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消息稱(chēng) Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 探索出售

IT之家 9 月 20 日消息，彭博社北京時(shí)間昨日?qǐng)?bào)道稱(chēng)，Arm 架構(gòu)服務(wù)器處理器企業(yè) Ampere Computing 安晟培半導(dǎo)體近來(lái)數(shù)月一直同一位財(cái)務(wù)顧問(wèn)合作，探索將自身出售的潛在可能。Ampere Computing 正在提升外部企業(yè)對(duì)其的收購(gòu)興趣，并愿意與更大規(guī)模的行業(yè)參與者就可能的交易進(jìn)行談判。Ampere Computing 由前英特爾高管 Renée J. James 于 2017 年創(chuàng)立。這位創(chuàng)始人現(xiàn)任 Ampere Computing 的董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官，也是 O
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AMD數(shù)據(jù)中心Q2營(yíng)收遠(yuǎn)超其他業(yè)務(wù)

AMD董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官蘇姿豐（Lisa Su）在高盛Communacopia與技術(shù)大會(huì)上表示，“上個(gè)季度，我認(rèn)為數(shù)據(jù)中心的收入占比超過(guò)我們總營(yíng)收的 50%，因此，我們確實(shí)是一家以數(shù)據(jù)中心為先的公司”。AMD此前主要業(yè)務(wù)是面向中端 PC 的客戶端 CPU，而 EPYC CPU 是其主要產(chǎn)品和收入及利潤(rùn)來(lái)源。2022年，AMD完成對(duì)賽靈思的收購(gòu)交易之后，集齊了CPU、GPU、FPGA三大芯片業(yè)務(wù)，除了為PC廠商供貨，也為數(shù)據(jù)中心供應(yīng)處理器，且數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在他們的營(yíng)收中已占有相當(dāng)?shù)谋戎亍MD數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)增長(zhǎng)
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Hawk Point 有望再戰(zhàn)一年：AMD 被曝計(jì)劃明年推出銳龍 200 處理器

IT之家 9 月 19 日消息，消息博主 @金豬升級(jí)包昨晚爆料稱(chēng)，AMD 計(jì)劃將現(xiàn)有的銳龍 8040“Hawk Point”系列 APU 于明年改名為不屬于銳龍 AI 家族的銳龍 200 系列馬甲處理器繼續(xù)售賣(mài)。這位博主還表示，AMD 的這一考慮是為了應(yīng)對(duì)將于 2024 年底發(fā)布的酷睿 200“Raptor Lake Refresh”處理器。雙方將均以 200 系列在性價(jià)比移動(dòng)端處理器市場(chǎng)展開(kāi)正面對(duì)決。@金豬升級(jí)包在回復(fù)中提到，酷睿 200 系列將包含 -H45 即“標(biāo)壓”產(chǎn)品線型號(hào)。AMD
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AMD面向ADAS和數(shù)字座艙推出尺寸小成本優(yōu)化的車(chē)規(guī)級(jí)FPGA

在汽車(chē)傳感器和數(shù)字座艙中，尺寸更小的芯片器件正越來(lái)越盛行。根據(jù)咨詢機(jī)構(gòu) Yole Intelligence 的數(shù)據(jù)，高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ ADAS ）攝像頭市場(chǎng)規(guī)模在 2023 年估計(jì)為 20 億美元，預(yù)計(jì)到 2029 年將達(dá)到 27 億美元。為了滿足這些市場(chǎng)需求，AMD 推出了 AMD 汽車(chē)車(chē)規(guī)級(jí)（ XA ）系列的最新成員：Artix? UltraScale+? XA AU7P。這款成本優(yōu)化的 FPGA 符合車(chē)規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，并針對(duì) ADAS 傳感器應(yīng)用和車(chē)載信息娛樂(lè)系統(tǒng)（ IVI ）進(jìn)行了優(yōu)化。新款 Art
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一二代線程撕裂者被官方拋棄！AMD壓制Intel的開(kāi)端

AMD近日更新了Ryzen Master超頻軟件的最新版本2.14.0.3205，更新日志中有一條非常重要：不再支持銳龍1000、銳龍2000、銳龍線程撕裂者1000、銳龍線程撕裂者2000系列。線程撕裂者誕生于2017年8月，是AMD首次殺入桌面發(fā)燒級(jí)領(lǐng)域，一經(jīng)面世就將Intel的酷睿X系列壓制得抬不起頭來(lái)，直到幾年后酷睿X系列干脆消失了。初代線程撕裂者的旗艦型號(hào)是1950X，Zen一代架構(gòu)，16核心32線程，最高頻率4.0GHz，熱設(shè)計(jì)功耗180W，售價(jià)8499元(999美元)。二代旗艦2990X升級(jí)
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蘋(píng)果A18 Pro芯片發(fā)布，采用臺(tái)積電3nm制程

今日凌晨，蘋(píng)果正式發(fā)布了A18 Pro芯片，采用臺(tái)積電新一代N3P 3nm工藝制造，官方稱(chēng)性能提升10％，同等性能下耗降低16％，將在iPhone 16 Pro / Max新機(jī)中首發(fā)搭載。據(jù)介紹，A18 Pro搭載16核神經(jīng)引擎、Apple Intelligence速度較上一代A17 Pro提升15%，可利用系統(tǒng)內(nèi)存總帶寬多了17%。配備6核（2+4）CPU，相比A17 Pro性能提升15%、功耗降低20%，支持動(dòng)態(tài)緩存、網(wǎng)格著色，性能再提升20％。GPU方面A18 Pro相較A17 Pro性能提升20%
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下代更強(qiáng)！龍芯自曝自研國(guó)產(chǎn)顯卡9A1000：性能對(duì)標(biāo)AMD RX550

9月11日消息，近日，龍芯中科表示，旗下首款國(guó)產(chǎn)自研顯卡9A1000預(yù)計(jì)2024年底或者春節(jié)前代碼凍結(jié)，顯卡性能對(duì)標(biāo)AMD RX 550（2017年）。按照龍芯中科的說(shuō)法，9A1000性能可以達(dá)到集顯的4倍，也是定位在低成本、高性價(jià)比。9A2000計(jì)劃在工藝不變的情況性能是 9A1000的8-10倍，大概二三百T的水平吧。“再往后，恐怕要依靠工藝來(lái)提升性能了。當(dāng)然也可以做一些類(lèi)似龍鏈的創(chuàng)新工作，比如內(nèi)存接口等方面的創(chuàng)新我們也在考慮。”龍芯中科說(shuō)道。龍芯中科稱(chēng)首先目標(biāo)是要和龍芯自己的芯片配套，還是性價(jià)比，這
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授權(quán)代理商貿(mào)澤電子為工程師提供AMD的全新AI和邊緣技術(shù)

提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入?(NPI)?代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?是高性能和自適應(yīng)計(jì)算技術(shù)領(lǐng)域知名廠商AMD的全球授權(quán)代理商。貿(mào)澤有超過(guò)4000種AMD產(chǎn)品擁有現(xiàn)貨庫(kù)存或已開(kāi)放訂購(gòu)，其豐富多樣的AMD解決方案適用于數(shù)據(jù)中心、人工智能?(AI)、沉浸式技術(shù)和嵌入式應(yīng)用。貿(mào)澤供應(yīng)的AMD?Alveo? V80計(jì)算加速器卡采用集成了HBM2e DRAM的AMD Versal? HBM自適應(yīng)片上系統(tǒng)&
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AMD Zen5天生免疫Inception安全漏洞！性能0損失

9月8日消息，一年前，AMD Zen3、Zen4架構(gòu)產(chǎn)品被發(fā)現(xiàn)存在一個(gè)名為“Inception”的安全漏洞，可以誘發(fā)側(cè)信道攻擊，竊取內(nèi)存中的信息，獲得更高權(quán)限。因此，Zen3、Zen4產(chǎn)品必須打補(bǔ)丁，不可避免地會(huì)造成一些性能損失，極端情況下可達(dá)54％。不過(guò)有趣的是，Zen1、Zen2架構(gòu)反而不存在此漏洞，因?yàn)榉种ьA(yù)測(cè)設(shè)計(jì)不同。經(jīng)過(guò)檢測(cè)發(fā)現(xiàn)，Zen5架構(gòu)已經(jīng)天生免疫Inception漏洞，不再需要升級(jí)BIOS或者軟件補(bǔ)丁。Phoronix利用一顆銳龍9 9950X，在Linux系統(tǒng)下測(cè)試了多達(dá)140個(gè)項(xiàng)目，
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英特爾確認(rèn)馬來(lái)西亞檳城先進(jìn)封裝廠新建計(jì)劃未發(fā)生變化

IT之家 9 月 6 日消息，據(jù)馬來(lái)西亞當(dāng)?shù)孛襟w The Malaysian Insight 今日?qǐng)?bào)道，英特爾發(fā)言人表示在馬來(lái)西亞檳城峇六拜建設(shè)新先進(jìn)封裝工廠的計(jì)劃并未發(fā)生改變。英特爾發(fā)言人稱(chēng)：“馬來(lái)西亞仍將是一個(gè)重要的市場(chǎng)，因?yàn)槲覀冊(cè)谶@里有著悠久而自豪的歷史。”英特爾檳城新工廠是該公司 2021 年 12 月宣布的 70 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 496.45 億元人民幣）規(guī)模十年期馬來(lái)西亞投資計(jì)劃的一部分。該工廠原定于 2024 年內(nèi)投產(chǎn)。本月四日，馬來(lái)西亞《星報(bào)》援引匿名消息人士的話稱(chēng)
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AI 推理競(jìng)賽白熱化

雖然 Nvidia GPU 在 AI 訓(xùn)練中的主導(dǎo)地位仍然是無(wú)可爭(zhēng)議的，但我們可能會(huì)看到早期跡象，表明在 AI 推理方面，這家科技巨頭的競(jìng)爭(zhēng)正在加劇，尤其是在能效方面。然而，Nvidia 新 Blackwell 芯片的純粹性能可能很難被擊敗。今天早上，ML Commons 發(fā)布了其最新的 AI 推理競(jìng)賽 ML Perf Inference v4.1 的結(jié)果。本輪融資包括使用 AMD Instinct 加速器
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AI PC最強(qiáng)CPU能否讓英特爾“緩口氣”

英特爾終于公布了Lunar Lake平臺(tái)的能效、性能以及應(yīng)用表現(xiàn)。本次酷睿Ultra 200V系列芯片一共有9款，最高為酷睿Ultra 9 288V。在三位數(shù)的產(chǎn)品命名中，第一個(gè)“2”統(tǒng)一指代第二代酷睿Ultra芯片，第二個(gè)數(shù)字指代處理器頻率的檔次，第三個(gè)數(shù)字只有“6”和“8”，對(duì)應(yīng)兩個(gè)水平的內(nèi)存。
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力積電多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等大廠采用

自力積電官網(wǎng)獲悉，力積電Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)獲AMD等美、日大廠采用，將結(jié)合一線晶圓代工廠的先進(jìn)邏輯制程，開(kāi)發(fā)高帶寬、高容量、低功耗的3D AI芯片，發(fā)揮3D晶圓堆疊的優(yōu)勢(shì)，為大型語(yǔ)言模型人工智能（LLM_AI）應(yīng)用及AI PC提供低成本、高效能的解決方案。同時(shí)針對(duì)GPU與HBM（高帶寬內(nèi)存）的高速傳輸需求，力積電推出的高密度電容IPD的2.5D Interposer（中間層），也通過(guò)國(guó)際大廠認(rèn)證，將在該公司銅鑼新廠導(dǎo)入量產(chǎn)。
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英特爾將于 9 月發(fā)布活動(dòng)分享更多有關(guān)至強(qiáng) 6 性能核處理器信息

IT之家 8 月 29 日消息，外媒 VideoCardz 報(bào)道稱(chēng)，英特爾公關(guān)人員表示英特爾將在 9 月的發(fā)布活動(dòng)分享更多有關(guān)至強(qiáng) 6 性能核“Granite Rapids”處理器的信息：Intel will deliver more information about Xeon 6 processors with P-cores during a launch event in September.參考IT之家此前報(bào)道，英特爾很可能會(huì)在 9 月的發(fā)布活動(dòng)上推出至強(qiáng) 6 6900P“Granit
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借助AMD Kria SOM通過(guò)混合方式實(shí)現(xiàn)分布式計(jì)算

邊緣端的傳感器和連接設(shè)備的數(shù)量每天都在以指數(shù)級(jí)速度持續(xù)增長(zhǎng)。連接數(shù)字計(jì)算設(shè)備的模擬電子傳感器使系統(tǒng)能夠獲得態(tài)勢(shì)感知并優(yōu)化性能，從而實(shí)現(xiàn)高生產(chǎn)力和效率。有多種方法可以應(yīng)對(duì)邊緣端產(chǎn)生的傳感器數(shù)據(jù)激增帶來(lái)的處理挑戰(zhàn)：1.將所有收集的數(shù)據(jù)發(fā)送到云端進(jìn)行處理a.這種方法會(huì)增加時(shí)延和高數(shù)據(jù)傳輸成本2.在邊緣端（靠近模擬-數(shù)字邊界）處理所有收集的數(shù)據(jù)a.這種方法要求在本地進(jìn)行更高的處理3.將數(shù)據(jù)分布在云端和邊緣端a.這種混合方式在時(shí)延、算力、數(shù)據(jù)傳輸成本和功耗之間實(shí)現(xiàn)了平衡。分布式計(jì)算的混合方法可以通過(guò)在邊緣端使用可擴(kuò)
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