英偉達去年的收入幾乎與其后九家無晶圓廠競爭對手的總和相當。根據集邦咨詢（TrendForce）的數據，2024 年全球半導體行業在人工智能應用處理器銷售的推動下實現爆發式增長。頭部十家無晶圓廠芯片設計企業去年總收入接近 2500 億美元，其中近半數來自英偉達。

這些頂級無晶圓廠芯片設計公司的總收入達 2498 億美元，同比增長 49%。增長主要得益于 AI GPU、專用集成電路（ASIC）、相關芯片（如網絡處理器、DPU）、數據中心 CPU 的需求飆升，以及客戶端 PC 需求的復蘇。行業整合進一步加劇，前五名企業目前占頭部十家總收入的 90% 以上。

企業表現詳情

01：英偉達以 1243 億美元的收入（同比增長 125%）和 50% 的市場份額領跑行業，鞏固了主導地位。基于 Hopper 架構的 H100、H20 和 H200 GPU 推動了該公司的收入增長，而基于 Blackwell 架構的 B200/GB200/B100 直到第四季度才開始量產。由于市場對 Blackwell 系列（預計單價高于 Hopper GPU）的需求今年持續上升，英偉達 2025 年的收入可能進一步增長。

02：高通以 348.6 億美元的收入（同比增長 13%）位居第二，增長來自智能手機、汽車領域及 PC 業務（該公司新的收入來源）。高通在與 Arm 的法律糾紛中勝訴，消除了后者撤回授權的風險。公司同時確認了對數據中心 CPU 的興趣，但其進入該市場可能還需數年時間。

03：博通排名第三，半導體部門收入 306.4 億美元（同比增長 8%），AI 相關產品占其半導體收入的 30% 以上。盡管年中出現短暫下滑，無線通信、寬帶和服務器存儲的需求將推動該公司 2025 年的增長。

04：AMD 以 257.9 億美元的收入（同比增長 14%）位列第四，服務器業務激增 94%，鞏固了其在數據中心和云計算領域的地位。集邦咨詢指出，與戴爾、谷歌和微軟的戰略合作伙伴關系有望維持其增長勢頭。

05：聯發科以 165.2 億美元的收入（同比增長 19%）位列第五，增長得益于主流 5G 智能手機、電源管理芯片及 AI 相關產品。隨著移動設備 AI 集成度提升，其與英偉達在 Digits 項目上的合作將助力 2025 年進一步擴張。