電工廠(chǎng)美國(guó)于 2024 年開(kāi)始試產(chǎn) 4 納米芯片，臺(tái)積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠(chǎng)第一期工程小規(guī)模生產(chǎn) A16 芯片，雖然數(shù)量有限，但意義重大。消息稱(chēng)伴隨著一期工程第二階段完成，該工廠(chǎng)將大幅提升產(chǎn)能，預(yù)計(jì) 2025 年上半年達(dá)到目標(biāo)產(chǎn)量。蘋(píng)果沒(méi)有計(jì)劃讓 2025 款
- 關(guān)鍵字： 美版 2025 款 iPad A16 芯片 臺(tái)積電 美國(guó)工廠(chǎng)
臺(tái)積電A16工藝將于2026年量產(chǎn)
- 近日，臺(tái)積電（TSMC）在其歐洲開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）論壇上宣布，準(zhǔn)備在2025年末開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時(shí)A16（1.6nm級(jí)）工藝技術(shù)的首批芯片計(jì)劃在2026年末開(kāi)始投產(chǎn)。臺(tái)積電表示，目前先進(jìn)工藝的開(kāi)發(fā)正在按路線(xiàn)圖推進(jìn)，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年基本保持不變。據(jù)悉，A16將結(jié)合臺(tái)積電的超級(jí)電軌（Super Power Rail）架構(gòu)，也就是背部供電技術(shù)。可以在正面釋放出更多的布局空間，提升邏輯密度和效能，適用于具有復(fù)雜訊號(hào)及密集供電網(wǎng)絡(luò)的高性能計(jì)算（HPC）產(chǎn)品。相比于N2P工藝，A16在相同工作電壓下速度快了
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誰(shuí)是下一個(gè)晶圓代工“最強(qiáng)王者”？
- 近日，臺(tái)積電在年度技術(shù)論壇北美場(chǎng)發(fā)布埃米級(jí)A16先進(jìn)制程，2026年量產(chǎn)，不僅較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手英特爾Intel 14A，以及三星SF14都是2027年量產(chǎn)早，且臺(tái)積電強(qiáng)調(diào)A16還不需用到High-NA EUV，成本更具競(jìng)爭(zhēng)力，市場(chǎng)樂(lè)觀(guān)看待臺(tái)積電進(jìn)入埃米時(shí)代第一戰(zhàn)有豐碩戰(zhàn)果。臺(tái)積電A16量產(chǎn)時(shí)間與成本或?qū)㈩I(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手根據(jù)臺(tái)積電表示，A16先進(jìn)制程將結(jié)合超級(jí)電軌（Super PowerRail）與納米片晶體管，2026年量產(chǎn)。超級(jí)電軌將供電網(wǎng)絡(luò)移到晶圓背面，晶圓正面釋出更多訊號(hào)網(wǎng)絡(luò)空間，提升邏輯密度和效能，
- 關(guān)鍵字： 晶圓代工 臺(tái)積電 A16
Apple A17 Pro 與 A16 Bionic的詳細(xì)性能對(duì)比
- A17 Pro 的出現(xiàn)，為移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)了新的變革。
- 關(guān)鍵字： A17 Pro A16 Bionic
iPhone 15系列芯片配置曝光：A16/A17升級(jí)后性能超驍龍8 Gen2
- 據(jù)最新消息，iPhone 15系列的芯片配置已經(jīng)確定。最新的iOS 17代碼中顯示，iPhone 15和iPhone 15 Plus將采用A16芯片，這款芯片也被iPhone 14 Pro所使用。而iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max將升級(jí)為全球首款3nm芯片A17。 此前曝光的A17工程機(jī)跑分?jǐn)?shù)據(jù)顯示，其在GeekBench 6的單核成績(jī)達(dá)到了3986分，多核成績(jī)則達(dá)到了8841分。這一成績(jī)比搭載A16芯片的iPhone 14 Pro有了顯著的提升，甚至遠(yuǎn)超當(dāng)前安卓陣
- 關(guān)鍵字： iPhone 15 A16 A17
日媒：A16仿生芯片生產(chǎn)成本高達(dá)110美元，比A15貴了不少
- 10月8日消息，日經(jīng)亞洲(Nikkei Asia)與日本研究公司Fomalhaut Techno Solutions發(fā)現(xiàn)，蘋(píng)果iPhone 14 Pro上搭載的A16仿生芯片生產(chǎn)成本高達(dá)110美元，比iPhone 13系列和iPhone 14使用的A15貴2.4倍。 日經(jīng)亞洲和Fomalhaut對(duì)iPhone 14系列中的三款機(jī)型進(jìn)行了拆解，檢查了處理器和攝像頭等組件。他們發(fā)現(xiàn)，iPhone 14系列的生產(chǎn)成本比iPhone 13系列高出約20%。 雖然缺乏新功能，但iPhone 14仍然反映了蘋(píng)
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 A14 A16
蘋(píng)果A16芯片設(shè)計(jì)完成！下半年開(kāi)始量產(chǎn)
- 近日供應(yīng)量消息表示蘋(píng)果自研的新一代A16應(yīng)用處理器已完成設(shè)計(jì)定案，預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始在臺(tái)積電Fab 18廠(chǎng)進(jìn)入量產(chǎn)。據(jù)了解，蘋(píng)果A16處理器將采用臺(tái)積電4nm N4P制程投片，它將搭載于新一代iPhone14及iPad等產(chǎn)品上，目前蘋(píng)果已經(jīng)包下了臺(tái)積電12-15萬(wàn)片的4nm訂單。不過(guò)業(yè)內(nèi)人士透露，目前晶圓代工的產(chǎn)能供不應(yīng)求，蘋(píng)果為了確保下代產(chǎn)品的產(chǎn)能供給，已經(jīng)同意臺(tái)積電的加價(jià)需求。
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蘋(píng)果A16處理器或不再首發(fā)臺(tái)積電3nm工藝
- 我們知道，蘋(píng)果的A系列處理器一般來(lái)說(shuō)都是每年首發(fā)臺(tái)積電最新工藝，不過(guò)，根據(jù)爆料，在3nm節(jié)點(diǎn)上，蘋(píng)果的A16處理器或不再首發(fā)跟進(jìn)，會(huì)繼續(xù)用5nm改進(jìn)的4nm工藝，3nm處理器可能會(huì)在iPad上首發(fā)。另一方面，臺(tái)積電的3nm工藝（代號(hào)N3）也確實(shí)跳票了，此前的財(cái)報(bào)會(huì)上，臺(tái)積電表示，與5nm和7nm相比，3nm確實(shí)有3-4個(gè)月的延遲。臺(tái)積電稱(chēng)，事實(shí)上3nm工藝無(wú)論在客戶(hù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)還是加工工藝上都很復(fù)雜，他們也在與客戶(hù)密切溝通以最好地滿(mǎn)足他們的需求。據(jù)了解，N3計(jì)劃2021年進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，2022年下半年開(kāi)始量產(chǎn)
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 A16 臺(tái)積電 3nm
臺(tái)積電3nm依然由蘋(píng)果首發(fā)：iPhone 14、A16芯片
- 作為目前全球最強(qiáng)的晶圓代工一哥，臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)讓他們足以獨(dú)霸5年，不僅7nm領(lǐng)先，今年的5nm及未來(lái)的3nm工藝也要領(lǐng)先對(duì)手。臺(tái)積電的先進(jìn)工藝被多家半導(dǎo)體巨頭爭(zhēng)搶?zhuān)贿^(guò)在所有的“追求者”中，蘋(píng)果No.1的地位是無(wú)可替代的，不僅是最有錢(qián)的，還是需求量最高的，新一代工藝首發(fā)依然是蘋(píng)果專(zhuān)享。蘋(píng)果今年的A14、明年的A15處理器會(huì)使用5nm及5nm+工藝，再往后就是2022年的3nmnm工藝了，將由蘋(píng)果的A16處理器首發(fā)。當(dāng)然，A16現(xiàn)在的規(guī)格還沒(méi)影，不過(guò)對(duì)性能提升不要抱太大希望，因?yàn)榕_(tái)積電之前表示
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 3nm 蘋(píng)果 iPhone 14 A16
臺(tái)積電3nm明年風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn) 用于iPhone 13 A16芯片
- 外媒PhoneArena報(bào)道，全球最大的代工合同制造商是臺(tái)積電（TSMC），為那些具有自主設(shè)計(jì)但沒(méi)有生產(chǎn)設(shè)備的公司生產(chǎn)芯片。用于制造芯片的設(shè)備非常復(fù)雜且非常昂貴。例如，臺(tái)積電計(jì)劃今年在資本支出上會(huì)付出150億美元，臺(tái)積電的主要客戶(hù)包括蘋(píng)果、高通和華為。今年，臺(tái)積電將為蘋(píng)果和華為交付其最先進(jìn)的芯片組，分別為A14 Bionic和海思麒麟1020。兩者都將使用臺(tái)積電的5nm工藝制造，這意味著芯片內(nèi)部的晶體管數(shù)量將增加約77％。這使得這些芯片比7nm芯片更強(qiáng)大、更節(jié)能。由于美國(guó)新的出口規(guī)定，臺(tái)積電將從9
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 3nm iPhone 13 A16
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