2022年以來，全球各個市場的顯卡價格持續走低，正常化指日可待。 3DCenter今天公布了德國、奧地利顯卡市場價格統計的2022年第六版，整體而言，NVIDIA顯卡平均溢價幅度已經降至19％，AMD顯卡則只有12％。 對比去年底分別跌了68個、71個百分點，而對比去年年中的高點分別跌了199個、104個百分點！ 具體產型號上，AMD方面，RX 6500 XT、RX 6600兩款中低端顯卡都已經跌破原價，都低了5％，RX 6900 XT也已經基本恢復原價。 RX 6800、RX 6800 XT
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顯卡 NVDIA AMD
在RX 6000系顯卡中，AMD讓玩家見識到了什么叫彎道超車，雖然綜合性能尚不如RTX
30系顯卡，但在理論跑分中，兩家不分型號確實打得難舍難分。今年除了5nm Zen4架構的銳龍7000系列處理器，AMD還有一個重磅產品——RX
7000顯卡，使用RDNA3架構，5nm及6nm工藝都會有，大核心Navi31會上雙芯封裝，集成多達7顆小芯片。從某種角度來說，AMD的顯卡更值得A飯期待，因為過去幾年中，AMD雖然使用了先進的7nm工藝，但在顯卡競爭上依然敵不過NVIDIA，7nm
RDNA架構的
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RX 7000 AMD NVIDIA
據英國媒體報道，俄羅斯將自研高性能超算系統RSK Tornado，使用本土公司研發的ARM處理器。此平臺將由大型系統集成商RSC Group開發，該公司表示RSK Tornado可以平等使用兩種不同的處理器架構，從x86切換到ARM也不受影響，并與俄羅斯開發的存儲系統協同工作，一個機架中可有安裝104臺服務器。這套超算的核心就是俄羅斯公司研發的ARM處理器Elbrus系列，雖然現在的報道中沒有提及詳情，不過2年前就有過報道，這是俄羅斯MSCT公司開發的ARM處理器。Elbrus處理器是MCST第四代64位
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28nm 俄羅斯 超算 CPU
應用材料公司憑借供貨商多元化優異表現，榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個獎項表彰供應鏈中的特優廠商在過去一年持續質量改善、績效、伙伴關系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執行副總裁暨全球營運長Keyvan Esfarjani表示：「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎，這是英特爾對供貨商的最高肯定，2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮，而他們也展現出真正一流的績效表現。在獨特且瞬息萬變的供應鏈環境中，應用材料公司透過對安全性、
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CPU HPC 應用材料 Intel 英特爾
產業融合的背后是需求的發展，CPU（中央處理器）通用計算發展了幾十年，如今伴隨著人工智能（AI）的需求，NPU（ 嵌入式神經網絡處理器）成為了下一代智能計算的核心，在處理新類型數據流方面效率遠高于CPU 和GPU（圖形處理器）的處理器，并且獨立出來與CPU 做更多配合。同時我們也看到元宇宙等新興場景對AI的新需求，AI 本身作為一項新興技術，必將對我們生活的方方面面帶來深遠影響。目前AI 還處于很早期階段，在不同領域采集數據不同，算法不同，部署需求也各不相同。當AI 滲透率到一定階段以后，將會有AI 融合
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202204 安謀 CPU NPU
此前，AMD賣掉半導體封測廠，轉交給通富微電，后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認AMD的芯片產能有望緩解，公司封裝的5nm產品也即將量產。根據該公司的年報，2021年全年，通富微電實現營業收入158.12億元，同比增長46.84%；歸母凈利潤超過去6年之和，為9.54億元，同比增長181.77%；凈資產收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個百分點。通富微電副總經理夏鑫表示，隨著臺積電持續加大先進制程擴產力度，2021年占公司收入44.5%的客戶AMD，所面臨的產
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5nm AMD
4 月 7 日消息，自從 2020 年以來，PC 行業一直處于風口浪尖之上，無論是內存、SSD、顯卡還是處理器都曾出現缺貨潮和漲價潮。不過隨著時間的推移，大家心心念念的顯卡也正在逐步迎來降價，甚至中高端型號的定價已從高點近乎砍半。博板堂梳理發現，近期虛擬貨幣行情有所反彈，礦卡需求小有增長，GTX 1660 Super、GTX 1660 Ti 等個別型號小漲 50 元左右，但整體礦卡需求依然低迷，同時由于全國渠道商的存貨較多，再加之疫情反復，市場需求優先，顯卡實際成交價正持續走低。目前來看，英偉達和 AMD
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英偉達 AMD 顯卡
當人們在75年前使用寶麗來 (Polaroid ) 相機拍攝出世界上第一張實時成像照片時，便是一項以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界畫面的創舉。時至今日，人工智能 (AI) 研究人員反將此作法倒轉過來，亦即在幾秒鐘內將一組靜態影像變成數字 3D 場景。 NVIDIA Research 透過人工智能，在一瞬間將 2D 平面照片變成 3D 立體場景這項稱為逆向渲染 (inverse rendering) 的過程，利用 AI 來預估光線在真實世界中的表現，讓研究人員能利用從不同角度拍攝的少量 2D
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3D CPU GPU NVIDIA
摘要：? 英特爾不懈推進摩爾定律，在制程工藝基礎創新方面有著深厚底蘊。? 在推進摩爾定律的過程中，先進封裝為架構師和設計師提供了新工具。? 英特爾擁有完備的研究體系，這讓我們有信心延續摩爾定律。? 總而言之，在不斷踐行摩爾定律的使命時，設計師和架構師擁有多種選擇。Ann Kelleher博士 英特爾執行副總裁兼技術開發總經理引言圖1：原圖來自《在集成電路上容納更多組件》一文1
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摩爾定律 Intel CPU
Super Micro宣布推出一項革命性技術–通用 GPU 服務器，其可簡化大規模 GPU 部署，設計符合未來需求，甚至支持尚未公開的技術，將為資源節約型服務器提供最大彈性。 Supermicro推突破性通用GPU系統，支持所有主要CPU、GPU和Fabric架構通用 GPU 系統架構結合支持多種 GPU 外形尺寸、CPU 選擇、儲存和網絡選項的最新技術，整體經過優化，可提供擁有獨特設定和高度可擴充的系統，并針對每位客戶的特定人工智能（AI）、機器學習（ML）和高效能運算（HPC）應用程序進行優
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Supermicro GPU CPU Fabric
AMD推出全球首款采用3D芯片堆棧技術（3D die stacking）的數據中心CPU─代號為Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器。全新處理器基于Zen 3核心架構，進一步擴大了第3代EPYC CPU產品陣容，與沒有采用堆棧技術的AMD第3代EPYC處理器相比，可以為各種目標技術運算工作負載提供高達66%的效能提升。 采用AMD 3D V-Cache技術的AMD第3代EPYC處理器全新處理器擁有L3快取，并具備與第3代EPYC CPU相同的插槽、軟件
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AMD 第3代 EPYC 處理器
據外媒videocardz報道，Mac Studio的全面拆解表明，蘋果最新的M1 Ultra芯片到底有多大。此多芯片模塊包含兩個使用
UltraFusion 技術相互連接的 M1 max
芯片。需要注意的是，這款超大型封裝還包含128GB內存。不幸的是，在拆卸過程中看不到硅芯片，因為整個封裝被一個非常大的集成散熱器覆蓋。M1 Ultra具有兩個10核CPU和32核GPU。整體有1140億個晶體管。根據蘋果的基準測試，該系統應該與采用RTX 3090顯卡的高端臺式機競爭。雖然該系統確實功能強大，并
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蘋果 M1 Ultra 封裝 CPU
近年來Intel公司大力發展GPU業務，AMD公司有多位重量級高管跳槽到Intel。但日前，在Intel工作了14年之久的GPU大牛Mike Burrows跳槽到AMD了。Mike
Burrows已經在領英上確認此事，他在一個月前就離開了Intel，去往AMD擔任圖形業務主管，在Intel的時候擔任游戲和圖形高級技術部門首席技術官和總監，2008年加入Intel之前在微軟xbox業務部門工作。Mike
Burrows加入AMD之后頭銜變成了高級副總裁，負責在實時圖形和計算領域尋找顛覆性技術，其
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INTEL GPU AMD
上個月OPPO Find X5 Pro天璣版發布，聯發科天璣9000的首款量產終端終于落地，發布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機市場樹立了新的標桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績的背后，是用戶對于終端實機體驗的高度期待。這樣一款開年備受關注的旗艦機，究竟會有著怎樣的表現，與驍龍版本相比究竟如何？近期數碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進行了性能實測，一起來探索這些問題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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AI芯片 聯發科 高通 CPU
6 月 1 日消息 在今日召開的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發布了 3D Chiplet 架構，這項技術首先將應用于實現“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術生產一些高端產品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構將 chiplet 封裝技術與芯片堆疊技術相結合，設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理，3D Chiplet 將一個 64MB 的 7n
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AMD chiplet 封裝
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