- 隨著微電子技術和軟件技術的發展，嵌入式處理器、專用數字器件、外設和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中，以單芯片可編程FPGA完成整個嵌入式系統設計已成為現實。國際和國內的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產品，并在通信、工業控制等領域具有廣泛的應用。
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嵌入式系統 FPGA SoC
- 11月20日消息，英特爾中國區總裁楊敘表示，英特爾下一個架構是全新的，目前市場上主流的酷睿i3、i5、i7架構是最后一代通用型架構，以后英特爾將會全面轉向SoC——系統芯片。兩者之間最大的區別是針對不同市場產品需要，集成不同產品模塊，滿足不同功能需要。
楊敘介紹，明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識別、語音識別等模塊，同樣的產品架構也將做在手機方面。
對于手機方面沒有與微軟合作，而選擇Android陣營企業，楊敘表示，“不是英特爾不與微軟合作，我相信微
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英特爾 智能手機 SoC
- 高級駕駛員輔助系統(ADAS)在未來幾年將出現大幅增長。主要原因之一是安全意識的增強，以及客戶對駕乘舒適度要...
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視覺處理 駕駛員輔助系統 ADAS
- 飛思卡爾半導體 [NYSE: FSL) 日前面向自適應巡航控制等主動安全應用，推出了新款Xtrinsic PRDTX11101 汽車雷達發射器。這是業界首款77 GHz硅鍺(SiGe)BiCMOS發射器，具有集成壓控振蕩器(VCO)和功率放大器，提供更高的控制，降低了系統設計的復雜性和成本。
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- 基于ARM的用戶可定制SoC,面對當今競爭激勵的市場，嵌入式系統設計人員不得不重新審視其設計和開發過程。系統越來越復雜，性能、功耗和空間限制也越來越大，傳統的方法已經達到了極限。同時，不斷變化的標準、新出現的市場和發展趨勢都要求設
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SoC 定制 用戶 ARM 基于
- 關于摩爾定律的經濟活力問題，有很多的討論。在過去的一年中，20nm節點進入到這個辯論的前沿和中心。無論說辭如何，包括賽靈思在內的行業領導在20nm研發上的積極推動都沒有停止。
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賽靈思 FPGA SoC 3D
- ??????? 11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術領域的專用伺服器、企業和工業應用及電源網路。
除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數據包協處理器，及10G乙太網交換協處理器。採用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門戶應用的功耗約6~13W
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德州儀器 SoC
- 摘 要：針對片上系統(SoC) 開發周期較長和現場可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點，設計了基于ARM7TDMI 處理 ...
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ARM內核 SoC FPGA
- 隨著系統級芯片（SoC）的復雜度不斷提高，軟、硬件開發融合所帶來的挑戰已經不可小覷。這些功能強大的系統現在由復雜的軟件、固件、嵌入式處理器、GPU、存儲控制器和其它高速外設混合而成。更高的功能集成度與更快的
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SoC 軟硬件 效率
- 中國，北京，2012年11月8日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)宣布與RadioPulse展開合作，提供面向智能電網的ZigBee®通信方案。Maxim將與RadioPulse一道，共同研發ZigBee軟件和高集成度片上系統(SoC)、“智能”收發器，擴充Maxim現有的智能電網方案及近期推出的智能電表SoC方案Zeus。
通過雙方的精誠合作，提供更廣泛的高集成度智能電網方案，RadioPulse的無線
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Maxim SoC
- 雪佛蘭Volt的核心是復雜的電池管理系統，它保證了多芯鋰電子電池塊的安全性和可靠性。該電池塊為Volt的傳動系...
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多芯鋰電池 電池組管理器 SoC
- 全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)，日前宣布使用ARM AMBA協議類型的Cadence驗證IP(VIP)實現多個成功驗證項目，這是業界最廣泛使用的AMBA協議系列驗證解決方案之一。
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Cadence ARM SoC
- 全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，專業開發高成本效益衛星通信SoC器件的無晶圓廠半導體企業SatixFy公司已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，助力其最新的衛星基帶SoC產品，目標是為固定和移動寬帶市場帶來價格相宜的高性能衛星通信功能。
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