瑞薩電子宣布推出 RA8P1，這是一款專為 AIoT（物聯網人工智能）應用而設計的 AI 加速微控制器。該器件將 ARM Cortex-M85 和 Cortex-M33 內核與 Ethos-U55 神經處理單元 （NPU） 相結合，將 AI 處理功能直接集成到微控制器外形中。RA8P1 提供高達 1 GHz 的 CPU 性能和 256 GOPS 的 AI 推理能力。與僅使用 CPU 的 AI 處理相比，集成的 Ethos-U55 NPU 的性能提高了 10-35 倍，從而在微控制器應用中實現實時
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AI加速 MCU 語音 視覺處理能力 瑞薩電子 RA8P1
全球人工智能革命正在推動對先進半導體的空前需求，沒有哪家公司比臺積電更有能力利用這一趨勢。作為全球最大的專營代工廠，臺積電在用于 AI 系統、云基礎設施和自動駕駛技術的尖端芯片生產方面占據主導地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態系統中競爭的芯片設計商不同，臺積電作為硅片的中立制造商，使其與競爭動態隔絕，使其成為 AI 領域所有主要參與者的關鍵供應商。這一戰略優勢，加上其行業領先的制造能力和有吸引力的估值，使臺積電成為一項引人注目的長期投資。代工
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TSMC AI 芯片
AI 驅動的內容優化工具（從實時語言翻譯和視頻分析到個性化營銷）的快速發展正在重塑各行各業。這些創新的背后是一個無聲的引擎：對半導體和云基礎設施的飆升需求。隨著公司利用 AI 來改進內容創建和交付，為這些系統及其托管數據中心提供動力的芯片正在成為 2025 年及以后的關鍵投資主題。半導體淘金熱：以 AI 芯片為核心全球半導體市場有望在 2025 年達到 6970 億美元，其中 AI 應用推動了超過 20% 的增長。用于訓練和部署大型語言模型 （LLM） 和其他 AI 工具的生成式 AI （gen AI）
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硅熱潮 AI 內容工具 半導體 云增長
Sidus Space 宣布與 VORAGO Technologies 達成戰略合作，通過 VORAGO Alpha 客戶計劃驗證和集成下一代抗輻射微控制器 （MCU） 技術。此次合作使 Sidus 處于彈性太空和防御系統的前沿，使其能夠測試 VORAGO 的新型高性能 MCU 并將其集成到未來的 Sidus 多域任務中，該 MCU 專為在極端太空和國防環境中運行而設計。此次合作支持 Sidus 提供任務關鍵型產品，在政府和商業部門實現彈性、實時功能。Sidus Space 之前一直使用 VORAGO M
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Sidus Space MCU 抗輻射計算能力
通過優化固態驅動器 （SSD） 的使用，不斷努力提高檢索增強一代 （RAG） 系統中 AI 矢量數據庫搜索的可用性，鎧俠株式會社宣布更新其鎧俠 AiSAQ?（帶產品量化的全存儲 ANNS）軟件。這個新的開源版本引入了靈活的控制，允許系統架構師定義搜索性能和向量數量之間的平衡點，向量數量是系統中 SSD 存儲固定容量的對立因素。由此產生的好處使 RAG 系統的架構師能夠微調特定工作負載及其要求的最佳平衡，而無需進行任何硬件修改。鎧俠AiSAQ軟件于2025年1月首次推出，它采用了一種新穎的近似最近鄰搜索（A
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鎧俠 開源軟件 AI RAG AiSAQ
近日，德國聯邦數據保護專員邁克·坎普（Meike?Kamp）正式向蘋果（Apple）與谷歌（Google）提出請求，要求將中國人工智能初創企業深度求索（DeepSeek）的應用程序，從德國區App?Store和Google?Play下架。2025年6月27日，相應的報告已發送給蘋果和谷歌，兩家公司現在必須立即審查該報告并決定是否實施封殺DeepSeek。指控“非法轉移數據”根據德國當局調查表示，DeepSeek的隱私政策顯示，用戶的對話內容、上傳文件、IP地址、設備信息、敲擊鍵盤的節奏等數據都存儲在中國的
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DeepSeek ChatGPT AI GPT-4o
專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售英飛凌的PSOC? Control C3?微控制器?(MCU)。PSOC Control C3 MCU的功率和性能組合讓設計人員能夠將下一代工業解決方案推向市場。PSOC Control CM3產品線專為電機控制應用而開發，非常適合電動汽車充電、工業電機控制、機器人、服務器和電信電源單元?(PSU)?以及智能家居電器。英飛凌PSOC Control C3
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貿澤 電機控制 英飛凌 PSOC MCU
全球領先的開源解決方案提供商紅帽公司和AMD（納斯達克股票代碼：AMD）近日宣布建立戰略合作，旨在推動AI能力發展，并優化虛擬化基礎設施。通過此次深化合作，紅帽與AMD將拓展客戶在混合云環境中的選擇——從部署經過優化、高效的AI模型，到更具成本效益地實現傳統虛擬機（VM）的現代化升級。 隨著AI的引入導致工作負載需求和多樣性持續增加，企業必須具備滿足這些不斷增長需求的能力和資源。然而，典型的數據中心主要專注于傳統IT系統，幾乎沒有余力支持AI等密集型工作負載。為滿足這一需求，紅帽與AMD正攜手，
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紅帽 AMD 混合云 AI 虛擬化
●? ?雙Arm CPU核心實現前所未有的7300+ CoreMark(注)●? ?臺積電22ULL工藝帶來高性能與低功耗●? ?嵌入式MRAM具備更快的寫入速度、更強的耐久性和數據保持能力●? ?專為視覺和語音AI以及實時分析優化的專用外設●? ?全新AI軟件框架簡化開發并支持與MPU的輕松遷移●? ?卓越的安全功能確保數據隱私全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣
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瑞薩 微控制器 MCU
近日，國際數據公司（IDC）正式對外發布《中國RPA+AI解決方案,2024》（Doc#CHC53527125，2025年6月）研究報告。報告顯示，傳統機器人流程自動化（RPA）技術在企業數字化轉型深化階段正面臨結構性瓶頸。其核心局限體現在三方面：一是高度依賴預設規則，導致自動化場景固化——當業務流程出現細微調整（如表單字段變更、審批節點增加）時，傳統RPA需重新編寫代碼邏輯，難以適應動態業務需求；二是非結構化數據處理能力缺失，企業日常運營中大多數文檔、郵件、圖像等非結構化信息無法被有效處理，導致自動化覆
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世界上最先進的 AI 模型正在表現出令人不安的新行為 — 撒謊、詭計多端，甚至威脅其創造者以實現其目標。在一個特別令人震驚的例子中，在被拔掉插頭的威脅下，Anthropic 的最新作品 Claude 4 通過勒索一名工程師進行反擊，并威脅要揭露婚外情。與此同時，ChatGPT 的創建者 OpenAI 的 o1 試圖將自己下載到外部服務器上，并在被當場抓到時否認了。這些事件凸顯了一個發人深省的現實：在 ChatGPT 震驚世界兩年多后，人工智能研究人員仍然沒有完全了解他們自己的創作是如何運作的。然而，部署越
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全球新興記憶體與儲存技術市場正快速擴張，而臺積電、三星、美光、英特爾等半導體巨頭正與專業IP供應商合作，積極推動先進非揮發性存儲器解決方案的商業化。過去兩年，相變內存（PCM）、電阻式隨機存取內存 （RRAM） 和 自旋轉移矩磁阻式隨憶式內存 （STT-MRAM） 已從實驗室走向次22納米節點的試產階段，并運用3D堆疊技術實現高密度，以解決傳統DRAM和NAND閃存在延遲、耐用性和能源效率方面的限制。在臺積電、三星、美光、英特爾等業界領導者的合作下，每年超過50億美元的研發投入加速新材料與制程的成熟。 這
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人工智能 （AI） 基礎設施的主導地位將 Micron Technology （MU） 推到了聚光燈下。該公司 2025 年第三季度的銷售額達到創紀錄的 93 億美元，同比增長 37%，凸顯了其在為 AI 系統供應高帶寬內存 （HBM） 芯片方面的關鍵作用。分析師認為，美光在 AI 內存熱潮中的戰略地位，加上被低估的倍數，使其成為一個引人注目的游戲。但與所有半導體股一樣，周期性風險和估值障礙也迫在眉睫。以下是投資者應該注意的原因，以及為什么謹慎仍然很重要。AI Memory 淘金熱美光
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（圖片來源：英偉達）DeepSeek 憑借其今年的 R1 AI 模型吸引了大量關注，但似乎下一代 R2 模型的開發因中國 Nvidia H20 處理器的短缺而停滯，據 信息報道 。DeepSeek 本身尚未評論其 R2 模型的發布時間。DeepSeek 使用由其投資者 High-Flyer Capital Management 獲得的包含 50,000 個 Hopper GPU 的集群——其中包括 30,000 個 H20、10,000 個 H800 和 10,000 個 H100——
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文章 概述本文中，DigiKey 總結了Edge AI 和機器學習領域中常用的 硬件類型 及其相應的 開發套件 。文章詳細列舉了四大主要的硬件類型：微控制器、單板計算機、專用 AI加速器，以及FPGA，并詳細介紹了涵蓋硬件平臺、軟件工具和預訓練模型的多種開發套件。文章著重強調了合理選擇硬件平臺與開發套件對于Edge AI和機器學習發展的關鍵推動作用，為相關領域的開發者和研究者提供寶貴的參考依據。Edge AI和機器學習的計算主
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