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ai 芯片 文章 最新資訊

華為AI芯片的前路并非一片坦途

  • 華為目前推出的AI芯片昇騰系列強調在性能方面已大幅超越NVIDIA,這是值得可喜可賀的事情,不過這僅僅是起始的第一步,它要在AI行業與NVIDIA競爭還需要經過許多努力才能獲得行業的認可。
  • 關鍵字: 華為  AI  芯片  

巨頭爭奪人工智能時代制高點,華為AI芯片能否超車?

  • 面對巨頭們爭相搶奪人工智能制高點,并相繼推出AI芯片,在這一場芯片之爭中,如今依然是英特爾主導,英偉達快速崛起,國內華為、阿里巴巴等巨頭也紛紛進入AI芯片領域,希望作為財大氣粗、敢投入、敢做的華為和阿里能為芯片產業做出貢獻。
  • 關鍵字: 人工智能  華為  AI  

“惡意芯片門”主角強硬否認美英安全部門站隊企業

  • “惡意芯片門”報道雖對該芯片如何被裝配并發揮作用進行了描述,但具體技術描述過于含糊,且缺乏嚴謹論證,整個指控疑點重重。
  • 關鍵字: 芯片  服務器  

華為高管:拒絕開放麒麟芯片是正確的決策

  •   華為消費者業務集團高級產品總監BrodyJi近日解釋,為什么華為不允許任何其他制造商在任何沒有華為品牌的智能手機上使用其麒麟芯片。他表示:“對于華為而言,麒麟不是一項業務,而是一種產品或技術,可以作為我們與競爭對手智能手機品牌的競爭優勢。”  專門負責制造麒麟SoC的公司是華為公司2004年成立的HiSilicon(海思)公司。現在的海思麒麟芯片,儼然已經成為蘋果A系列及高通驍龍系列處理器芯片的有力競爭者。盡管在華為在通信方面已經非常出色,僅僅是5G電信設備就讓華為獲得了可觀的收入,但是進軍智能手機的
  • 關鍵字: 華為  芯片  

5G芯片市場如火如荼,國內外的差距到底有多大?

  • 由于5G芯片的關鍵裝備及材料配套由國外企業掌控,導致依賴進口嚴重;我國的5G芯片設計、制造、封測及配套等產業鏈上下游協同性不足;我國的通訊芯片供給客戶不足,高通的市場份額占主流。
  • 關鍵字: 5G  芯片  

Google AI最新應用,成功辨識腫瘤突變影像

  • 一直以來,許多腫瘤的分類診斷一定要仰賴專業病理學家在顯微鏡下耗時仔細觀察來完成,而今日,一項結合訓練機器學習的重大突破,讓這項重要工作能縮短至數秒內完成。
  • 關鍵字: Google  AI  

萊迪思的超低功耗sensAI升級,適合 “實時在線”的終端AI

  • ·適用于iCE40 UltraPlus FPGA的全新輕量化CNN加速器IP支持16位和1位量化,可實現更靈活的性能、精度、功耗的平衡·適用于ECP5 FPGA的CNN加速器IP性能更強,DRAM存儲器帶寬最多提升至2倍,可在尺寸更小的設備上實現更高性能·全新硬件平臺、參考設計和演示示例輕松平衡性能和功耗,助力實時在線的終端AI應用 ? 萊迪思半導體公司近日宣布推出LatticesensAI?的更多特性,這一備受市場歡迎的技術集合旨在幫助機器推理開發人員更加靈活快速地推動消費電子和工業IoT應用
  • 關鍵字: AI  低功耗  

中國初創公司燧原購買Arteris FlexNoC互聯IP 用于AI芯片

  • Arteris IP是得到實際驗證的商用片上網絡互連知識產權(IP)產品的全球領先供應商,近日宣布Enflame(燧原)科技公司已經購買多個Arteris FlexNoC互連IP產品,在該公司的人工智能(AI)訓練芯片中作為通信骨干部件,該芯片用于云數據中心。 ? Enflame科技是一家設在中國的初創公司,已經從騰訊控股獲得A系列前期投資。目前正在開發一種AI訓練系統級芯片(SoC),其中使用人工神經網絡。這些芯片使用多個硬件加速器來提高神經網絡訓練的速度和精度,同時降低數據中心的功耗。En
  • 關鍵字: IP  AI  互聯  

2018年在汽車芯片領域半導體廠商有怎樣的成績?

  • 汽車用芯片市場的快速增長將為這些廠商帶來巨大的利潤,這是毋庸置疑的。但中國半導體公司想在其中分一杯羹,仍有差距。
  • 關鍵字: 芯片  ARM  瑞薩  

一場高通與蘋果的口水戰,扯出的基帶芯片到底是個啥玩意兒?

  • 蘋果高通架是吵的唾沫橫飛,那么什么調制解調器,什么基帶芯片?消費者一臉懵逼,這蘋果到底還買不買呢?
  • 關鍵字: 高通  蘋果  基帶  芯片  

李開復:美國對中國AI的三大普遍誤解

  • 從探索期到應用期的過渡,也標志著AI領域的重心發生了重大轉變——從美國轉向了中國大創想的孵化器。
  • 關鍵字: AI  

TPMS市場潛力巨大,國產芯片蓄勢待發

  • 雖然是一顆小小的傳感器芯片,國產化的意義卻重大,打破國外巨頭壟斷,國產TPMS芯片蓄勢待發。
  • 關鍵字: TPMS  芯片  

蘋果護城河:新 iPhone 又多了一顆自制芯片

  • 芯片的技術能力越強,蘋果建立起的護城河就越牢固。
  • 關鍵字: 蘋果  半導體  芯片  

造芯的第一步選對芯片架構

  •   眾所周知,建房子首先要打地基、搭框架,然后是搬磚、填磚到裝修等,框架是設計房子的關鍵。造芯片和做房子雖不同,但原理卻有相似之處,首先得做的第一步就是選擇架構。   提到芯片架構,就不得不說CPU,因為架構的發明離不開它。CPU也叫中央處理器,是一塊超大規模的集成電路,主要包括運算器和高速緩沖存儲器及實現它們之間聯系的數據、控制及狀態的總線。CPU的核心是各種類型的芯片,芯片架構是造芯的第一步。目前市場上主流的芯片架構有X86、ARM、RiSC-V和MIPS四種。   四大主流芯片架構的特點
  • 關鍵字: 芯片  ARM  X86  

AI芯片時代三分天下 技術之爭永無止境

  • 人工智能芯片大火的同時,FPGA、GPU和TPU芯片已經呈現出三分天下的態勢。
  • 關鍵字: AI  芯片  
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ai 芯片介紹

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