外資半導體產業看板分析師陸行之跳槽巴克萊后，首度出具亞太除日本外半導體產業研究報告指出，預估半導體產能利用率將于明年上半年以前下滑至 70-75%，并推估半導體業明年營收年減3-5%，明年首季營收則季減15-20%，因此首評亞洲除日本外半導體業為負向，且預期市場對明年半導體業的獲利預測將在未來半年內下修20%，甚至更多，另首評半導體、封測及PCB等7檔個股，僅給予臺積電、南電的評等為加碼。

　　陸行之認為，半導體產業長線面臨五大結構性改變，包括(1)由于臺積電在HKMG技術的適應力，預期臺積電在28納米制程上將維持領先;(2)自從臺積電仍在32納米制程落后英特爾，并不預期來自AMD的40納米CPU晶圓訂單表現強勁;(3)IDM廠委外代工訂單并不是帶動臺積電、聯電營收成長的帶動者;(4)預期日月光將受惠于IDM廠第二波銅打線制程轉移;(5)雖然南電初期良率仍低，且制程進展可能延后，但看好南電在未來2-3年將受惠于英特爾CPU基板委外代工價格的溢價空間。