全球PC用戶硬件配置呈現顯著變化，八核CPU首次超越六核CPU成為最受歡迎的配置，這一趨勢被認為與AMD銳龍 7 9800X3D處理器的熱銷密切相關。不過，截至2025年4月1日最新數據顯示，目前在CPU市場中，英特爾仍以56.3%的份額保持領先，但較上年下降10%；AMD市場份額增至43.7%，同比上升16.6%，在八核市場的強勢表現是其份額增長的重要驅動力。根據上月在美國亞馬遜平臺上，AMD的CPU銷量占比高達78.74%，銷售額達到約780萬美元，而英特爾的CPU僅占21.26%，銷售額約為150萬
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今天給大家分享一個耗時又有趣的項目：手搓一個16位RISC架構CPU。項目的起因是，作者在學習了MITx的 "計算結構 "課程后，發現好像自己做一個CPU也沒那么難。在掌握了電子學的初級知識和課程中介紹的概念之后，就開始設計想要做一個基于NMOS邏輯的RISC CPU。課程中介紹的是Beta CPU——有一個負載存儲，32位RISC架構。為了節省空間、晶體管，少掉一點頭發，作者決定把自己的這個CPU減少到16位。注：MITx的"Computation Structures&q
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Arm Holdings 希望到 2025 年底將其在全球數據中心 CPU 市場的份額從 15% 提高到 50%。Arm 基礎設施高級副總裁 Mohamed Awad 在接受路透社采訪時提出了這一說法。該公司主要將希望寄托在 AI 服務器上，因此請考慮 Nvidia 的 GB200 和 GB300 機器、大型云服務提供商的定制芯片以及基于 Ampere Computing 的系統等產品。如今，大多數服務器都運行依賴于 x86 指令集架構的 AMD EPYC 處理器或 Intel 的 Xeon CPU，因為
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4 月 2 日消息，英特爾公司副總裁，DCAI 事業群負責人 Karin Eibschitz Segal 在 Vision 2025 活動上表示，英特爾的目標是到 2026 年至強性能核與能效核產品將擁有具有競爭力的每瓦性能和無可爭議的領導地位。根據英特爾目前披露的數據中心
CPU 產品路線圖，下一代至強能效核產品 "Clearwater Forest" 將于明年上半年登場。該處理器最大核心數量將維持與
"Sierra Forest" 相同的 288 個，采
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3月30日消息，在近日舉辦的2025年中關村論壇年會上，龍芯3C6000/D 2U雙路服務器首度亮相。它采用了兩顆新一代龍芯3C6000/D處理器，基于龍芯中科自研的龍架構指令集，單顆32核心，雙路配備共計多達64個物理核心，并支持多線程技術，可提供128個邏輯核心，搭載龍芯7A2000獨顯橋片。這臺服務器的核心元器件國產化率達到100％，可滿足通用計算、大型數據中心、云計算中心的計算需求。龍芯3C6000系列原計劃去年第四季度發布，不過目前仍處于樣片階段，預計今年第二季度完成產品化并正式發布。它基于和大
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「買愈多、省愈多」的話語權輪到AMD發聲！ 根據近期業者公布AI服務器測試結果顯示，MI300X在相同條件下，達到英偉達H200 5倍之Tokens（參數）吞吐量。 得益于AMD在ROCm生態系導入的新AI Tensor Engine（張量引擎），加速GPU訓練及推理; 另外，在硬件層面大量堆疊HBM也發揮關鍵作用。 未來在成本更加錙銖必較的情況下，AMD AI服務器更顯優勢。平價語言模型的崛起，正在重塑GPU市場生態，阿里巴巴首開全球數據中心算力過剩第一槍，業界分析，未來成本更加被檢視情況下，AMD A
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路透社本月早些時候報道稱，臺積電向英偉達、AMD、博通等美國芯片巨頭提議，共同成立合資企業以運營英特爾公司的晶圓代工部門（Intel Foundry），目前這項交易談判尚處于早期階段。
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DeepSeek興起以后，本地部署AI大模型逐漸走進了大眾視野，對比云端版本，本地部署的優勢很明顯，不需要聯網，告別遇到“服務器繁忙，請稍后再試”這種問題，而且數據庫存在本地，同時具有隱私性，保護數據安全。因為DeepSeek顯著降低了部署成本，使得不少消費級電腦都能輕松玩轉，變成超級私人AI助理。不過畢竟需要依靠自身硬件來跑AI大模型，雖然成本降低了不少， 但也不是沒有門檻，只不過相對較低一些。目前DeepSeek開源特性，開發者跑出了五花八門的模型，專業名詞叫蒸餾模型，這些蒸餾模型有些專門為低配電腦訓
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3 月 24 日消息，據臺灣地區《中國時報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產能，其位于高雄和寶山的工廠將是關鍵基地。高雄廠將于 3 月 31 日舉行擴產典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開放，蘋果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過往經驗。蘋果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶也在排隊等待 2nm 產
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3月24日消息，據報道，甲骨文已與AMD簽署了一項價值數十億美元的協議，計劃搭建包含3萬塊MI355X的AI集群。甲骨文董事長兼CTO拉里·埃里森在2025財年第三財季電話會議上透露了這一采購計劃，埃里森還解釋了該公司優勢所在：“我們能打造比對手更快、更經濟的巨型 AI 集群。按小時計費模式下，速度優勢直接轉化為成本優勢，這正是我們斬獲大單的秘訣。”甲骨文計劃采用“小步快跑”的模式建設數據中心，先建小型數據中心，再根據需求逐步擴容。AMD MI355X對標英偉達B100/B200，預計2025年年中上市，
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英偉達去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當。根據集邦咨詢（TrendForce）的數據，2024 年全球半導體行業在人工智能應用處理器銷售的推動下實現爆發式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設計企業去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數來自英偉達。這些頂級無晶圓廠芯片設計公司的總收入達 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關芯片（如網絡處理器、DPU）、數據中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復蘇。行業整合進一步加劇，前五
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近日，新思科技宣布，正式推出使用最新AMD Versal Premium VP1902系統單芯片的全新HAPS原型與ZeBu仿真系統，擴展其領先業界的硬件輔助驗證（HAV）產品選項。新思科技公開表示，次世代的HAPS-200原型與ZeBU-200仿真系統，可達成更高的運行時間效能、更佳的編譯時間與更優異的除錯生產力。
這兩套系統系構建在全新的新思科技仿真與原型就緒（EP-Ready）硬件架構上，可通過重組態的軟件促成仿真與原型使用場景，優化客戶的投資報酬率。
ZeBu Server 5 強化后可達
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3月18日，AMD公司在北京舉辦“ADVANCING AI”AMD AI PC 創新峰會，AMD董事會主席及首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）博士出席活動并發表致辭。“如果你留意到DeepSeek近期的成果，就會發現過去幾個月的發展令人激動不已。”蘇姿豐表示，對于AMD來說最重要的事情之一，就是推動開源協作，與開源社區合作實現進步。AMD在DeepSeek發布首日就給予了支持，并且還與通義千問密切合作，致力于讓人工智能開發變得更快、更開放、更具擴展性。她還透露，軟件開發人員一直專注于優化DeepSeek，
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AMD于消費型產品線告捷，據美國網購平臺數據顯示，2月AMD Ryzen CPU出貨占比達84%，Radeon顯卡于日本市占率更直逼45%。 供應鏈分析，在效能比肩情況下，英偉達50系列面臨出貨不順、又出現各種變相加價情況，AMD性價比更顯突出。 供應鏈指出，AMD在服務器CPU也下猛藥，下一代Venice將同時采用臺積電2納米、CoWoS-L與SoIC，集頂尖技術于一身。英偉達GTC登場，不過AMD可沒閑著，消費型產品持續攻城略地，趁勢取得英特爾CPU市場份額外，Radeon顯卡更廣獲玩家好評，調研機構
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路透獨家報導，臺積電已經向英偉達、超微半導體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠的合資計劃。根據消息人士透露，該提案內容顯示，臺積電將負責英特爾晶圓代工部門的運營，該部門專門為客戶需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會超過50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實。不過這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統政府要求臺積電協助振興陷入困境的美國半導體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門不超過50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細節。 消息人
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