- 美國當地時間7月13日下午，SEMI中國攜手CASPA（華美半導體協會）在硅谷舉辦了高峰論壇：突破AI瓶頸——內存墻。此次論壇也是CASPA 2019 Summer Symposium的中國專場。200多名硅谷精英和產業高管出席了此次會議。
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SEMI CASPA AI
- “隨著中國（在5G方面）成為一個具有競爭力的全球領導者，世界可能會變得更加依賴中國。”國際半導體產業協會（SEMI）首席執行官阿吉特?馬諾查（Ajit Manocha）1日對美國消費者新聞與商業頻道（CNBC）如是說。
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5G SEMI 馬諾查
- 國際半導體產業協會SEMI報告,全球半導體制造設備銷售額從2017年的566.2億美元飆升14%至2018年的645億美元歷史新高。 該數據現已在全球半導體設備市場統計報告(WWSEMS)中提供。
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SEMI 半導體
- 根據南韓媒體《the elec》的報導，根據國際半導體設備協會(SEMI)的資料顯示，預期2019 年全球半導體材料市場將成長2%，不敵2018年因上半年記憶體產業的榮景，使得全年成長了10% 的表現。
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SEMI 半導體
- IC設計已成為中國半導體行業里最大的一環，2017年中國IC設計業收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時，大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一。 SEMI在最新發布的中國IC設計業報告中指出，大陸大多數無晶圓企業設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業。對邏輯IC設計企業的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域，大陸IC設計企業海思和展訊(現紫光展銳)取得了具有代表性的成果。
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SEMI IC設計
- IC設計已成為中國半導體行業里最大的一環，2017年中國IC設計業收入達到319億美元，約有1,380家公司。與此同時，大陸的無晶圓IC設計市場在全球排名中上升至第三，約占全球銷售額的十分之一。 SEMI在最新發布的中國IC設計業報告中指出，大陸大多數無晶圓企業設計的邏輯芯片是國防、電信、金融和其他對該地區國家安全利益至關重要且獨立于美國和其他國際供應商的關鍵行業。對邏輯IC設計企業的投資仍然是中國大基金二期的重中之重。在移動領域，大陸IC設計企業海思和展訊(現紫光展銳)取得了具有代表性的成果。
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SEMI IC設計
- 半導體是科技業的生存命脈，被喻為「21世紀原油」。北京不想繼續受制于人，砸錢發展，預料明年就會超越南韓，成為全球最大的半導體設備市場。 南韓媒體BusinessKorea報導，中國大撒銀彈培植半導體，目標自制芯片比重從13%升至70%，因此狂買半導體設備。外界估計中國半導體設備市場，2017年市值為82億美元，2018年將升至118億美元，2019年續升至173億美元。與此同時，南韓半導體設備市場將從179億美元萎縮至163億美元。這表示中國將取代南韓，晉身全球最大半導體設備市場。 南韓設備多從美
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SEMI 晶圓
- 摘要：文章從數學上分析了運算放大器的有限增益帶寬積對active-RC濾波器Q值的影響，得出了濾波器Q值升高的結論，并且研究了濾波器Q值升高的補償方法。
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active-RC 運算放大器 Q值 濾波器
- 晶圓代工業者陸續釋出今年第3季旺季不旺訊息，國際半導體產業協會(SEMI)公布最新半導體設備出貨報告，6月北美半導體設備制造商出貨金額為24.8億美元，比5月下滑8%，雖比去年同期成長8.1%，卻是今年首見出貨下滑，反映半導體廠下半年資本支出趨保守。 SEMI表示，整體來看今年每月出貨金額仍優于去年同期，還是對今年半導體市場景氣表示樂觀。 整體銷售還將增長 國際半導體產業協會(SEMI)日前發布年中預測報告，表示2018年全球半導體設備銷售金額將成長10.8%，達 627億美元，超越去年所創下5
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SEMI 晶圓 14nm
- 中國、美國每年的貿易額高達5000億美元以上，而且互補性很高，不過2018年雙方還是爆發了貿易戰，美國總統特朗普宣布對從中國進口的500億美元商品征收25%的關稅，后續還有1000億美元的商品征稅準備中，中國立即宣布反擊，對美國產品征收25%的關稅。中美關稅戰沒有誰是贏家，只是互相傷害，半導體行業協會今天宣布支持取消從中國進口的半導體產品額外關稅，認為此舉將限制創新，減少美國的出口，致使美國公司每年多花5億美元。 本周一，約有50多名美國議員簽署聯名信給美國貿易代表羅伯特·萊特希澤，呼吁取消從中國進
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SEMI 半導體
- 由于汽車電子與工業應用為代表的需求增長，2017年功率分立器件交貨周期大幅拉長，MOSFET、二極管、整流管和晶閘管均受影響，其中部分器件交貨周期被延
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Vishay TTI IHS SEMI
- SEMI近日宣布，中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4%，達到290億美元。由于政府投入巨資，培育半導體產業，中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場。
半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。與全球其他地區相比，中國過去10年的投資增長最多。
SEMI表示，2017年，中國占全球封裝材料市場的26%左右，2018年中國的封裝材料收入預計將超過52億美元。
SEMI表示，與此同時，2017年中國裝配設備市場收入達到14
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SEMI 半導體
- 10月北美半導體設備制造商出貨金額持續下滑，達20.2億美元，已連續4個月下滑，并為8個月來新低水準。
據國際半導體產業協會(SEMI)統計，10月北美半導體設備制造商出貨金額20.2億美元，較9月減少1.8%，不過，較去年同期成長23.7%。
北美半導體設備制造商出貨金額自7月開始滑落以來，已連續4個月下滑，并創8個月來新低，不過，連續8個月維持在20億美元以上水準。
SEMI表示，盡管10月半導體設備制造商出貨因季節性因素趨緩，但今年設備總支出仍可望增加逾30%，明年也將可進一步
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SEMI
- 隨著全球半導體市場銷售額不斷向上攀升，半導體用硅晶圓(silicon wafer)出貨面積也在不斷成長。
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新預估，2017年全球半導體用拋光(polished)與外延(epitaxial)硅晶圓出貨面積將較2016年大幅增加8.2%，達114.48億平方英寸，創史上新高紀錄。
SEMI表示，由于汽車、醫療、穿戴式，以及高性能運算應用設備等的連網需求增加，預期全球半導體用硅晶圓每年出貨面積將會呈現穩定成長。預估2018與2019年出貨面積還會繼續成長，
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