amd cpu 文章 最新資訊
CPU發(fā)展頻率為上核心數(shù)競爭不會持久
- 芯片廠當(dāng)前無不追求芯片核心數(shù)，然超威(AMD)服務(wù)器業(yè)務(wù)技術(shù)長DonaldNewell接受IDG專訪時(shí)表示，處理器高速運(yùn)算能力方為芯片競爭勝負(fù)關(guān)鍵，處理器核心數(shù)競賽不會持久。 Newell指出，技術(shù)上要發(fā)展128多核心處理器并非不可行，然因服務(wù)器搭載多核心處理器將耗能過巨，未來技術(shù)發(fā)展終將轉(zhuǎn)變，對當(dāng)前埋首撰寫平行程序，以搭配多核心處理器的開發(fā)人員不啻為佳音1則。 早期處理器改善多以頻率作為標(biāo)準(zhǔn)，代代處理器問世，無不是為提升處理器頻率，Newell表示，早年效勞英特爾(Intel)時(shí)，亦堅(jiān)信
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移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代Intel與AMD的尷尬
- 業(yè)界巨無霸英特爾(INTC)和斗志超級旺盛的AMD一直被視為個(gè)人電腦市場需求的風(fēng)向標(biāo)，這一市場的需求在今年上半年頗有反彈之勢，這不必說，很大程度上應(yīng)該歸功于微軟(MSFT)新推出的Windows 7操作系統(tǒng)。不過，到了下半年則又是另外一番景象了，個(gè)人電腦的需求較之上半年明顯疲軟，消費(fèi)者市場的情況尤其如此。在八月間，英特爾方面曾經(jīng)表示，“成熟市場上較之預(yù)期明顯疲軟的需求”已經(jīng)損害到他們第三季度的表現(xiàn)，他們并因此調(diào)降了營收預(yù)期。AMD的反應(yīng)要慢一點(diǎn)，但是到九月下旬，他們同樣調(diào)降了銷售額預(yù)期。
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巴克萊分析師稱半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率明年下滑至70-75%
- 外資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告指出，預(yù)估半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導(dǎo)體業(yè)明年?duì)I收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導(dǎo)體業(yè)為負(fù)向，且預(yù)期市場對明年半導(dǎo)體業(yè)的獲利預(yù)測將在未來半年內(nèi)下修20%，甚至更多，另首評半導(dǎo)體、封測及PCB等7檔個(gè)股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。 陸行之認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長線面臨五大結(jié)構(gòu)性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術(shù)的適應(yīng)力，預(yù)期臺積電在28
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國產(chǎn)CPU再掀起沖擊波 押寶應(yīng)用勝算大
- 繼2000年初中國首批CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)向計(jì)算機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)起第一波挑戰(zhàn)后，在2010年，多家中國新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)又再次向計(jì)算機(jī)領(lǐng)域發(fā)起了新一波挑戰(zhàn)。在新的移動(dòng)互聯(lián)背景下，他們勝算如何?他們又要掌握哪些技巧去與行業(yè)巨頭英特爾抗衡? 二次挑戰(zhàn) ·兩三年后，在應(yīng)用處理器領(lǐng)域，國外二線廠商將被中國新興CPU芯片設(shè)計(jì)企業(yè)取代。 9月中旬，成立于2004年的中國芯片設(shè)計(jì)企業(yè)———廣東新岸線計(jì)算機(jī)系 統(tǒng)芯片有限公司(以下簡稱新岸線)與ARM公
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pen-Silicon,MIPS科技和DolphinTechnology攜手實(shí)現(xiàn)TSMC 40nm 工藝下超過2.4GHz 的ASIC CPU性能
- 為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無線、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 納斯達(dá)克代碼：MIPS)攜手Open-Silicon, Inc.和 Dolphin Technology 流片成功典型條件下超過 2.4GHz 的高性能 ASIC 處理器。這一針對臺積電參考流程簽核條件時(shí)序收斂評估的成果，將成為有史以來最高頻率的 ASIC 處理器之一，彰顯了公司構(gòu)建基于高性能處理器系統(tǒng)的業(yè)界領(lǐng)先技術(shù)。這種高性能 ASIC 處理器是 65nm
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AMD上半年12核處理器銷量遠(yuǎn)超8核處理器
- 9月27日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，處理器行業(yè)現(xiàn)在不是提高處理器的速度，而是朝著向芯片中增加更多的內(nèi)核的方向發(fā)展。AMD負(fù)責(zé)服務(wù)器和工作站的產(chǎn)品營銷經(jīng)理John Fruehe最近在題為“內(nèi)核--越多越好”的博客文章中披露了通常是保密的一些芯片出貨信息。 Fruehe在這篇文章中寫道，研究2010年上半年的銷售數(shù)據(jù)，12核處理器的銷售量遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了8核處理器的銷售量。我原來預(yù)計(jì)人們對于12核處理器有一點(diǎn)偏見。但是，我預(yù)計(jì)提高速度的8核處理器在許多應(yīng)用方面會受歡迎。我的預(yù)計(jì)顯然是錯(cuò)
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20家全球最大的封測廠家2009－2010年收入與增幅
- 據(jù)水清木華研究報(bào)告，先進(jìn)封裝(本文將無引線(Leadframe Free)的封裝定義為先進(jìn)封裝，主要指CSP封裝和BGA封裝。)主要用在手機(jī)、CPU、GPU、Chipset、數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、平板電視。其中手機(jī)為最主要的使用場合，手機(jī)里所有的IC都需要采用先進(jìn)封裝， 平均每部手機(jī)使用的IC大約為12-18顆。僅此就是大約180億顆的先進(jìn)封裝市場。其次是電腦CPU、GPU和Chipset。雖然量遠(yuǎn)低于手機(jī)，但是單價(jià)遠(yuǎn)高于手機(jī)IC封裝，毛利也高。 2010年全球封測行業(yè)產(chǎn)值大約為462億美元，其
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恩智浦Plus CPU技術(shù)打造2014年俄羅斯索契冬奧會公交票務(wù)系統(tǒng)
- 恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(Nasdaq: NXPI)今天宣布，Plus CPU非接觸式微型控制器已中標(biāo)俄羅斯索契市(2014年冬奧會主辦城市)陸路交通網(wǎng)自動(dòng)售檢票(AFC)系統(tǒng)項(xiàng)目。這也是Plus CPU技術(shù)首次進(jìn)入俄羅斯和獨(dú)聯(lián)體國家。恩智浦將攜手解決方案供應(yīng)商/設(shè)備制造商Strikh-M公司、嵌體制造商SMARTRAC公司以及智能卡生產(chǎn)商N(yùn)ovacard，為乘客和公交運(yùn)營商帶來非接觸式AFC全面優(yōu)勢體驗(yàn)。該項(xiàng)目目前正處于試驗(yàn)階段。 Plus CPU最早由恩智浦
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半導(dǎo)體整并風(fēng)輪番上場IP業(yè)接棒演出
- 隨著景氣逐漸復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體市場持續(xù)出現(xiàn)整并風(fēng)潮，繼晶圓代工、IC設(shè)計(jì)之后，硅智財(cái)(IP)產(chǎn)業(yè)近年來購并案亦頻傳，繼IP業(yè)者ARC被VirageLogic買下，以及Chipidea出售給新思(Synopsys)之后，新思亦再度出手買下VirageLogic，顯示半導(dǎo)體業(yè)的IP產(chǎn)業(yè)已漸趨成熟。 IP業(yè)者指出，半導(dǎo)體相對其他產(chǎn)業(yè)來說仍算年輕，其中IP產(chǎn)業(yè)時(shí)間更短，而要走向較穩(wěn)定的階段，則必然會出現(xiàn)整并，剩下幾個(gè)大的廠商相互競爭，而近年包括安謀(ARM)、新思(Synopsys)及Virage等公司，
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AMD低端服務(wù)器芯片將采用上網(wǎng)本芯片架構(gòu)
- AMD本周表示，該公司正在考慮將即將推出的低能耗Bobcat架構(gòu)上網(wǎng)本芯片應(yīng)用在低端服務(wù)器中。 AMD服務(wù)器部門首席技術(shù)官唐納德·紐厄爾(Donald Newell)說，“我們將在服務(wù)器中使用低能耗芯片作為設(shè)計(jì)重點(diǎn)，不這樣是愚蠢的。”AMD將于今年晚些時(shí)候發(fā)售首款低能耗的Bobcat架構(gòu)芯片。代 號為Ontario的這款芯片集成有中央處理器和圖形處理器。 AMD尚未提供低能耗的服務(wù)器芯片，Ontario將是AMD最先進(jìn)的低能耗x86芯片。英特爾的凌動(dòng)、
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AMD提前披露兩款處理器架構(gòu) 回應(yīng)英特爾
- AMD披露了將在2011年上半年推出的兩個(gè)新的處理器架構(gòu)。它們是自從AMD的生產(chǎn)部門剝離為Global Foundries公司使AMD成為“純粹的”設(shè)計(jì)公司以來的第一個(gè)新的處理器架構(gòu)。 新的Bulldozer處理器架構(gòu)主要面向臺式電腦和服務(wù)器。這是AMD的第一種32納米處理器，并且是第一個(gè)采用高K金屬柵生產(chǎn)工藝的處理器。高K金屬柵生產(chǎn)工藝是英特爾在2007年最先使用的，以減少小型芯片中的耗電量。 這種處理器架構(gòu)是AMD對英特爾超線程技術(shù)的新的回應(yīng)。Bulldozer
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AMD公布推土機(jī)、山貓新架構(gòu)大量細(xì)節(jié)
- 美國加州帕洛阿爾托市舉行的第22屆Hot Chips高性能芯片大會上，AMD如約公布了“推土機(jī)”(Bulldozer)、“山貓”(Bobcat)兩款全新處理器架構(gòu)的更多技術(shù)細(xì)節(jié)。AMD院士兼推土機(jī)總設(shè)計(jì)師Mike Butler、AMD院士兼山貓總設(shè)計(jì)師Brad Burgess均出席會議并分別發(fā)表了相關(guān)演講。 推土機(jī)架構(gòu)主攻性能和擴(kuò)展性，面向主流客戶端和服務(wù)器領(lǐng)域，山貓架構(gòu)的重點(diǎn)則是靈活性、低功耗和小尺寸，將用于低功耗設(shè)備、小型設(shè)備、云客戶端。
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