- 2016 年年中,英特爾宣布將和德國寶馬 (BMW) 、以色列 Mobileye 合作,共同開發自動駕駛汽車,產品將會在 2020 年問世。錯過了移動互聯時代的英特爾會將當年IT領域的摩爾定律代入自動駕駛汽車時代嗎?雖存疑,但同樣值得期待,至少涌入的競爭者越多,這一行業的未來更加清晰。
被外界認為錯過移動互聯時代的英特爾近來將注意力開始投向自動駕駛車領域,不過在今年大熱的自動駕駛汽車,英特爾來得似乎也不太早。
據報導,半導體大廠英特爾 (Intel) 準備大規模投資在自動駕駛汽車的領域,開
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Intel 處理器
- BB-Black是由BeagleBoard.org授權英蓓特生產并銷售的基于TI AM335X處理器的開發平臺。BB-Black在同檔次的開發板中具有非常優越的圖形性能,這得益于AM335X處理器集SGX530圖形引擎。下面我們來看看該圖形核心的性能和
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TI AM335X 處理器 BB-Black
- 做為 PC 時代的兩大芯片巨頭,在移動設備流行的今天,已經走出了兩個不同的業績表現。英特爾雖然維持著體面,獲得不錯的第三季度業績,但是隨著高通等移動芯片廠商及 PC 業務的橫盤,未來業績承壓。而 AMD 則跌入深淵,在這個時代里淪為陪伴者。
先來看下英特爾的業績。英特爾 2016 財年第三季度財報顯示,英特爾第三季度營收為 157.78 億美元,與去年同期的 144.65 億美元相比增長 9%;凈利潤為 33.78 億美元,與去年同期的 31.09 億美元相比增長 9
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AMD 英特爾
- 大家都知道AMD與Intel屬于競爭關系,在AMD與Intel長達40年的競爭中,促進了整個半導體行業的發展。毫不夸張的說,沒有這兩家公司,就沒有今天的數字化生活。今天我們就來聊聊AMD與Intel這些年的“恩恩怨怨”。
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- 繼聯手收購全球知名芯片生產商AMD的部分半導體封裝和測試資產后,作為收購人之一的中國通富微電擬向共同收購人國家集成電路產業投資基金定向增發股份,從而將收購資產全部納入囊中。
通富微電周三晚間公告稱,擬向集成電路產業基金收購南通富潤達投資公司49.48%股權和南通通潤達投資公司47.63%股權,收購后通富微電將持有這兩家投資公司100%股權,交易對價為19.21億元人民幣,全部以增發股份支付,每股發行價為10.61元。
通潤達和富潤達作為收購AMD資產的主體,擁有通富超威蘇州公司和通富超威檳
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- 倒閉是不可能倒閉的,這輩子都不可能倒閉的……對,我大農企就是IT界的一股清流,在競爭激烈的業界,在絕對老哥Intel面前,絲毫不慫,安然自在的過著自己的小日子,AMD到底經歷了什么呢?
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AMD Intel
- AMD今天公布了2016財年第三季度財報。報告顯示,AMD第三季度營收為13.07億美元,高于去年同期的10.61億美元和上一季度的10.27億美元;凈虧損為4.06億美元,與去年同期的凈虧損1.97億美元相比有所擴大,相比之下上一季度的凈利潤為6900萬美元。財報公布后,AMD股價在盤后交易中大幅下跌逾5%。
在截至9月24日的這一財季,AMD的凈虧損為4.06億美元,每股虧損為0.50美元,這一業績不及去年同期。2015財年第三季度,AMD的凈虧損為1.97億美元,每股虧損為0.25美元。不
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AMD
- middot; ARM 32位架構現在是淘汰8位架構的最強大候選人。middot; 由于32位處理器依賴于更小的工藝結點,因此增加了獲得相同價格與能效的機會。middot; 每種處理器大小與類型都能最好地服務于一個特定的問題領域,
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- 隨著華為、小米、中興和LG處理器的成熟,相比處理器市場的空間會被進一步壓縮,而對于高通、聯發科、展訊等純處理器設計廠商而言,除了在智能手機市場以外,可穿戴設備市場以及VR市場也是今后的重點發展方向!
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- 2015作為晶圓代工廠排名第二的晶圓廠,GF目前的表現無疑是讓人失望的。在全球晶圓廠都在受惠于IC產業,尤其是中國IC產業迅猛發展的大環境下,GF卻不進反退,我們來回顧一下GF近些年的發展歷程,看究竟它從AMD分拆以后,經歷了什么。
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格羅方德 AMD
- 在服務器市場上,Intel自豪自己擁有99%的市場份額,但是這種情況反而會讓其他公司對此擔憂,谷歌、IBM聯合AMD、NVIDIA等其他7家公司成立了OpenCAPI聯盟,新標準將服務器性能提升10倍,要創造一個沒有Intel芯片的世界。
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IBM AMD
- 為搶攻虛擬實境(VR)/擴增實境(AR)醫療影像應用市場,AMD祭出新款基于Polaris架構的嵌入式繪圖處理器(GPU)新品—E9260/E9550。跟上一代產品相比,新推出的兩款GPU處理器在每個計算單元上性能增加了15%,另外在每瓦特數上的性能也增加了2.8倍,以滿足VR/AR未來于醫療影像之市場需求。
AMD企業端解決方案事業群產品管理及行銷總監Colin Cureton表示,該公司將透過軟硬體整合的優勢,加速VR、AR進入新興的嵌入式市場并創造更
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AMD GPU
- 除了針對未來手機設計發展方向做說明,Qualcomm再次針對目前處理器核心數量配置原則做更具體解釋,強調會依據不同產品使用需求采用不同核心數量配置,但從先前說法仍會依循以最少核心數量發揮最高效能原則,同時暫時還沒有往四核心與八核心以上數量配置發展。而針對近期三星Galaxy Note 7電池燃燒爆炸問題,Qualcomm表示此情況確實已經引起許多廠商關注,未來在相關設計將會更著重電池安全。
就先前Qualcomm解釋旗下處理器產品核心數量配置原則,其實是基于減法心態以最少核心數量達成最高效能,例
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高通 處理器
- 在所謂的嵌入式設計領域,FPGA(可編程邏輯閘陣列)亦可屬于該領域的陣營之一,但隨著ARM的開疆辟土,ARM在嵌入式領域也有相當優異的成績表現。賽靈思(Xilinx)FAE經理羅志愷直言,在產業界里,同時具備ARM處理器、PLD與
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FPGA 處理器 軟硬協同
- 繼手機之后,智慧眼鏡、智慧手表等穿戴式裝置可望將系統耗電規格推向新的里程碑,因而也刺激小封裝、低功耗的現場可編程閘陣列(FPGA)導入需求,以扮演顯示器、I/O和相機子系統與主處理器之間的橋梁,協助分擔耗電量
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FPGA 處理器 電源效率
amd epyc 處理器介紹
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