當下，智能手機和PC的更新換代早已不是什么新鮮事兒，走在電子城，國際大牌、山寨名品讓人應接不暇。
但刨去超薄、清晰、高速等華麗的外衣，產品運行核心——算法，卻一直沒有大的變革。單純地增加芯片數量：雙核處理器、四核處理器，只要空間足夠 大，1000核也不是沒有可能。好在如今有一家科技公司，發明了一種新的運算方法，號稱將在2013年推出一款芯片，性能將是現在計算機普遍使用的X86 芯片的1000倍。
從二進制進入概率時代
眾所周知，二進制是現在計算機運算普遍采取的
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智能手機 CPU
據市場研究公司發表的數據顯示，英特爾利用競爭對手AMD產品過渡緩慢的計劃擴大了服務器處理器市場的份額。英特爾今年第二季度的服務器處理器市場份額從去年同期的89.9%提高到了93.5%。AMD的市場份額從去年同期的10.1%下降到了6.5%。
AMD的市場份額損失多數發生在第一季度和第二季度。這個時候服務器廠商在其系統中應用AMD新的6000系列Opteron處理器的速度比較緩慢。
Mercury Research分析師Dean McCarron說，AMD正在產品的過渡之中。這個過渡是在第一
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AMD 移動處理器
顯示芯片廠商AMD因提前競爭對手英偉達(NVIDIA)推出支持DirectX11的40納米顯示芯片Evergreen(RV870)，第2季市占率大躍進至24.4%，為了加速產品世代交替速度，拉大與英偉達間市占率距離，AMD第4季將推出新一代40納米顯示芯片Southern Islands，仍將交由臺積電(2330)代工。
此外，AMD已開始著手進行28納米顯示芯片設計作業，臺積電及全球晶圓(GlobalFoundries)均可獲得訂單，預計明年下半年開始量產投片。
根據市調機構Jon Pe
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AMD 顯示芯片 40納米 28納米
Nvidia CEO特別強調，該公司在其核心的繪圖芯片外，還有一套生產微處理器的策略。
黃仁勛在接受CNET訪問時，特別說明長期造成該公司財務負擔的芯片瑕疵問題，并談到與英特爾進行中的官司。上周四(12日)，Nvidia公布第二季凈 虧1.41億美元，相當于每股虧損25美分。比去年同期凈虧1.053億美元，或每股虧損19美分更糟。這家全球主要繪圖芯片(GPU)供應商表示，消費 者對繪圖芯片的需求平緩，和中國與歐洲經濟走弱，讓消費者改選較低價的產品，是主要原因。 Nvidia產品通常鎖定較高端的市
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CPU芯片的封裝技術：
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CPU 芯片 封裝技術
1 引言 常規的單片機應用系統設計，往往都用一個CPU，再擴展一系列外圍輔助電路以達到相應設計目標。這種方法，尤其在輸入輸出接口較多的系統中，必須進行繁瑣的譯碼、邏輯變換，使得系統硬件復雜，調試困難。而
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記者11日從上海超級計算中心獲悉，該中心部署的中國首臺百萬億次超級計算機“魔方”在今年7月使用率首次超過80%，創出歷史新高，也讓目前全球排名前25位的這位“計算大師”達到了滿負荷運行狀態。“魔方”以每秒200萬億次的峰值速度躋身2008年11月世界超級計算機前500的第10，目前排名為第24。其系統主要由6600顆AMD低功耗4核1.9G赫茲CPU、95TB內存、500TB存儲容量組成。
“魔方”自
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此前路線圖上曝光的多款AMD處理器正在開始出貨上市，至少在歐洲地區已經陸續“榜上有名”。首先是單核心的“Sempron 145”，主頻提升到2.8GHz，二級緩存1MB，熱設計功耗45W，目前標價35歐元上下(￥310)。然后是雙核心的“Phenom II X2 560 Black Edition”，不鎖倍頻的黑盒版，主頻3.3GHz，是AMD有史以來最快的雙核心產品，1MB二級緩存和6MB三級緩存，熱設計功耗80W，當然也存在開
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摘要：應用HFSS仿真軟件分析了Pentium4 CPU散熱器的電磁輻射特性。研究了散熱器底面尺寸長寬比、鰭的取向及高度對第一諧振頻率、第一諧振頻率處電場增益及輻射方向的影響。并得出結論：當散熱器底面的長寬比≥1時，隨
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電子產品世界,為電子工程師提供全面的電子產品信息和行業解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網絡家園
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還記得當年曾經輝煌的SGI嗎?這家標榜自己領導計算機3D世界進步的公司，在沉寂多年后，在今天突然宣布旗下SGI Octane III個人超級電腦。這款超級電腦基于Intel x86處理器，擁有最多80個CPU內核和1TB內存。一舉成為當今最為強大的個人計算設備。你要知道的是，Octane II個人超級電腦可是9年前問世的，當時Octane II電腦只有最多2個SGI自家單內核CPU和最大8GB內存。
9年光景，SGI Octane III問世的時候，性能已經和前輩有了天淵之別。 SGI Octa
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國防科大計算機學院“高性能微處理器技術創新團隊”，瞄準國家和軍隊重大戰略需求，堅持自主創新，在高性能微處理器技術等方面突破了一系列核心關鍵技術，填補了國產高性能軍用CPU和DSP(數字信號處理器)的空白，讓我軍武器裝備有了“中國芯”。
7月26日，該團隊順利通過了國家教育部組織的創新成果驗收。 3年前，該團隊入選國家教育部“長江學者和創新團隊發展計劃”。
3年來，他們在高性能微處理器體系結構、單芯片系統等方面深入探索，
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有關AMD Fusion APU融合加速處理器的消息最近相當多，其中用于超薄本和上網本的40nm Ontario更是將在今年年底正式發布，AMD路線圖上也出現了新的代號Zacate，那么Ontario APU的性能到底如何呢?Ontario將由臺積電采用40nm工藝制造，處理器部分包括兩個或一個核心，基于Bobcat新架構，圖形部分則基于DX11架構。顯然，后者擊敗Atom平臺毫無懸念，關鍵就是前者能否做到性能和功耗的平衡。
有趣的是，BOINC(伯克利開放式網絡計算平臺)近日無意中透露了Ont
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AMD 處理器 40nm
隨著AMD Fusion APU融合平臺首款芯片組“Hudson D1”的規格細節逐漸浮出水面，原生支持USB 3.0似乎已經徹底無望，但是來自臺灣筆記本廠商的消息稱，AMD目前正在與瑞薩科技、NEC電子合并后的新公司瑞薩電子進行探討，考慮獲得USB 3.0技術授權并將其集成在Hudson D1芯片組中。
事實上，AMD、瑞薩電子在今年早些時候就已經達成合作協議，共同致力于USB 3.0標準的推廣，包括開發原型主板和驅動程序支持，但因為USB 3.0規范的主動權握在Int
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AMD已經證實它計劃在2010年年底之前推出其第一款Fusion處理器。但是，這種處理器現在將是用于超薄便攜式設備和臺式電腦的，而不是Llano高性能芯片，主要原因是生產這種芯片的32納米工藝存在一些問題。
AMD在今年6月在Computex展會上首次展示了Fusion芯片。這種芯片把通用的x86處理器內核與高度并行的圖形處理器(GPU)技術結合在一起制作成AMD所說的加速處理單元(APU)。
AMD曾預計其第一個APU將是代號為Llano的芯片。這種芯片有4個x86內核和一個GPU。但是
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