IT之家 7 月 24 日消息，據人民日報報道，在今日舉行的 2024 全球數字經濟大會拉薩高層論壇上，龍芯中科技術股份有限公司董事長胡偉武介紹，該公司在研的服務器 CPU 龍芯 3C6000 近日已經完成流片。實測結果表明，相比上一代服務器 CPU 龍芯 3C5000，其通用處理性能成倍提升，已達到英特爾公司推出的中高端產品至強（Xeon）Silver 4314 處理器水平。龍芯 3C6000 服務器芯片采用單硅片 16 核 32 線程，通用處理性能成倍提升，內存采用 DDR4-3200×4，
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龍芯中科 CPU
美國芯片大廠英特爾旗艦款CPU問題頻傳，游戲開發商Alderon Games日前在自家官網張貼公告，痛批英特爾銷售的第13代和第14代芯片CPU故障率為100%。英特爾最新宣布，已找到CPU當機原因是microcode算法有問題，8月中旬將開始修復。 Alderon Games在公告中宣布，他們已經緊急召回英特爾第13代和第14代芯片CPU，并直接將所有服務器更換為AMD（AMD）的產品，「與發現有缺陷的英特爾CPU相比，AMD的崩潰次數減少了100倍」。根據科技媒體《Tom's Ha
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博主@kopite7kimi爆料稱英偉達RTX 50系列顯卡將在2025年1月7-10日舉辦的CES 2025展會上才會正式發布，“我認為我們在CES上才能看到RTX 50系列”。定價方面，有媒體預計RTX 5090的價格將在1800至2000美元之間。CES一向都是筆記本移動平臺更新的關鍵節點，從來沒有這個時候正式發布過新的桌面顯卡，但看來這次要打破常規了。RTX 50系列顯卡的熱設計功耗（TDP）相較于前一代RTX 40系列有了顯著提升，預示著新系列顯卡在性能上或將有更大突破。RTX 5090將接替R
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自三星電機官網獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應面向超大規模數據中心領域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機在聲明中稱，公司已向FCBGA基板領域投資了1.9萬億韓元（約合人民幣99.56億元）。據悉，三星電機與AMD聯手開發了將多個半導體芯片集成到單個基板上的封裝技術，這種高性能基板對 CPU / GPU 應用至關重要，可實現當今超大規模數據中心所需的高密度互聯。與通用計算機基板相比，數據中心基板面積是前者10倍、層數是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過創新的制
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7月18日消息，英國新創公司Spectral Compute近日推出了名為"SCALE"的GPGPU編程工具包，成功實現了英偉達CUDA軟件在AMD GPU上的無縫運行，有望打破NVIDIA在GPU計算領域的壟斷地位。CUDA是英偉達于2007年推出的并行計算平臺和編程模型，廣泛應用于高性能計算和深度學習等領域。由于其與英偉達GPU硬件的深度綁定，CUDA生態的豐富性使得其他廠商難以競爭。Spectral Compute的SCALE工具包通過兼容CUDA的工具鏈，使得開發者能夠在AMD
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NVIDIA CUDA軟件 AMD GPU
IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會繼續推進高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過官方已經確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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AMD Zen 6 Zen 6c
IT之家 7 月 16 日消息，繼爆料 Arrow Lake 桌面處理器與 Bartlett Lake 桌面處理器的規格信息后，博主 @jaykihn0 凌晨放出了英特爾 Panther Lake 處理器移動端 U 與 H 版本的規格。Panther Lake 移動處理器預計定名為酷睿 Ultra 300 系列，將提供下列版本：PTL-U：4P + 0E + 4LPE + 4Xe，15W PL1PTL-H：4P + 8E + 4LPE + 12Xe，25W
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英特爾 CPU
7月16日消息，英特爾13/14代酷睿i9系列出現嚴重不穩定的情況，這讓很多消費者感到失望，隨后英特爾進行了回應，表示這種情況是與用戶主板和BIOS有關。曾制作以恐龍為主題的多人生存游戲《泰坦之路》的澳大利亞開發商Alderon Games宣布，其將把游戲所有服務器的CPU都換成AMD，因為“英特爾正在銷售有缺陷的CPU，特別是第13代和第14代型號。”Alderon Games表示，玩家已經向他們報告了多起英特爾第13代和第14代的數千次崩潰事件，并且官方專用的游戲服務器也不斷崩潰，曾導致整個服務器癱瘓
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自AMD官網獲悉，當地時間7月10日，AMD宣布通過全現金交易方式，以6.65億美元（約合人民幣48.31億元）收購歐洲最大的私人AI實驗室Silo AI。這筆收購預計于2024年下半年完成，Silo AI會成為AMD AI集團的一部分，而其首席執行官、聯合創始人Peter Sarlin將繼續領導團隊。據悉，此次收購Silo AI將幫助AMD改進基于AMD的AI模型的開發和部署，并幫助潛在客戶利用該公司的芯片構建復雜的AI模型。同時Silo AI還將加強AMD的軟件開發能力。據了解，Silo AI成立于2
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7月15日消息，近日，北京航空航天大學計算機學院基于龍芯中科的LoongArch龍架構指令集，成功流片Lain、EULA兩款處理器。二者都有完整的SoC結構、豐富的外設支持，不僅可運行該學院自主設計的MOS教學操作系統，還支持Linux 5.19，以及復雜的多媒體音視頻等應用軟件。其中，Lain處理器側重于驗證多發射、亂序、多核等現代CPU主流微架構技術，EULA處理器則側重于驗證芯片敏捷開發環境及其全流程設計支持。Lain處理器EULA處理器這一成就來自"北航-龍芯百芯計劃"，202
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7月12日消息，近日中國科學院院士劉明公開表示，創新來自產業，走向產業對社會發展會有更多幫助。劉明表示，“在集成電路領域，10年前我們在三大頂會上很難看到中國的文章，但是現在中國已經做到了全球第一，但是我們好像針對一個規則把它弄透了，做好了，這種能力特別強。”“但在集成電路整個發展的歷程中，無論是新的器件結構，在產業上用的CPU、GPU等這樣一些架構，非常遺憾，沒有來自于大陸土生土長人的貢獻。”劉明說道。在劉明看來，非常多的創新來自于產業，如果大家能夠勇敢地走向產業，也許對這個國家的發展，對整個社會的發展
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CPU GPU 架構
TrendForce集邦咨詢指出，自臺積電于2016年開發命名為整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，并應用于iPhone7
手機所使用的A10處理器后，專業封測代工廠(OSAT)業者競相發展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level
Package, FOPLP）技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。自第二季起，超威半導體（AMD）等芯片業者積極接洽臺積電及OSAT業者以FOPLP技術進行芯片封裝，帶動業界對FOPLP技術的關注。根據全球市場
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7 月 4 日消息，根據經濟日報報道，在 AMD 之后，蘋果公司在 SoIC 封裝方案上已經擴大和臺積電的合作，預估在2025 年使用該技術。臺積電正在積極提高 CoWoS 封裝產能的同時，也在積極推動下一代 SoIC 封裝方案落地投產。AMD 是臺積電 SoIC 的首發客戶，旗下的 MI300 加速卡就使用了 SoIC+CoWoS 封裝解決方案，可將不同尺寸、功能、節點的晶粒進行異質整合，目前在位于竹南的第五座封測廠 AP6 生產。臺積電目前已經整合封裝工藝構建 3D Fabric 系統，其中分為 3
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蘋果 AMD 臺積電 SoIC 半導體 封裝
從復雜的算法交易和交易前風險評估到實時市場數據傳輸，當今領先的交易公司、做市商、對沖基金、經紀商和交易所都在不斷追求最低時延的交易執行，以獲得競爭優勢。AMD與全球領先的高級交易和執行系統提供商Exegy合作，取得了創世界紀錄的STAC-T0基準測試結果，實現了最低 13.9 納秒 ( ns ) 的交易執行操作時延。相比此前的記錄，這一結果可令 tick-to-trade 時延至多降低 49%，是迄今為止發布的最快 STAC-T0 基準測試結果1。此前的最高速度記錄為 24.2 納秒，同樣來自采用 AMD
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AMD STAC 基準測試 電子交易執行速度
Milk-V 宣布推出 Jupiter，這是一款預裝了 RISC-V 處理器的迷你 ITX 主板。作為一家受人尊敬的微控制器和 RISC-V 產品供應商，Milk-V 與即將發貨的 Jupiter 一起帶來了“適合所有人的 RISC-V”。Milk-V Jupiter 的核心是 SpacemiT K1 或 M1 處理器，這是由八個 SpacemiT X60 CPU 內核驅動的處理器。處理器及其內核的規格因您的來源而異;我們的最佳估計是，K1 和 M1 是幾乎相同的 CPU，其內核在 1.6 到
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Jupiter SpacemiT K1/M1 AI RISC-V CPU mini-ITX 主板
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