- ARM是目前全球最大的嵌入式芯片技術的IP提供商，其所擁有的IP已經成為眾多芯片設計公司采納的一種技術標準和開發平臺。所以基于ARM 內核的SoC已經成為嵌入式處理器的開發重點，可通過ARM實現LCD控制器來完成對嵌入式
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FPGA ARM 圖像
- 北京時間4月25日凌晨消息，高通今天發布了2013財年第二財季財報。報告顯示，高通第二財季營收為61.2億美元，比去年同期的49.4億美元增長24%;凈利潤為18.7億美元，比去年同期的22.3億美元下滑16%。高通第二財季業績超出華爾街分析師預期，但對第三財季調整后每股收益和芯片出貨量的展望則不及分析師預期，推動其盤后股價下跌逾6%。
在截至3月31日的這一財季，高通的凈利潤為18.7億美元，每股收攤薄益1.06美元，這一業績不及去年同期。2011財年第二財季，高通的凈利潤為22.3億美元，每
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高通 芯片
- 2013年3月11日，EDA領頭羊Cadence宣布，其已與在數據平面處理(DPU) IP領域的領導者Tensilica以約3.8億美元現金收購Tensilica達成協議。至此，Cadence在高速數據處理和接口IP方面布局已基本就緒，為下一代SoC設計做好了IP準備。
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Cadence ARM CPU 201304
- 基于ARM Cortex-M3處理器的新型Precision32系列產品包括32位SiM3U1xx和SiM3C1xx MCU產品，具有引腳兼容的集成USB和非集成USB功能選項。
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益登 新華龍 ARM MCU 201304
- 賽普拉斯半導體公司日前宣布，其PSoC? 4可編程片上系統架構產品中的首批兩個系列的芯片(PSoC 4100和PSoC4200)現已量產上市。PSoC 4100系列是基于ARM?的最低成本的PSoC，將PSoC的靈活性和高集成度引入對成本敏感的大批量生產的產品。PSoC 4200系列擁有速度更快的處理器，更高的ADC采樣速度，以及基于PLD的增強型通用數字模塊(UDB)。
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賽普拉斯 芯片 PSoC
- 4月24日消息，華爾街日報今天發布文章稱，ARM在后PC時代主導著移動設備芯片市場，完全壓過英特爾。不過這也許只是ARM強勢發展的開始，未來它還將受益于新興市場的增長潛力和平板電腦趨勢，且有望在更多的市場擴大觸角。
以下為文章主要內容：
在后PC時代，ARM發展勢頭完全壓過英特爾。在智能手機和平板電腦的處理器市場，該英國芯片設計商將英特爾遠遠甩在身后。ARM第一季度實現凈利潤5190萬英鎊(約合7940萬美元)，同比增長39%，表現好于預期。
ARM股價周二又增長了12%，過去12個
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ARM 移動設備芯片 PC
- ARM第一季銷售攀高，優于分析師預期，主要因為它的圖形和處理技術芯片需求增長。蘋果iPhone與iPad均采用ARM芯片。ARM今天在財報中表示，3月止一季度營收攀升29%達1.703億英鎊(2.6億美元)。稅前凈利達6170萬英磅(約9400萬美元)，同比增長 31%。調整后稅前利潤8940萬英鎊(約合1.36億美元)，同比增長44%。一季度每股收益3.69便士，上年同期為2.71便士。
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ARM稱，新設計一季度需求強勁，本季度一半的授權來
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ARM 圖形芯片
- Mouser Electronics宣布已備貨深受期待的、來自CircuitCo公司的BeagleBone Black產品，這款低成本、高擴展性的BeagleBone產品采用了德州儀器推出的Sitara AM335x Cortex A8 ARM處理器，現在可以在Mouser訂購。
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Mouser CircuitCo AM335x ARM
- 富士通半導體(上海)有限公司日前宣布，其基于ARM? Cortex?-M3 處理器內核的FM3家族32位通用RISC微控制器產品升級后的陣容。富士通半導體共計推出38款新產品，包括內置大容量儲存器的MB9BF529TPMC和低引腳封裝的MB9BF121JPMC。新產品將于2013年5月10日開始提供樣片。
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富士通 ARM
- 矽智財大廠英商安謀(ARM)及臺積電(2330)擴大合作，安謀針對臺積電28納米HPM制程，推出以ARMv8指令集為架構的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優化套件矽智財(POPIP)解決方案，并同時發布針對臺積電16納米鰭式場效晶體管(FinFET)制程技術的POPIP產品藍圖。
處理器優化套件(POP)技術是ARM全面實作策略中不可或缺的關鍵要素，能使ARM的合作伙伴得以突破功耗、性能與面積最佳化等限制，迅速地完成雙核與四核的實作。此外，這項技術還能協助以Cortex處理器為基
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ARM 16納米 Cortex A50
- 根據IMS Research研究報告，藍牙半導體市場從2011年至2017年成長預計接近100%，這種翻倍成長歸功于智能手機和平板電腦等移動設備熱潮帶來的無線組合芯片和移動片上系統(SoC)市場需求。
IMS Research研究報告預測，包括藍牙技術在內的，2017年全球IC出貨量將上升到31億片，比2011年的16億片，增長91%。
雖然獨立的藍牙芯片出貨量巨大，但是，支持藍牙等多種無線技術的通訊芯片預計將成為市場主導，其中，增長最快的是移動系統芯片，其出貨量從2012至2017年預計
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藍牙 芯片
- 選用ARM11(S3C6410)處理器作為硬件平臺，嵌入式Linux操作系統作為軟件平臺，綜合運動圖像檢測的背景差分法和幀間差分法為算法，并與GSM模塊相結合，設計并實現了一種應用于家居環境或私人辦公室無人值守的運動目標檢測系統。提出了系統設計的總體方案，并詳細介紹了系統軟硬件平臺的設計流程，最后對系統進行了測試。
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嵌入式Linux操作系統 ARM 運動目標檢測 幀間差分法 CSM
- 在此主要介紹一種基于ARM的RFID智能門禁控制系統的設計，系統由上位機和下位機兩部分組成。下位機以ARM-STM32F103VET6芯片為主控制單元，通過M102GPCV3模塊讀／寫卡片信息，該模塊內嵌MFRC522，采用13．56 MHz非接觸射頻技術進行讀／寫。上位機采用NySQL數據庫管理卡片信息，用Java Web頁面展示信息，用戶可登錄指定網站查看、修改信息。
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ARM RFID 門禁系統 讀卡器
- “現在看起來，TD算是很成功的了?！?月18日，聯發科總經理謝清江表示，這主要得益于去年智能機的快速發展?，F在，包括聯發科在內的芯片廠商都對下一步TD-LTE芯片的出貨信心滿滿。
過去，終端匱乏一直是TD-SCDMA產業鏈的一大難題，但是剛剛過去的2012年，國內智能終端的爆發式增長讓這一局面徹底改變。
“其實去年才是國內真正由功能機大量轉向智能機的一年，并不是前年?！敝x清江告訴筆者，這種情況甚至導致了聯發科自己的措手不及，“去年
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聯發科技 TD-LTE 芯片
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