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Q2硅晶圓供貨量時(shí)隔3個(gè)季度環(huán)比增加

　　國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了全球2011年第二季度(2011年4～6月)半導(dǎo)體用硅(Si)晶圓的供貨業(yè)績(jī)。從環(huán)比(QoQ)結(jié)果來(lái)看，雖然2010年第三季度(2010年7～9月)達(dá)到峰值后連續(xù)2個(gè)季度出現(xiàn)減少，但在2011年第二季度轉(zhuǎn)為增加。不過(guò)從同比(YoY)來(lái)看，雖保持了增長(zhǎng)，但增長(zhǎng)率是擺脫雷曼危機(jī)后的2009年第四季度(2009年10～12月)以來(lái)的最小值(參閱本站報(bào)道)。
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北美半導(dǎo)體制造商2011年6月訂單出貨比為0.94

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì) (SEMI)于7月19日公布的六月份訂單出貨比報(bào)告顯示，2011年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為15.5億美元，訂單出貨比為0.94。0.94意味著當(dāng)月設(shè)備出貨總金額與當(dāng)月新增訂單總金額的比值為100：94。
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SEMI北美半導(dǎo)體制造商訂單出貨比連續(xù)二個(gè)月下跌

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)日前公布，2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.94，為連續(xù)第9個(gè)月低于1;2011年5月數(shù)據(jù)持平于0.97不變。0.94意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值94美元的新訂單。這是北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)下跌。　　
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2011年芯片設(shè)備銷量將同比增長(zhǎng)12%

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)周二發(fā)布年中預(yù)測(cè)稱，今年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額將達(dá)到443.3億美元，同比增長(zhǎng)12.1%。
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On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅(qū)動(dòng)解決方案

On Semi NCP3065 MR16 LED 1-5W驅(qū)動(dòng)解決方案On Semi公司的NCP3065是高達(dá)1.5A恒流開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,輸入電壓從3.0V到40V,反饋電壓235mV,工作頻率可調(diào)整到高達(dá)250kHz,逐個(gè)周期限流,主要用在汽車照明,大功率LED驅(qū)動(dòng)器,恒流源已
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全球硅晶圓出貨量持續(xù)回溫第三季度環(huán)比增長(zhǎng)17%

　　據(jù)SEMI SMG的季度數(shù)據(jù)，2009年第三季度全球硅晶圓出貨面積較第二季度大幅增長(zhǎng)。　　第三季度硅晶圓出貨面積為19.72億平方英寸，較第二季度的16.86億平方英寸增長(zhǎng)17%，但較2008年同期仍然減少13%。　　“硅晶圓出貨繼第一季度低點(diǎn)以后持續(xù)增長(zhǎng)。”SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka說(shuō)道，“然而，盡管出貨量在改善，但2009年全年的出貨量較2008年還是大大減少。”
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明年全球芯片設(shè)備銷售額將增長(zhǎng)90%

　　北京時(shí)間6月10日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(以下簡(jiǎn)稱“SEMI”)周三表示，預(yù)計(jì)明年全球芯片制造設(shè)備銷售額將幾乎翻一番。今年全球芯片制造設(shè)備銷售額將下滑56%。　　SEMI稱，盡管美國(guó)投資在增長(zhǎng)，芯片制造工廠建設(shè)項(xiàng)目支出自2008年以來(lái)一直在滑坡，已跌至10年來(lái)最低點(diǎn)。明年芯片制造設(shè)備支出將增長(zhǎng)90%。　　SEMI表示，今年全球芯片產(chǎn)能將下滑3%，明年將增長(zhǎng)約6%。
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3月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額止跌反彈市場(chǎng)期待進(jìn)一步回暖

　　SEMI日前公布了2009年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為2.789億美元，訂單出貨比為0.61。訂單出貨比為0.61意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值61美元的訂單。　　報(bào)告顯示，3月份2.789億美元的訂單額較2月份2.584億美元最終額增長(zhǎng)8%，較2008年3月份的11.7億美元最終額減少76%。　　與此同時(shí)，2009年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為4.553億美元，較2月份5.255億美元的最終額減少
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韓國(guó)將是最先恢復(fù)投資增產(chǎn)半導(dǎo)體的國(guó)家

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)（SEMI）預(yù)測(cè)，“全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇后，韓國(guó)將是最先投資擴(kuò)大半導(dǎo)體產(chǎn)能的國(guó)家”英文發(fā)布資料。隨著全球經(jīng)濟(jì)的衰退，在過(guò)去5年中實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)的韓國(guó)半導(dǎo)體裝置市場(chǎng)也暫時(shí)減緩了設(shè)備投資。不過(guò)SEMI分析，通過(guò)此前的投資，韓國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)已經(jīng)成長(zhǎng)為一個(gè)能夠抵御目前的經(jīng)濟(jì)惡化狀況的市場(chǎng)。　　SEMI預(yù)測(cè)的2008年韓國(guó)半導(dǎo)體裝置市場(chǎng)的規(guī)模為53億美元。將比上年的73億5000萬(wàn)美元減小28％。預(yù)計(jì)08年半導(dǎo)體裝置的全球市場(chǎng)規(guī)模為比上年減小
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SEMI發(fā)布半導(dǎo)體制造5項(xiàng)新標(biāo)準(zhǔn)

　　日前發(fā)布五項(xiàng)新的技術(shù)。這些標(biāo)準(zhǔn)由來(lái)自設(shè)備與材料供應(yīng)商、器件制造商以及其他參與SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目廠商的技術(shù)專家們開(kāi)發(fā)制定，可通過(guò)購(gòu)買CD-ROM或在SEMI網(wǎng)站上下載獲得。　　SEMI標(biāo)準(zhǔn)每三年發(fā)布一次。這些新的專利作為2008年11月版的一部分，加入到過(guò)去35年中SEMI已發(fā)布的775個(gè)標(biāo)準(zhǔn)中。　　“這些新的SEMI標(biāo)準(zhǔn)是基于產(chǎn)業(yè)專家們的合作與共識(shí)而制訂的。”SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)主管James Amano說(shuō)道，“這些標(biāo)準(zhǔn)的執(zhí)行將幫助廠商應(yīng)對(duì)日益增加的制造挑戰(zhàn)，
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中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)投資穩(wěn)中有升

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)（SEMI）全球副總裁丁輝文近日接受記者采訪時(shí)表示，大量半導(dǎo)體投資都到中國(guó)來(lái)了，中國(guó)需要很多半導(dǎo)體原料和設(shè)備，這就導(dǎo)致半導(dǎo)體原料以及生產(chǎn)半導(dǎo)體的設(shè)備產(chǎn)業(yè)需求有大幅增長(zhǎng)。　　今年全球其他地區(qū)投資量下降了30%，但中國(guó)的半導(dǎo)體投資穩(wěn)中有升，2008年中國(guó)半導(dǎo)體投資量預(yù)計(jì)在22億-23億美元，2009年預(yù)計(jì)在26億美元左右。2000年～2007年中國(guó)半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)628%，是全球增長(zhǎng)最快的市場(chǎng)，排在第二位的是韓國(guó)，增長(zhǎng)209%. 　　中國(guó)在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)投資份額將越來(lái)越大，目前
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SEMI預(yù)測(cè)08年半導(dǎo)體銷售將達(dá)三百億美元

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備及材料協(xié)會(huì)(SEMI)在每年一度召開(kāi)的美國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備和材料展覽會(huì)SEMICONWest上公布的年中SEMI資本設(shè)備銷售預(yù)測(cè)報(bào)告(SEMICapital EquipmentForecast)中指出，預(yù)計(jì)08年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將降至341.2億美元。　　上述預(yù)測(cè)顯示出，繼07年半導(dǎo)體設(shè)備銷售增長(zhǎng)6%后，預(yù)計(jì)08年銷售將下降20%。不過(guò)SEMI預(yù)計(jì)09年和2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售將分別增長(zhǎng)6%和13%。　　SEMI總裁兼CEO StanleyT.Myers表示，“受存
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SEMI在大連建立“大連半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園”

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備和材料協(xié)會(huì)(SEMI)的代表，與大連開(kāi)發(fā)區(qū)管委會(huì)領(lǐng)導(dǎo)共同簽署“大連半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園合作備忘錄”——雙方將共同協(xié)作，為英特爾芯片項(xiàng)目提供更便捷的配套服務(wù)，同時(shí)完善大連的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈與人才鏈，使大連成為國(guó)際一流的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。大連市長(zhǎng)夏德仁、副市長(zhǎng)戴玉林，SEMI全球總裁Stanley T. Myers先生等領(lǐng)導(dǎo)和嘉賓出席了簽字儀式。　　SEMI協(xié)會(huì)的會(huì)員主要為在半導(dǎo)體、平板顯示、納米以及MEMS等領(lǐng)域提供設(shè)備、材料以及服務(wù)的公司，全
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11月半導(dǎo)體裝備廠商訂單持續(xù)下滑

　　據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體裝備和材料組織(SEMI)表示，11月份北美半導(dǎo)體制造裝備廠商收到了價(jià)值11.5億美元訂單，較10月份略有減少。　　SEMI表示，11月份訂單出貨比為0.82。這意味著半導(dǎo)體制造裝備廠商每交付100美元的貨物只收到了82美元訂單。　　SEMICEO斯坦利在一份聲明中說(shuō)，在過(guò)去的一年中，半導(dǎo)體廠商已經(jīng)增加了大量300毫米晶圓片產(chǎn)能。他表示，如果再考慮總的訂購(gòu)趨勢(shì)，表明投資在近期會(huì)減速，這與整個(gè)經(jīng)濟(jì)趨勢(shì)是同步的。　　SEMI初步統(tǒng)計(jì)數(shù)字顯示，11月份半導(dǎo)體制造裝備廠商交付了價(jià)值13
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Quellan——消除噪音，暢通網(wǎng)絡(luò)

手機(jī)正在邁向多功能，一步緊跟潮流的手機(jī)除了通話，還可能集成調(diào)頻收音、數(shù)碼相機(jī)、移動(dòng)電視、GPS、藍(lán)牙、Wi-Fi甚至是WiMax。不同頻段的電磁波涌向幾寸見(jiàn)方的手機(jī)，信號(hào)的相互干擾導(dǎo)致信噪比下降，這已經(jīng)是困擾所有手機(jī)芯片廠商的難題。加長(zhǎng)高敏感信號(hào)接收器之間的距離在空間有限的手機(jī)上效果并不理想。從事噪音消除技術(shù)（Noise Cancellation）的Quellan公司開(kāi)發(fā)出了一種噪音消除技術(shù)Q:ACTIVE，在手機(jī)接收端天線和LNA之間放置一個(gè)模擬IC，專門產(chǎn)生與預(yù)想噪音相反的信號(hào)，以此達(dá)到消除
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