全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布已在其Reality AI Tools?和e2 studio集成開發環境間建立接口，使設計人員能夠在兩個程序間無縫共享數據、項目及AI代碼模塊。實時數據處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開發工具套件（注），以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶硬件收集數據。此次整合將縮短物聯網網絡邊緣與終端人工智能（AI）及微型機器學習（Tiny ML）應用的設計周期。瑞薩自2022年收購Reality AI以來，一直致力于研究、改進并簡化AI設計。Reality AI T
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瑞薩 Reality AI AIoT
2023年9月13日凌晨，蘋果最新一代智能手機iPhone 15系列發布。從SOC芯片上看，新的iPhone 15系列手機分成了兩個檔位。iPhone 15 和 iPhone 15 Plus：搭載了和iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max相同的A16 仿生芯片。iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max：搭載了全新的 A17 Pro 芯片。那么全新的A17 Pro 芯片到底怎么樣？蘋果A16仿生芯片使用臺積電N4工藝打造，而新一代的A17 Pro芯片由臺
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A17 Pro iphone15 SoC
IT之家 8 月 31 日消息，華為 Mate 60 和 Mate 60 Pro 手機現已開啟預售，但處理器暫未官宣。從多家平臺的測試結果來看，這款處理器暫命名為麒麟 9000s。據極客灣消息，麒麟 9000s 處理器確認采用了超線程設計，為 8 核 12 線程，測試工具已經適配。另據知乎博主 JamesAslan 消息，這款處理器的中核和大核支持超線程。據 IT 之家此前報道，跑分信息顯示這款處理器的 CPU 由 1 個 2.62GHz 核心 + 3 個 2.15GHz 核心 + 4 個 1.
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華為 5G 麒麟 SoC mate
IT之家 7 月 27 日消息，昨晚，三星在 Galaxy Unpacked 活動上發布了最新款的智能手表 ——Galaxy Watch 6 和 Galaxy Watch 6 Classic。這兩款智能手表除了擁有更輕薄的設計、更亮的屏幕和更強大的健康追蹤功能外，還搭載了一顆性能更強的處理器，這就是三星今天正式宣布的 Exynos W930 芯片。IT之家注意到，在 Galaxy Unpacked 活動上，三星對這款新芯片只是簡單地提了一下，而三星半導體在其官網上則透露了更多的細節。Exynos
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三星 智能穿戴 SoC
近日，匯頂科技GR551x系列低功耗藍牙SoC成功通過Apple授權第三方測試機構的各項合規性驗證，標志著該系列SoC已全面兼容Find My network accessory的最新規格和功能要求，將為Apple Find My生態終端產品引入性能、成本和開發效率三者兼顧的低功耗藍牙參考應用方案。 憑借高安全性和便捷易用，Apple Find My Network已成為時下炙手可熱的創新尋物技術。通過Apple的“查找”應用和服務器協同，海量Apple生態設備借助藍牙技術組成強大的查找網絡，物
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匯頂科技 低功耗藍牙 SoC Apple Find My network accessory 合規性驗證
7月12日，在剛剛過去的2023慕尼黑上海電子展期間，Bosch Sensortec舉行了主題為“創芯互聯 智領未來”的新聞發布會。會上，Bosch Sensortec亞太區總裁王宏宇先生和Bosch Sensortec全球戰略及市場負責人Sebastien Therond先生作為演講人，主要向我們介紹了博世集團2022年的業務情況，并揭秘了此次參加幕展展示的新品。兩位演講人表達了博世對于AIoT的愿景，闡述了傳感器如何助力未來AIoT大生態圈以及數字化生活的發展。博世集團與Bosch Sensortec
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博世 傳感器 邊緣智能 AIoT
IT之家 6 月 30 日消息，紫光展銳近日參展 2023 上海世界移動通信大會（簡稱“MWC 上海”），展示了旗下首款衛星通信 SoC 芯片 V8821，該芯片即將量產。▲ 圖源紫光展銳官方公眾號，下同據介紹，該芯片基于 3GPP NTN R17 標準，利用 IoT NTN 網絡作為基礎設施，易與地面核心網融合。V8821 通過 L 頻段海事衛星和 S 頻段天通衛星，同時可擴展支持接入其他高軌衛星系統，適用于海洋、城市邊緣、邊遠山地等蜂窩網絡難以覆蓋地區的通信需求。IT之家注：L 頻段是指頻率
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紫光展銳 MWC2023 衛星通信 SoC
強固型嵌入式電腦品牌 – Cincoze 德承，六月將連續參與兩大展會，首先迎來 6/14-6/16 在上海舉辦的上海國際嵌入式展，緊隨而來的便是6/27-6/29 在深圳的華南國際工業博覽會。今年展示主軸鎖定「AIoT 的多元應用」，通過三大展區:「強固型嵌入式電腦專區」、「工業平板電腦與顯示器專區」以及「嵌入式 GPU 電腦專區」，展示德承針對工業現場端應用所打造全新且完整的產品解決方案。德承歡迎您蒞臨我們的展位，共同探討 AIoT 領域的未來。 強固型嵌入式電腦專區在工業應用中，確保機器能
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Cincoze 德承 上海國際嵌入式展 華南國際工業博覽會 AIoT
根據最新市場調研報告揭示，聯發科再次登頂智能手機芯片市場，市占率高達32%。其連續12個季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場的鼎力支持！與此同時，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發了廣泛關注，其卓越性能和低功耗優勢成為業界關注的焦點，為即將到來的旗艦大戰增添了更多看點。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來說，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯發科卻直接以超大核+大核方案來設計旗艦芯片架構，這一舉動使其性能獲得了大幅提升。不少
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聯發科 SoC
IT之家 6 月 2 日消息，高通已經宣布了 2023 年 Snapdragon 峰會，將于 10 月 24 日至 26 日舉行，預計將發布全新的驍龍 8 Gen 3 芯片。IT之家注：發布驍龍 8 Gen 2 的峰會于 2022 年 11 月 15 日至 17 日在夏威夷舉行。今年，地點沒有改變，但日期有變，并且更早了。微博博主 @數碼閑聊站 透露，“驍龍 8 Gen 3 芯片新手機還是 11 月登場。目前來看首批機型包括小米 14 系列、vivo X100 系列、iQOO 12 系列、Red
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高通 驍龍 SoC
隨著互聯網的普及，手機逐漸成為我們的個人標配。手機的關鍵在于芯片，芯片的質量很大程度上決定了手機的性能，可是手機芯片為什么這么貴呢？芯片就像手機的大腦，我們將輸入信號作為原材料輸入手機，通過改變芯片內部的走線、邏輯，就能對輸入信號實現不同的處理方式。也正因此，手機芯片是當今集成度超高的元器件，別看它只有一個指甲蓋的大小，里面可是包含了數十億晶體管呢，蘋果的 A15 仿生芯片包含了 150 億個晶體管，每秒可執行 15.8 萬億次操作。因此，無論是研發還是制造難度，大家都可想而知。經常會
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芯片制造 SoC
IT之家 5 月 31 日消息，高通近日宣布和任天堂、索尼 PlayStation 展開磋商，共同探索和推進便攜式游戲設備。目前三方并未宣布達成合作，但不少媒體和玩家認為，高通會針對未來的游戲掌機，推出以游戲為核心的專用處理器。高通高級副總裁兼移動、計算和 XR 總經理 Alex Katouzian 表示，PlayStation 和任天堂看重高通在安卓游戲市場的巨大影響力，都有興趣擴展其掌上游戲功能。Steam Deck、華碩 ROG Ally 等游戲掌機近年來關注度不斷攀升，高通和這些游戲主機
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高通 游戲掌機 SoC
通常，傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK_B 時鐘的一個時鐘周期期間，輸出 B1-q 可能穩定到某個穩定值。常規二觸發器同步器通常，傳統的雙觸發器同步器用于同步單比特電平信號。如圖1和圖2所示，觸發器A和B1工作在異步時鐘域。CLK_B 時鐘域中的觸發器 B1 對輸入 B1-d 進行采樣時，輸出 B1-q 有可能進入亞穩態。但在 CLK
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SoC FPGA
引導過程是任何 SoC 在復位解除后進行各種設備配置（調整位、設備安全設置、引導向量位置）和內存初始化（如 FLASH/SRAM/GRAM）的過程。在引導過程中，各種模塊/外設（如時鐘控制器或安全處理模塊和其他主/從）根據 SoC 架構和客戶應用進行初始化。在多核 SoC 中，首先主要核心（也稱為引導核心）在引導過程中啟動，然后輔助核心由軟件啟用。引導過程從上電復位 (POR)開始，硬件復位邏輯強制 ARM 內核（Cortex M 系列）從片上引導 ROM 開始執行。引導 ROM 代碼使用給定的引導選擇選
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ARM SoC
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