3 月 11 日消息,據 ZDNet Korea 今日報道,三星電子 11 日的業務報告稱,三星電子第四代 4 納米工藝(SF4X)已于去年 11 月開始量產。由于該工藝專注于人工智能等高性能計算(HPC)領域,預計將在三星代工業務的復蘇中發揮關鍵作用。三星第一代 4 納米于 2021 年量產。圖源:三星電子據了解,與前幾代相比,三星的第四代 4 納米芯片采用了先進的后端連線(BEOL)技術,能夠顯著提升芯片的整體性能,同時降低制造成本。此外,該芯片還配備了高速晶體管,還支持 2.5D 和 3D 等下一代
關鍵字:
三星 量產 第四代 4 納米 芯片 臺積電 SF4X 人工智能 高性能計算 HPC BEOL
3月11日消息,美國貿易代表辦公室將于當地時間11日,就中國大陸制造的成熟制程芯片(傳統芯片)舉行聽證會。此舉可能將會推動特朗普政府對來自中國大陸的傳統芯片加征更多的關稅。據媒體報道,中國社科院美國問題專家呂祥采訪時表示,目前中國在存儲芯片方面的產能和技術都在顯著提高,美國試圖限制中國的出口和產能發展,但中國生產的高性能芯片在全球市場具有很大優勢,目前美國處于兩難的局面。據了解,早在2024年12月23日,前拜登政府就宣布,要求美國貿易代表辦公室發起301條款調查,以審查中國將傳統半導體作為主導地位的目標
關鍵字:
芯片 工藝制程
3月10日消息,Monica聯合創始人、首席科學家季逸超(Peak)今日在社交平臺透露,Manus使用了Claude大模型和不同的阿里千問大模型(Qwen)的微調模型開發。“當我們構建Manus時,只拿到了Claude 3.5 Sonnet v1,所以需要很多輔助模型。現在Claude 3.7看起來真的很有前途,我們正在內部測試,會發布更新。”據了解,Claude是美國人工智能初創公司Anthropic發布的大型語言模型家族,擁有高級推理、視覺分析、代碼生成、多語言處理、多模態等能力,該模型對標ChatG
關鍵字:
Manus Claude 阿里千問大模型 AI
3月11日消息,日前,有投資者在互動平臺向科大訊飛提問:貴公司目前擁有多少張算力卡?面對阿里千億級投資,公司將在算力競爭上如何應對?對此,科大訊飛表示,過去幾年在受限的有限算力資源條件下,關于星火大模型訓練和推理成本效率的持續優化也做了大量投入,和直接使用英偉達卡上開展的各種工程優化不同,科大訊飛選擇了更難的全國產算力路線。據介紹,大模型對算力的需求為訓練和推理兩個方面,而訓練實現的難度遠大于推理。科大訊飛稱,這就是雖然陸續有公司宣布可以在國產算力平臺上提供大模型的推理服務,但仍只有訊飛星火一家是訓練和推
關鍵字:
科大訊飛 算力 星火大模型 AI
三步打造專屬AI助手,看英特爾AI Assistant Builder如何“開掛” AI PC開發者福音:英特爾AI Assistant Builder 讓數月開發周期縮短到幾天,斬獲MWC2025最佳AI首秀
關鍵字:
英特爾 AI PC MWC MWC2025
3 月 10 日消息,科技媒體 9to5Mac 昨日(3 月 9 日)發布博文,報道認為蘋果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad(A16)平板不僅提升了產品性能,還通過使用美國制造的芯片獲得戰略優勢。位于美國亞利桑那州的臺積電工廠美國于 2024 年開始試產 4 納米芯片,臺積電已在亞利桑那州 Fab 21 工廠第一期工程小規模生產 A16 芯片,雖然數量有限,但意義重大。消息稱伴隨著一期工程第二階段完成,該工廠將大幅提升產能,預計 2025 年上半年達到目標產量。蘋果沒有計劃讓 2025 款
關鍵字:
美版 2025 款 iPad A16 芯片 臺積電 美國工廠
3 月 10 日消息,聯合新聞網今天(3 月 10 日)發布博文,報道稱英偉達有望在 3 月 17~21 日舉辦的年度 GTC 大會上,宣布 GB300 AI 芯片。報道稱該芯片能耗大幅提升,散熱需求激增,將全面導入水冷技術,掀起“二次冷革命”。消息稱英偉達為了解決 GB300 的散熱需求,將棄用傳統氣冷方案,全面導入水冷技術,這不僅將推動水冷板和水冷快接頭的用量激增,還標志著“二次冷革命”的到來。消息稱 GB300 的水冷管線比 GB200 更多、更密集,快接頭需求量因此大幅增加。臺企雙鴻、奇鋐以及水冷
關鍵字:
英偉達 GB300 AI 芯片 水冷技術
3 月 10 日消息,彭博社馬克?古爾曼昨日(3 月 9 日)發布博文,認為蘋果公司未來不會再推出 M4 Ultra 芯片,并透露了第 3 個原因。蘋果公司于 3 月 5 日發布了 2025 款 Mac Studio,提供了 M4 Max 與 M3 Ultra 兩種配置選項,這不免讓人疑惑,蘋果為何選擇 M3 Ultra 而非 M4 Ultra?M3
Ultra 芯片配備高達 32 核的 CPU、80 核的 GPU、32 核的神經網絡引擎,并支持最高 512GB 的統一內存。蘋果表示,M3
Ult
關鍵字:
蘋果 M4 Ultra 芯片
為了解決邊緣傳統和 AI 計算的重大功耗挑戰,Ambiq 發布了 Apollo330 Plus 片上系統 (SoC) 系列。它提供了一組豐富的外設和連接選項,以在邊緣推動始終在線的實時 AI。該系列繼基礎 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后,提供 250-MHz Arm Cortex-M55 應用處理器等功能,采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技術。還包括 48/96MH
關鍵字:
SoC 邊緣設備 實時 AI Apollo330 Plus
人工智能 (AI) 正在重新定義汽車的制造、購買、維護和駕駛方式,它影響著從制動到加速再到轉向的方方面面。當今的 AI 驅動型轉向系統可以比人類駕駛員更快地檢測和響應潛在危險。通過監控傳感器和攝像頭輸入并分析駕駛員行為,AI 可以處理數據并做出實時決策,從而最大限度地降低風險并優化轉向響應。目前,人工智能增強轉向在車輛中最常見的應用是自動車道保持、自動泊車、低速機動、預測性轉向調整和半自動駕駛汽車中的駕駛員輔助。隨著 AI 增強型轉向系統的優勢得到更廣泛的認可,人們最初對自動駕駛汽車的恐懼正在迅速消散,人
關鍵字:
AI 轉向系統 駕駛體驗
DeepSeek激起了資本的熱情,點燃了市場的希望。科技產業,人人都想“沾光”。下游市場來看,各路廠商都在適配DeepSeek模型。有人用它辦公,也有人用它算命。如此熱情之中,半導體行業的上游會受到怎樣的影響?DeepSeek的旋風,是否掀起半導體產業的一場革命呢?隨著摩爾定律的持續演進,當下大規模芯片所集成的晶體管數量已超過 100 億個。鑒于芯片設計流程與設計本身的高度復雜性,幾乎所有設計團隊均需借助商業 EDA 工具來輔助完成整個芯片設計任務。芯片的設計與實現涉及一套極為復雜的流
關鍵字:
AI EDA
●? ?開發新的?AI?模型以增強?RAN?性能和吞吐量,增加系統容量并降低功耗●? ?通過此次合作使三星能夠在全球范圍內部署?AI?優化的?RAN?軟件●? ?本次演示由?AI-RAN?聯盟推動,并在?2025?年世界移動通信大會上展示是德科技與三星聯合展示基于NVIDIA AI Aerial平臺的AI-for-RAN技術是德
關鍵字:
是德科技 三星 NVIDIA AI Aerial AI-for-RAN
電動汽車 (EV) 領域,里程焦慮和電池壽命是消費者最關心的問題,一場無聲的革命可能正在進行中:人工智能 (AI) 正在進入電動汽車技術的核心——電池管理系統 (BMS)。雖然 AI 在幾乎任何行業中都受到的關注往往超過其應有的關注,但問題是“為什么以及如何將 AI 應用于汽車電池,它能否在車輛的整個生命周期內實現精確的電動汽車續航里程預測?電動汽車電池:AI 的游樂場當談到 AI 對復雜問題和大型數據集的永不滿足的胃口時,電動汽車電池提供了完美的游樂場。鋰離子電池組由數百甚至數千個單獨的“呼吸”電化學電
關鍵字:
AI 電池管理系統
快科技3月6日消息,今天的AI圈沸騰了,AI智能體板塊大漲。Manus的發布,讓中國AI科技再一次震撼全世界。今日,來自中國的AI創業公司Monica發布了全球第一款通用AI 代理——Manus,源自拉丁語中的“手”。Monica聯合創始人、首席科學家季逸超(Peak)用一段4分47秒的視頻,向世人展示了到底什么才是下一代人工智能。據官方介紹,Manus是一個通用的AI代理,可以連接思想和行動:它不僅會思考,還會提供結果。Manus擅長工作和生活中的各種任務,在用戶休息時完成所有事情。季逸超表示:“Man
關鍵字:
Manus AI 大模型
大型語言模型 (LLM) 的最新進展極大地提高了它們通過提示答案進行推理的能力。但事實證明,隨著他們的推理能力提高,他們越來越多地成為一個相關問題的受害者:分析癱瘓。來自一個大型團隊的最新預印本論文,其中包括來自加州大學伯克利分校的作者;蘇黎世聯邦理工學院;卡內基梅隆大學;和伊利諾伊大學厄巴納香檳分校發現,具有推理能力的法學碩士容易過度思考。換句話說,模型陷入了自己的頭腦中。想得太多是什么意思?這篇關于過度思考的論文尚未經過同行評審,它將過度思考定義為“模型偏愛擴展的內部推理鏈而不是環境交互的現
關鍵字:
推理模型 計算成本 AI 模型
ai 芯片介紹
您好,目前還沒有人創建詞條ai 芯片!
歡迎您創建該詞條,闡述對ai 芯片的理解,并與今后在此搜索ai 芯片的朋友們分享。
創建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業會員服務 -
網站地圖 -
聯系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網安備11010802012473