2026 年 1 月 7 日，愛達荷州博伊西市 —— 美光科技股份有限公司（納斯達克股票代碼：MU）今日宣布推出美光 3610 NVMe? SSD，這是業界首款面向客戶端計算的 PCIe? 5.0 QLC SSD。這一突破性產品重新定義了主流 PC 和超薄筆記本電腦的性能、效率和容量。3610 SSD 基于久經市場考驗的美光 G9 NAND 打造，順序讀取速率高達 11,000 MB/s，順序寫入
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美光 PCIe 5.0 QLC SSD QLC SSD
美光剛剛發布了3610 SSD，該SSD支持PCIe 5.0速度，采用了更高密度的四層單元（QLC）芯片。根據公司新聞稿，該芯片采用了G9 NAND，使其能夠在同等占用空間內實現競爭性的PCIe 5.0性能。因此，美光表示這是全球首款以緊湊單面M.2 2230形態提供4TB內存的固態硬盤，使制造商能夠在輕薄筆記本和掌上設備中集成更多內存。除了更高的存儲密度外，它還被宣傳為每瓦性能提升43%，以提升電力效率和電池續航。美光移動與客戶業務部高級副總裁Mark Montierth表示：“3610 SSD結合了最
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美光宣布了一款面向客戶端計算的PCIe Gen5 G9 QLC SSD。基于美光G9 NAND構建的3610 NVMe SSD實現了最高11,000 MB/s的連續讀取速度和9,300 MB/s的連續寫入速度。它提供4TB單面M.2 2230機型，適合超薄筆記本和具備AI功能的設備。它提供150萬IOPS隨機讀取和160萬IOPS隨機寫入。它采用無 DRAM 架構，采用主機內存緩沖區（HMB）和 DEVSLP 低功耗狀態，聲稱與第四代 TLC 相比，每瓦性能提升了 43%。它在三秒內加載200億參數的AI
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據英特爾所述，Wi-Fi 8將帶來網絡連接的跨越式變革，該技術可智能適配本地環境，為用戶提供穩定可靠的網絡服務，徹底解決網絡擁堵時常見的網速卡頓問題。這款新一代Wi-Fi技術預計還需數年時間才會應用于終端設備，但行業各界已明確目標 —— 要攻克前代技術未能完全滿足用戶期待的諸多痛點。“長期以來，Wi-Fi技術的核心研發方向一直聚焦于‘如何提速’。而在Wi-Fi 8時代，這一思路將迎來小幅轉變。”英特爾院士兼無線技術首席技術官卡洛斯·科德羅（Carlos Cordeiro）表示。這意味著，相較于Wi-Fi7
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谷歌2026年的TPU最新產能數據曝光。該數據來自Global Semi Research最新的一項獨立研究：2026年TPU總產能將達到430萬顆；按型號拆分V6為15萬顆，V7為135萬顆，V8AX為240萬顆，V8X為40萬顆。其中，V8AX和V8X總計280萬顆，占比約65%。這表明谷歌在產能布局上，將優先保障新一代TPU（可能用于Gemini模型或云服務）的產能，而V6/V7為庫存或低端市場，可能用于過渡或特定應用。總產能將達到430萬顆谷歌的TPU產能從原本的略超300萬顆大幅上調至430萬顆
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CES 2026汽車技術與先進出行（Vehicle Tech & Advanced Mobility）類創新榮譽產品（Honoree）?曾經，路緣石是移動出行的阻礙，而 Ascender 將其轉化為如同減速帶般輕松跨越的存在。這款產品憑借專利申請中的彈性車輪系統，重新定義戶外移動能力，無需履帶或復雜的多輪機構，就能攀爬高度達自身車輪半徑 130% 的障礙物。Ascender 最大承重超 220 磅，最高時速可達 13 英里，可在路緣石、臺階及崎嶇地形上實現穩定、平順的移動。其核心部件是內
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CES 2026汽車技術與先進出行（Vehicle Tech & Advanced Mobility）類創新榮譽產品（Honoree） AI Transformer Home Trailer (AI - THt)是一款極具革新性的 24 英尺移動居住解決方案，憑借 AC Future 的專利擴展技術，其居住空間可從 190 平方英尺拓展至 400 平方英尺，實現空間翻倍。與傳統拖車不同，AI - THt 省去了前置駕駛艙，完全展開后內部空間可擴大一倍，同時配備靈活家具、節能系統以及智能
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CES 2026機器人（Robotics）類最佳創新大獎（Best of Innovation）CES 2026汽車技術與先進出行（Vehicle Tech & Advanced Mobility）類創新榮譽產品（Honoree） LyteVision 將先進的4D 感知技術、RGB 成像技術與運動感知技術集成于單一平臺，僅需一個接口即可輸出統一的空間與視覺融合數據。該平臺專為各類物理人工智能平臺的規模化部署設計，適配場景涵蓋自主移動機器人、機械臂、四足機器人、自動駕駛出租車以及人形機器
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CES 2026機器人（Robotics）類創新榮譽產品（Honoree）CES 2026人工智能（Artificial Intelligence）類最佳創新大獎（Best of Innovation） Scan&Go 是一套AI驅動的自主移動機器人解決方案，憑借 “無需 CAD 模型、無需代碼編程” 的即時移動自動化能力，為大規模制造業帶來變革性突破。該方案搭載物理信息人工智能與先進3D視覺技術，可實時解析復雜幾何形狀，并直接基于點云數據生成優化的工具運動路徑。傳統自動化方案在面對大型
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2026年1月6日，上海——Sandisk閃迪公司于美國時間1月5日舉辦的國際消費類電子產品展覽會(CES? 2026)上正式宣布，將旗下備受贊譽的專為游戲玩家、內容創作者和專業人士所打造的內置SSD產品線正式更名為SANDISK Optimus?。此次品牌煥新彰顯了該系列在領先性能、卓越工程實力以及值得信賴的閃存技術傳承等方面的專注定位。全新推出的SANDISK Optimus?內置存儲解決方案產品組合包含三大系列：SANDISK Optimus?、SANDISK Optimus?
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CES 2026機器人（Robotics）類創新榮譽產品AA-2 是一款專為高端公寓及商住混合綜合體打造的自主配送機器人，在這類場景中，隱私性與便捷性至關重要。該機器人針對夜間配送業務快速增長所帶來的系列痛點 —— 包括配送人員疲勞作業、安全風險上升、電梯擁堵頻發等問題，同時為住戶提供無縫銜接的無接觸配送體驗。通過與EV-1 電梯接口的集成適配，AA-2 可自主呼叫并搭乘電梯。單次行程最多可完成3 戶住戶的多層配送任務，實現住宅樓宇內部高效、無人化的末端物流服務。其氣動管式框架設計，使 AA-2 成為同類
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CES 2026 展現出人工智能融入全產品鏈路的集體換代浪潮——AI 不再是簡單的“加個大模型按鈕”，而是成為貫穿芯片、系統、終端和行業應用的一整套默認能力。各大廠商的口徑明顯變化：從往年的“我們也有 AI”，變成今年的“我們的整個產品線都圍繞 AI 重構”。EEPW將按照 CES 2026 上最核心的發布，梳理四條主線，以及一個引人注目的 AI 新形態，為讀者勾勒今年 AI 技術演進的整體圖景。一、算力與平臺升級：巨頭把 AI “底座”搬上 CES 主舞臺NVIDIA：提前發布 Vera Rubin 平
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CES 2006第一場真正意義的Keynote屬于AMD，這個在2025年開始全面轉向AI的處理器企業，Keynote的主講人蘇姿豐還有一個新的身份半導體行業協會（SIA）的董事會主席。標志性的銀白色頭發和藍色西裝，邁著依然不緊不慢的步伐，蘇姿豐甫上舞臺馬上拋出一個讓所有人都有共鳴的判斷：“現在的 AI 已經不是‘嘗鮮功能’了，它正在變成像水電一樣的基礎設施。” 她反復提起“全棧（end-to-end）”這個詞，語氣里沒有刻意的煽動，更像是在和行業伙伴們交底：AMD 理解的 AI 競爭，不是某一顆芯片的參
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不管從哪個角度看，英偉達黃仁勛的演講都是CES2026最受矚目的一個環節。在這個言必稱AI的科技展會上，作為AI浪潮獲益最大的企業以及支撐了整個科技產業股價走勢的英偉達，如何構建AI未來發展的藍圖，以及如何回應近些日子甚囂塵上的AI投資泡沫論，都需要在這第一次沒有GPU發布的演講中尋找答案。 黃仁勛穿著熟悉的皮衣入場開啟了CES2026的主題演講，人們驚訝的發現英偉達顛覆了傳統的敘事模式，黃仁勛以一種近乎發布“產業白皮書”的嚴肅姿態，向全世界系統性地解答了一個關鍵問題：當 AI 走出實驗室，要融
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恩智浦半導體推出云端 AI 開發工具，簡化智能體 AI 開發并加速邊緣 AI 部署恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）正式發布一套云端人工智能開發工具，旨在簡化智能體人工智能（Agentic AI）的開發流程，并加速邊緣端人工智能的部署落地。該系列工具于 2026 年國際消費電子展（CES 2026）期間亮相，首款工具名為eIQ AI Hub，將在其 AI 開發工具集中整合恩智浦自研的eIQ 智能體 AI 框架，并對現有的生成式 AI 流程（GenAI Flow）進行功能擴展，新
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