近日余承東在深商黃埔軍校活動上的演講再次引發關注。余承東在演講中提及9月2日華為將在柏林發布的全新AI芯片，并強調“華為將是第一家在智能手機中引入人工智能處理器的廠商”。余承東表示，華為麒麟 970 將會是全球首款第一枚集成于手機處理器的 AI 芯片，麒麟 970 將采用10nm制程工藝，不只有 AI 芯片，而且是全球首款 Pre 5G、4.5G 手機芯片，規格非常強大，領先三星蘋果。 實際
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華為 AI
隨著各大巨頭們大肆押注，目前各領域人工智能研究和應用成為爭搶最激烈的前沿陣地。在智能手機領域，從智能語音助手開始，智能手機正向更廣闊的人工智能(AI)應用發展。近日，華為已確認將在今年秋季首次推出人工智能芯片，將帶來處理器更好的智能調度能力。不久之后，華為手機有可能因搭載了自家研發的人工智能芯片，而成為“人工智能手機”。在當前手機行業“千機一面”的窘境中，AI人工智能新技術的出現被看作手機業一個重要的突破方向。
華為AI芯片即將揭開面紗
日前
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華為 AI
近日，位于莫斯科的安全研究機構Positive Technologies報告指出，Intel Management Engine 11存在死亡按鈕，可以被黑客竊取。Management Engine(管理引擎)是Intel的一個固件接口，用于處理器和周圍的芯片進行通訊，進行熱管理等。 安全專家將威脅視為后門一樣的存在，然而官方尚未進行修復。民間有稱之為ME Cleaner的工具，但無法徹底實現芯片級別的禁用，因為ME有著完整的網
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Intel 處理器
隨著各大巨頭們大肆押注，目前各領域人工智能研究和應用成為爭搶最激烈的前沿陣地。在智能手機領域，從智能語音助手開始，智能手機正向更廣闊的人工智能(AI)應用發展。近日，華為已確認將在今年秋季首次推出人工智能芯片，將帶來處理器更好的智能調度能力。不久之后，華為手機有可能因搭載了自家研發的人工智能芯片，而成為“人工智能手機”。在當前手機行業“千機一面”的窘境中，AI人工智能新技術的出現被看作手機業一個重要的突破方向。
華為AI芯片即將揭開面紗
日前
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華為 AI
高通積極打造可執行人工智能的終端裝置，并借由收購人工智能研究團隊Scyfer擴展機器學習功能，期望將更多的人工智能工作負載從云端伺服器轉移到智慧型手機晶片上…
就在高通(Qualcomm)收購原隸屬于荷蘭阿姆斯特丹大學(University of Amsterdam)的一支小型人工智能(AI)研究團隊——Scyfer B.V.后，高通公司的一位研究人員表示，其實驗室研究正進一步擴展機器學習(machine learning)功能，以提供新的應用和定義新的硬體
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手機 AI
人工智能除了技術和應用本身，還有很多的社會和道德問題需要解決。
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AI 人工智能
在今年上半年深圳舉辦的“第一屆中國高端芯片高峰論壇”的“高端處理器發展戰略研討”上，龍芯、飛騰和兆芯介紹了其CPU發展思路、戰略及產品。
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國產 高端 處理器 CPU 201709
近日，國務院印發《新一代人工智能發展規劃》(以下簡稱《規劃》)，明確指出人工智能成為國際競爭的新焦點，應逐步開展全民智能教育項目，在中小學階段設置人工智能相關課程、逐步推廣編程教育、建設人工智能學科，培養復合型人才，形成我國人工智能人才高地。
2030年發展為世界主要人工智能創新中心
在我國人工智能技術的總體發展規劃中，也明確提出了我國新一代人工智能“三步走”發展戰略：
2020年，人工智能總體技術和應用與世界先進水平同步，人工智能產業成為新的重要經濟增長點，
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AI
人工智能與醫療的結合受業界矚目，而醫療影像則被認為是AI與醫療的融合中，最有可能率先實現商業化的領域。
影像數據的標準性和大體量為AI在這一領域的應用提供了最重要前提。通過較為成熟的算法和大數據應用，機器讀片可以做到較為“客觀、精準、高效”，也給機器在醫學影像上與人工媲美，甚至代替人工增加了可能。
風口浪尖上，科技巨頭紛紛布局國內智能醫學影像市場。英特爾、阿里、騰訊紛紛發布AI+醫學影像相關產品。
距離AI+醫學影像的商業化落地，中國究竟還有多少路要走?
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英特爾 AI
BAT組合一直是國內科技圈代名詞，現如今“二馬”逐漸領先，這其中都發生了什么事情?
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百度 AI
寒武紀創始人兼CEO陳天石近日表示，大陸想要崛起就要穩穩站住陸產的人工智能(AI)芯片指令集。AI是大陸崛起的一個好機會。
近日AI芯片新創企業寒武紀才剛宣布完成A輪融資，融資總額1億美元，融資方的陣容包括領投方國投創業(國投集團子公司)、阿里巴巴、聯想、國科投資、中科圖靈，原pre-A輪投資方，元禾原點創投、涌鏵投資也繼續跟投。
寒武紀AI指令集已跨入手機
DIGITIMES于4月獨家披露寒武紀研發了國際首個深度學習專用處理器芯片(NPU)，其IP指令集擴大范圍授權集成到手機、安防
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寒武紀 AI
Vicor 公司今日宣布推出適用于高性能、大電流 CPU/GPU/ASIC(“XPU”)處理器合封的模塊化電流倍增器。Vicor 合封電源方案不僅可以減少 XPU 插座的引腳數，還可減少從主板向 XPU 提電相關的損耗，從而可增大電流供給，實現最大的 XPU 性能。 為了應對人工智能、機器學習、大數據挖掘等高性能計算應用日益增長的需求，XPU 工作電流已上升至數百安培。毗鄰XPU放置的大電流負載點電源
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Vicor 處理器
新一代產品無疑與前代產品相比實現了重大改進。英特爾將會繼續遵循這一趨勢，不斷賦予新產品更多優勢。
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英特爾? 酷睿?處理器
8月22日消息，據連線雜志報道，當某項新技術試圖保持其令人目眩的上升軌跡時，一個固有弱點可能會影響它達到的高度——電池。我們的芯片運行速度越來越快，我們的數據量在迅速攀升，但到一天結束的時候，或者更糟的是到下午的時候，屏幕上的電量顯示不可避免地變成紅色。如果電池不那么糟糕，每個偉大的設備、產品、電動汽車和機器人都會更加強大。盡管有許多謠言宣稱，電池領域變革性的突破即將到來，但進展卻十分緩慢。
圖：致力于尋找“電池圣杯”的技術名人比爾&m
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電池 AI
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