amd cpu 文章最新資訊

英特爾：始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，將與相關(guān)部門保持溝通，澄清相關(guān)疑問

10 月 17 日消息，中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)官方公眾號(hào)昨日（10 月 16 日）發(fā)布博文，標(biāo)題為《漏洞頻發(fā)、故障率高應(yīng)系統(tǒng)排查英特爾產(chǎn)品網(wǎng)絡(luò)安全風(fēng)險(xiǎn)》，認(rèn)為英特爾產(chǎn)品中存在諸多安全風(fēng)險(xiǎn)，建議啟動(dòng)網(wǎng)絡(luò)安全審查。對(duì)此，英特爾官方今日發(fā)布聲明稱：英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位。附英特爾回應(yīng)全文如下：我們注意到相關(guān)媒體的報(bào)道。作為一家在華經(jīng)營(yíng)近 40 年的跨國(guó)公司，英特爾嚴(yán)格遵守業(yè)務(wù)所在地適用的法律和法規(guī)。英特爾始終將產(chǎn)品安全和質(zhì)量放在首位，一直積極與客戶和業(yè)界密切合作，確保產(chǎn)品的安全和質(zhì)量。我們
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AMD與英特爾聯(lián)手，成立x86聯(lián)盟

x86 開始出擊。
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歷史一刻！英特爾、AMD宣布在一起：雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)

10月16日消息，今天英特爾宣布，他們將和AMD組建x86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，雙方共同捍衛(wèi)x86生態(tài)。英特爾CEO帕特·基辛格宣布，英特爾和AMD組建X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組（x86 Ecosystem Advisory Group）。這個(gè)小組旨在塑造x86的未來，簡(jiǎn)化軟件開發(fā)，確保互操作性和接口一致性，并為開發(fā)者提供標(biāo)準(zhǔn)的架構(gòu)工具、指令集以及對(duì)未來的清晰展望。基辛格表示，今天也許是英特爾和AMD史無前例的首次合作。關(guān)于“x86死期”的傳聞被嚴(yán)重夸大了，英特爾還活著，而且活得很好，x86正蓬勃發(fā)展。“我們面前
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AMD以全球極快的纖薄尺寸電子交易加速卡擴(kuò)展Alveo產(chǎn)品組合，助力廣泛且具性價(jià)比的服務(wù)器部署

AMD近日宣布推出 AMD Alveo? UL3422 加速卡，這是其創(chuàng)紀(jì)錄的加速卡系列1的最新成員，專為超低時(shí)延電子交易應(yīng)用而設(shè)計(jì)。AMD Alveo UL3422 為交易商、做市商和金融機(jī)構(gòu)提供了一款針對(duì)機(jī)架空間和成本進(jìn)行優(yōu)化的纖薄型加速卡，旨在快速部署到各種服務(wù)器中。Alveo UL3422 加速卡由 AMD Virtex? UltraScale+? FPGA 提供支持，其采用新穎的收發(fā)器架構(gòu)，具備硬化且經(jīng)過優(yōu)化的網(wǎng)絡(luò)連接核，專為高速交易定制打造。它可實(shí)現(xiàn)超低時(shí)延交易執(zhí)行，達(dá)到低于 3 納秒的 FP
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硬件三巨頭格局徹底變了！AMD贏了Intel 硬剛NVIDIA

10月12日消息，在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會(huì)上，AMD正式發(fā)布新一代GPU加速卡Instinct MI325X，硬剛NVIDIA。根據(jù)官方展示的數(shù)據(jù)，MI325X支持八塊并行組成一個(gè)平臺(tái)，最高可達(dá)成2TB HBM3E內(nèi)存、48TB/s帶寬，性能來到了FP16 10.4 PFlops(每秒1.04億億次)、FP8 20.8 PFlops(每秒2.08億億次)。和NVIDIA的H200的集成平臺(tái)H200 HGX對(duì)比，MI325X平臺(tái)提供1.8倍的內(nèi)存量、1.3倍的內(nèi)存帶寬、1.3倍的
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AMD發(fā)布英偉達(dá)競(jìng)品AI芯片

在AI算力領(lǐng)域，一直活在英偉達(dá)陰影里的AMD在周四舉辦了一場(chǎng)人工智能主題發(fā)布會(huì)，推出包括MI325X算力芯片在內(nèi)的一眾新品。然而，在市場(chǎng)熱度平平的同時(shí)，AMD股價(jià)也出現(xiàn)了一波明顯跳水。作為最受市場(chǎng)關(guān)注的產(chǎn)品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構(gòu)，基本設(shè)計(jì)也類似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級(jí)，采用256GB的HBM3e內(nèi)存，內(nèi)存帶寬最高可達(dá)6TB/秒。公司預(yù)期這款芯片將從四季度開始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。在AMD的定位中，公司的AI加速器
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簡(jiǎn)單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別

在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會(huì)接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們?cè)谙M(fèi)電子、計(jì)算機(jī)硬件、自動(dòng)化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個(gè)術(shù)語的基本含義和它們?cè)趯?shí)際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運(yùn)算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個(gè)獨(dú)立的處理器芯片或一個(gè)內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級(jí)流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對(duì)象就是CPU，CPU從存儲(chǔ)器或高
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AMD面向嵌入式系統(tǒng)推出高能效EPYC嵌入式8004系列

AMD 憑借其 EPYC? 嵌入式處理器不斷樹立行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，為網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和工業(yè)應(yīng)用提供卓越的性能、效率、連接與創(chuàng)新。今天，我們正以第四代 AMD EPYC嵌入式8004系列處理器擴(kuò)展這一領(lǐng)先地位。?AMD EPYC 嵌入式 8004 系列處理器專為計(jì)算密集型嵌入式系統(tǒng)所設(shè)計(jì)，可為高需求工作負(fù)載提供卓越性能，同時(shí)以緊湊的尺寸規(guī)格最大限度為空間和功率受限型應(yīng)用提升能效。它還集成了一整套嵌入式功能，以進(jìn)一步強(qiáng)化系統(tǒng)性能與可靠性。AMD EPYC 嵌入式 8004 系列專為在最嚴(yán)苛的嵌入式環(huán)境中表現(xiàn)出色而
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智權(quán)半導(dǎo)體/SmartDV力助高速發(fā)展的中國(guó)RISC-V CPU IP廠商走上高質(zhì)量發(fā)展之道

進(jìn)入2024年，全球RISC-V社群在技術(shù)和應(yīng)用兩個(gè)方向上都在加快發(fā)展，中國(guó)國(guó)內(nèi)的RISC-V CPU IP提供商也在內(nèi)核性能和應(yīng)用擴(kuò)展方面取得突破。從幾周前在杭州舉行的2024年RISC-V中國(guó)峰會(huì)以及其他行業(yè)活動(dòng)和廠商活動(dòng)中，可以清楚地看到這一趨勢(shì)。作為全球領(lǐng)先的IP供應(yīng)商，SmartDV也從其中國(guó)的客戶和志趣相投的RISC-V CPU IP供應(yīng)商那里獲得了一些建議和垂詢，希望和我們建立伙伴關(guān)系攜手在AI時(shí)代共同推動(dòng)芯片產(chǎn)業(yè)繼續(xù)高速發(fā)展。SmartDV也看到了這一新的浪潮。上一次在行業(yè)慶祝RISC-V
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AMD明年將在臺(tái)積電亞利桑那州廠生產(chǎn)HPC芯片

AMD將于臺(tái)積電亞利桑那州新廠生產(chǎn)高效能芯片，成為繼蘋果之后的第二位知名客戶。據(jù)獨(dú)立記者 Tim Culpan 報(bào)道，消息人士證實(shí)這項(xiàng)協(xié)議，不過臺(tái)積電拒絕回應(yīng)。臺(tái)積電位于亞利桑那州的21號(hào)廠房已開始試產(chǎn)5納米制程，其中包括N4/N4P/N4X和N5/N5P/N5X制程。雖然第一階段制程尚未完全開始，但有消息指出，蘋果A16芯片目前已在Fab 21生產(chǎn)，使用N4P制程。A16 芯片于 2022 年推出，適合作為新廠的制造測(cè)試，根據(jù)彭博社報(bào)道，F(xiàn)ab 21 目前良率與臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣的晶圓廠相似。至于AM
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消息稱 AMD 成臺(tái)積電亞利桑那工廠新客戶，高性能 AI 芯片明年在美生產(chǎn)

IT之家?10 月 8 日消息，據(jù)獨(dú)立記者 Tim Culpan 報(bào)道，消息人士稱 AMD 已與臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，將在后者位于亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)高性能芯片。這將使 AMD 成為繼蘋果之后該工廠的第二個(gè)高知名度客戶。圖源 Pixabay據(jù)IT之家了解，臺(tái)積電 Fab 21 工廠位于亞利桑那州鳳凰城附近，已開始試產(chǎn) 5nm 工藝節(jié)點(diǎn)，包括 N4 / N4P / N4X 和 N5 / N5P / N5X 工藝。雖然其第一階段生產(chǎn)尚未全面啟動(dòng)，但蘋果 A16 Bionic 芯片目前正在 Fab 21
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Qualcomm Snapdragon X 芯片快照揭示巨大緩存大量 CPU 內(nèi)核

一個(gè)名叫 Piglin 的人在中國(guó)百度平臺(tái)上發(fā)布了一張據(jù)稱是高通驍龍 X 處理器的帶注釋的模具。該圖像顯示了大量的 CPU 內(nèi)核、中等大小的 GPU 和巨大的緩存。不幸的是，芯片沒有透露 45 TOPS 神經(jīng)處理單元（NPU），高通認(rèn)為該部件是該片上系統(tǒng)的主要賣點(diǎn)。芯片拍攝的泄密者表明，12 核 Snapdragon X Elite 的芯片尺寸為 169.6 mm^2。這比 Apple 的 10 核 M4 大一點(diǎn)，后者為 165.9 毫米^2。然而，應(yīng)該注意的是，高通的驍龍 X Elite 是采用臺(tái)積電
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Intel 找到CPU崩潰和不穩(wěn)定錯(cuò)誤的根本原因

盡管英特爾在 7 月下旬認(rèn)識(shí)到了第 13 代和第 14 代酷睿“Raptor Lake”處理器出現(xiàn)故障的根本原因——其微代碼使 CPU 需要的電壓水平超過安全限制——但該公司從未提供精確的診斷。它現(xiàn)在概述了一個(gè)稱為 Vmin Shift Instability 的問題，該問題可能在四種情況下發(fā)生。該問題源于 IA 內(nèi)核中的時(shí)鐘樹電路，該電路在高電壓和高溫下容易發(fā)生故障，導(dǎo)致時(shí)鐘占空比發(fā)生變化，導(dǎo)致系統(tǒng)不穩(wěn)定。Intel 已經(jīng)確定了觸發(fā)此問題的四個(gè)關(guān)鍵操作條件，并通過各種微碼更新實(shí)施了緩解措施。首先，主板電
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貿(mào)澤開售適用于高性能計(jì)算應(yīng)用的AMD Alveo V80加速器卡

專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子?(Mouser Electronics)?即日起供應(yīng)AMD的Alveo? V80計(jì)算加速器卡。該產(chǎn)品搭載高性能的AMD Versal? HBM自適應(yīng)片上系統(tǒng)?(SoC)，集成了速度更快的高帶寬內(nèi)存?(HBM2e DRAM)，能克服高性能計(jì)算?(HPC)?應(yīng)用中的內(nèi)存瓶頸問題，這些應(yīng)用包括基因測(cè)序、分子動(dòng)力學(xué)、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)安全、傳感器處理、計(jì)算存儲(chǔ)和金融技術(shù)。AMD?Al
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重大變革！NVIDIA AI服務(wù)器明年有望首次采用插槽設(shè)計(jì)

9月26日消息，據(jù)媒體報(bào)道，里昂證券的最新報(bào)告顯示，NVIDIA的AI服務(wù)器將首次采用插槽設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)從明年下半年的GB200 Ultra開始。這一變革意味著，NVIDIA的GPU產(chǎn)品將首次采用過去僅用于CPU產(chǎn)品的插槽設(shè)計(jì)將有助于簡(jiǎn)化售后服務(wù)和服務(wù)器板維護(hù)，并優(yōu)化運(yùn)算板的制造良率。據(jù)里昂證券的調(diào)研，采用插槽設(shè)計(jì)后，一個(gè)運(yùn)算板將集成四顆NVIDIA GPU，每顆GPU都將配備一個(gè)插槽和一顆NVIDIA CPU插槽設(shè)計(jì)主要應(yīng)用于傳統(tǒng)的CPU服務(wù)器市場(chǎng)，其優(yōu)勢(shì)在于便于更換和升級(jí)處理器，簡(jiǎn)化主板制造并實(shí)現(xiàn)模塊化。
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