AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器利用“Zen 4”與“Zen 4c”核心架構（采用 TSMC 5nm 工藝技術實現）的性能和效率優勢，實現了全新的核心密度和每瓦性能。最高可擴展至 96 核（ 9004 系列），熱設計功率（ TDP ）自 70W 起（ 8004 系列），第四代 AMD EPYC 嵌入式處理器旨在滿足下一代網絡、安全/防火墻、存儲及工業系統對性能和效率的嚴苛需求。先進的可靠性與安全功能使 AMD EPYC 嵌入式 9004 和 8004 系列處理器非常適用于具有企
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EPYC 處理器 AMD
第二代 AMD Versal Premium 系列提供了全新水平的存儲器和數據帶寬，具備 CXL? 3.1、PCIe? Gen6 和 DDR5/LPDDR5X 接口功能，可滿足當今和未來數據中心、通信、測試和與測量數據密集型應用的需求。第二代 AMD Versal Premium 系列能夠加快數據流程并減少存儲器瓶頸，令數據密集型應用可以得到加速、洞察得以解鎖。作為一款異構計算平臺，第二代 Versal Premium 系列旨在通過提供高計算密度、自定義存儲器層次結構和 DSP 引擎資源，幫助用戶實現各種
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AMD Versal Premium
《科創板日報》1月7日訊（編輯 宋子喬） 2025年國際消費電子展（以下簡稱CES 2025）將于當地時間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會前一天（當地時間1月6日）上午，英特爾和AMD相繼舉辦新品發布會，高通緊隨其后。英特爾首款Intel 18A制程芯片亮相Panther Lake處理器確認下半年發布：在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時聯席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年
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AIPC CES展 芯片巨頭 終端廠商 英特爾 AMD 高通
診斷醫療成像設備必須能夠產出高質量圖像、實現所需的掃描深度，以及顯示實時結果。設備中采用的最優片上系統（ SoC ）必須提供所需的應用性能、目標幀率并實時顯示結果。SoC 也必須恰當結合高速接口的類型、速率和數量。放眼未來，這類設備中的大部分還需要支持 AI 功能的執行和加速，例如感興趣區域（ ROI ）選擇、圖像分類和其他 AI 任務。第二代 Versal? 自適應 SoC 配備的處理系統可提供比前代至高多出 10 倍的標量算力性能 1 ，同時支持 DDR5 內存。第二代 Versa
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Xilinx AMD VERSA 醫療成像
12 月 7 日消息，AMD 9800X3D 處理器供不應求，AMD 承諾增加供應。由于市場需求超出預期，AMD 9800X3D 處理器目前面臨嚴重的缺貨問題。AMD 官方已確認正在努力增加產量，預計下個季度供貨情況將有所改善。IT之家援引海外消息，AMD 的銳龍 7 9800X3D 處理器供不應求，包括亞馬遜、新蛋和百思買在內的主流零售平臺均已斷貨，只有部分小型零售商或實體店可能還有少量庫存。新蛋德國零售商 Mindfactory 仍然有 9800X3D 處理器庫存，并接受預訂，但預計發貨時間已推遲至
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AMD CPU 9800 X3D
1. 通往萬億晶體管GPU之路1997年，IBM的“深藍”超級計算機打敗了國際象棋世界冠軍加里?卡斯帕羅夫。這是超級計算機技術的一次突破性展示，也首次讓人們看到了高性能計算有一天可能超越人類智能。在接下來的十年里，我們開始將人工智能用于許多實際任務，如面部識別、語言翻譯以及電影和商品推薦。又過了15年，人工智能已經發展到可以“結合知識”的地步。ChatGPT和Stable Diffusion等生成式人工智能可以寫詩、創作藝術作品、診斷疾病、編寫總結報告和計算機代碼，甚至可以設計出與人類設計相媲美的集成電路
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對于人工智能?(AI)?而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI?貫穿從云端到邊緣側的整個現代計算領域，為了滿足不同的?AI?用例和需求，一個可以靈活使用?CPU、GPU?和?NPU?等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。依托于?Arm CPU?的性能、能效、普及性、易于編程性和靈活性，從小型的嵌入式設備到大型的數據中心，Arm CPU?已經為各種平臺上
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12 月 4 日消息，AMD 官宣將于 2025 年 1 月 6 日出席 CES 2025 大會，將舉辦一場新聞發布會，將展示“游戲領域的下一代創新”。AMD 宣布太平洋標準時間 2025 年 1 月 6 日上午 11 點（注：北京時間 1 月 7 日凌晨 3 點），在美國內華達州拉斯維加斯曼德勒灣酒店舉辦新聞發布會。本次活動并非主題演講，主講人包括 AMD 高級副總裁兼計算與圖形事業部總經理 Jack Huynh，以及其他 AMD 高管、合作伙伴和客戶，探討 AMD 如何在 PC 和游戲領域擴展其領導地
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12 月 3 日消息，科技媒體 chipsandcheese 于 12 月 1 日發布博文，報道稱 AMD 在未發布公告或者說明的情況下，在最新發布的 BIOS 更新中，悄然關閉了 Zen 4 處理器的循環緩沖區（Loop Buffer）功能。循環緩沖區簡介IT之家簡要介紹下該功能，循環緩沖區位于 CPU 前端，用于保存部分已獲取的指令，對于包含在循環緩沖區內的小循環，CPU 可以關閉部分前端階段來執行，從而達到省電的目的。Zen 4 的前端可以從三個源調度微操作Zen 4 處理器的循環緩沖區在單線程運行
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AMD Zen 4 處理器
Microsoft 宣布推出其最新的高性能計算 （HPC） Azure 虛擬機，該虛擬機由定制的 AMD CPU 提供支持，該 CPU 可能曾經被稱為 MI300C。具有 88 個 Zen 4 內核和 450GB HBM3 的 CPU 可以重新用于 MI300C，四個芯片達到 7 TB/s,這款采用 HBM3 的 AMD 芯片是 Azure 獨有的。HBv 系列 Azure VM 專注于提供大量內存帶寬，這是 HPC 的重要規范;Microsoft 稱其為“最大的 HPC 瓶頸”。以前，Microsoft
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Nvidia 的 GB200 NVL4 解決方案通過在單個主板上實現四個 B200 GPU 和兩個 Grace CPU，將事情提升到一個新的水平。Nvidia 發布了兩款產品：GB200 NVL4，這是一款具有兩個 Grace CPU 的怪物四通道 B200 GPU 模塊（超級芯片有四個 B200 GPU和兩個 Grace CPU）以及針對風冷數據中心的 H200 NVL PCIe GPU。GB200 Grace Blackwell NVL4 超級芯片是標準（非 NVL4）雙 GPU 變體的更有效的變體，
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專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起供應AMD全新Versal? AI Edge VEK280評估套件。Versal AI Edge VEK280評估套件采用AMD Versal AI Edge VE2802自適應SoC，該系列套件可幫助開發人員快速迭代其傳感器融合和AI算法，用于工業、視覺、醫療保健、汽車和科學領域的機器學習?(ML)?推理應用。AMD?Versal AI Edge VEK280套件支
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11 月 19 日消息，IBM 公司昨日（11 月 18 日）發布公告，宣布和 AMD 公司達成合作，計劃在 IBM Cloud 上部署 AMD Instinct? MI300X 加速器服務（accelerators as a service）。此項服務預計將在 2025 年上半年推出，目標是提升企業客戶在生成式 AI 模型和高性能計算（HPC）應用中的性能和能效。IBM 表示通過此合作，其 watsonx AI 與數據平臺，以及 Red Hat Enterprise Linux（RHEL 發行版）的 A
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服務器出貨量何時能恢復到 GenAI 熱潮開始之前，仍有待觀察。
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